多层电子组件及其制造方法技术

提供一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件包括：主体，包括多层结构，在所述多层结构中交替地堆叠有第一内电极图案和不同于所述第一内电极图案的第二内电极图案，并且所述主体包含介电材料。第一侧部和第二侧部分别设置在所述主体的相对的第一对外表面中的外表面上。第一外电极和第二外电极分别设置在所述主体的相对的第二对外表面中的外表面上，并且所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述第一内电极图案和所述第二内电极图案。所述第一内电极图案暴露到所述主体的其上设置有所述第一侧部和所述第二侧部的所述第一对外表面中的外表面。

【技术实现步骤摘要】
多层电子组件及其制造方法本申请要求于2015年12月29日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0188415号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被包含于此。
本公开涉及一种多层电子组件及其制造方法，更具体地讲，涉及一种多层陶瓷电容器及其制造方法。
技术介绍
多层陶瓷电容器可包括：多层结构，通过对包括介电材料的多个片进行堆叠而形成；外电极，形成在多层结构的外表面上，并且具有不同的极性；内电极，交替地堆叠在多层结构内，并且连接到外电极。内电极形成在多个片中的相邻的成对的片之间，并且相邻的内电极连接到不同极性的外电极，以便产生电容耦合，使得多层陶瓷电容器具有电容值。最近，为了增大多层陶瓷电容器的电容并且使多层陶瓷电容器小型化，已做出各种尝试来使介电片的厚度纤薄或减小介电片的厚度。介电片的纤薄化可使被堆叠的介电片的数量增加。为了确保内电极之间的重叠区域，已进一步做出尝试来使具有多层结构的主体的边缘部分最优化。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种多层电子组件及其制造方法，在所述多层电子组件中可确保在内电极图案中产生电容的最大覆盖，并且可防止内电极图案之间短路。根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括主体、第一侧部和第二侧部以及第一外电极和第二外电极。所述主体包括多层结构，在所述多层结构中交替地堆叠有第一内电极图案和第二内电极图案，并且所述主体包含介电材料。所述第一侧部和所述第二侧部分别设置在所述主体的相对的第一对外表面中的外表面上。所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述主体的相对的第二对外表面中的外表面上，并且所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述第一内电极图案和所述第二内电极图案。所述第一内电极图案与所述第二内电极图案不同，并且暴露到所述主体的其上设置有所述第一侧部和所述第二侧部的所述第一对外表面中的外表面。根据本公开的另一方面，一种制造多层电子组件的方法可包括：利用包含粘合剂、溶剂和具有介电性质的粉末的浆料来形成第一陶瓷生片和第二陶瓷生片。在第一陶瓷生片的一个表面上印制第一内电极基底图案。在第二陶瓷生片的一个表面上印制第二内电极基底图案，并使得第二陶瓷生片的边缘区域未设置有第二内电极基底图案。所述边缘区域包括第二陶瓷生片的在第二陶瓷生片的宽度方向上彼此相对的两个端部区域以及在第二陶瓷生片的所述两个端部区域之间的至少部分区域。第二内电极基底图案与第一内电极基底图案不同。堆叠包括第一内电极基底图案的第一陶瓷生片和包括第二内电极基底图案的第二陶瓷生片，以形成多层条。对堆叠有第一陶瓷生片和第二陶瓷生片的所述多层条进行切割，以形成多个主体，所述多个主体中的每个主体包括堆叠有第一内电极图案和第二内电极图案的多层结构，并且包含介电材料。在通过切割而形成的所述多个主体中的每个主体的相对的第一对外表面上设置第一侧部和第二侧部。此外，在每个主体的相对的第二对外表面上设置第一外电极和第二外电极。根据本公开的另一方面，一种多层电子组件包括多层结构以及设置在所述主体的各个外表面上的第一侧部和第二侧部以及第一外电极和第二外电极。所述多层结构包括交替地堆叠的多个第一内电极图案和与所述第一内电极图案不同的多个第二内电极图案，并且所述多层结构包含介电材料。所述多个第一内电极图案中的每个延伸到所述多层结构的至少三个外表面，所述多个第二内电极图案中的每个延伸到所述多层结构的仅一个外表面。根据本公开的另一方面，一种多层电子组件包括陶瓷主体、第一侧部和第二侧部以及第一外电极和第二外电极。所述陶瓷主体包括介电材料，并且包括交替地堆叠在所述介电材料中的多个第一内电极图案和与所述第一内电极图案不同的多个第二内电极图案。所述陶瓷主体具有四个侧面、一个底面和一个顶面。所述第一侧部和所述第二侧部设置在所述陶瓷主体的所述四个侧面之中的两个相对侧面上。所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述陶瓷主体的两个剩余的相对侧面上。所述多个第一内电极图案中的每个延伸到所述陶瓷主体的所述两个相对侧面以及所述陶瓷主体的所述两个剩余的相对侧面中的仅一个侧面，所述多个第二内电极图案中的每个延伸到所述陶瓷主体的所述两个剩余的相对侧面中的另一侧面。附图说明通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：图1是示出根据第一示例性实施例的多层电子组件的透视图；图2A至图2F是根据示例性实施例的多层电子组件内的主体的各个表面的示意性截面图；图3是根据示例性实施例的在主体内的内电极图案的分解透视图；图4是其上安装有图1的多层电子组件的安装板的示意性透视图；图5A和图5B是示出根据示例性实施例的在制造多层电子组件的方法中制备第一内电极基底图案的工艺的示图；图6A和图6B是示出根据示例性实施例的在制造多层电子组件的方法中制备第二内电极基底图案的工艺的示图；图7是示出根据示例性实施例的在制造多层电子组件的方法中制备第一陶瓷生片及第二陶瓷生片的多层条的工艺的示图；图8是示出对图7的多层条进行压缩和切割的工艺的示图；以及图9是示出在主体的外表面上设置第一侧部和第二侧部的工艺的示图。具体实施方式在下文中，将参照附图在下面描述本公开的实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式实施，并且不应被解释为局限于在此阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例以使本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。在整个说明书中，将理解的是，当元件(诸如，层、区域或晶圆(基板))被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，其可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于他们之间的其他元件。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于他们之间的元件或层。相同的标号始终指示相同的元件。如在此所使用的，术语“和/或”包括所列出的相关项的一项或更多项的任何和全部组合。将显而易见的是，虽然这里可用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各个构件、组件、区域、层和/或部分，但这些构件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，下面讨论的第一构件、组件、区域、层或部分可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。在这里可使用诸如“在……之上”、“上面”、“在……之下”和“下面”等的空间关系术语，以易于描述如附图所示的一个元件相对于其他元件的位置关系。将理解的是，空间关系术语意图除了包含在附图中所描绘的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其他元件或特征“之上”或“上面”的元件随后将定位为在其他元件或特征“之下”或“下面”。因此，术语“在……之上”可根据附图的特定方向而包括“在……之上”和“在……之下”两种方位。所述装置可被另外定位(旋转90度或者在其他方位)，并可对在这里使用的空间关系描述符做出相应的解释。在此使用的术语仅描述特定的实施例，并且不限制本公开。除非上下文另外清楚地指明，否则如在此所使用的单数的形式也意图包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电子组件，包括：主体，包括多层结构，在所述多层结构中交替地堆叠有第一内电极图案和与所述第一内电极图案不同的第二内电极图案，并且所述主体包含介电材料；第一侧部和第二侧部，分别设置在所述主体的相对的第一对外表面中的外表面上；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的相对的第二对外表面中的外表面上，并且所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述第一内电极图案和所述第二内电极图案，其中，所述第一内电极图案暴露到所述主体的其上设置有所述第一侧部和所述第二侧部的所述第一对外表面中的外表面。

【技术特征摘要】
2015.12.29 KR 10-2015-01884151.一种多层电子组件，包括：主体，包括多层结构，在所述多层结构中交替地堆叠有第一内电极图案和与所述第一内电极图案不同的第二内电极图案，并且所述主体包含介电材料；第一侧部和第二侧部，分别设置在所述主体的相对的第一对外表面中的外表面上；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的相对的第二对外表面中的外表面上，并且所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述第一内电极图案和所述第二内电极图案，其中，所述第一内电极图案暴露到所述主体的其上设置有所述第一侧部和所述第二侧部的所述第一对外表面中的外表面。2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第二内电极图案设置在所述主体中，与所述第一侧部和所述第二侧部分开预定间距。3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一内电极图案暴露到所述主体的其上设置有第一外电极的外表面，并且所述第一内电极图案的所暴露的部分从所述主体的其上设置有所述第一外电极的外表面的一个边缘延伸到相对的边缘。4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第二内电极图案仅暴露到所述主体的外表面之中的所述主体的其上设置有第二外电极的外表面，并且所述第二内电极图案的在所述主体的其上设置有所述第二外电极的外表面上所暴露的部分在所述主体的其上设置有所述第二外电极的外表面上从与一个边缘分开预定距离的点延伸到与另一边缘分开所述预定距离的点，所述另一边缘与所述一个边缘相对。5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一侧部和所述第二侧部覆盖所述第一内电极图案的暴露到所述主体的其上设置有所述第一侧部和所述第二侧部的所述第一对外表面中的外表面上的所有部分。6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述主体包括：第一表面和第二表面，在第一方向上彼此相对；第三表面和第四表面，在第二方向上彼此相对；第五表面和第六表面，在第三方向上彼此相对，所述第一内电极图案和所述第二内电极图案被设置为与在所述第一方向上彼此相对的所述第一表面和所述第二表面平行，并且被设置为与所述第三表面、第四表面、第五表面和第六表面垂直，所述第一侧部和所述第二侧部分别设置在沿所述第三方向彼此相对并且形成所述主体的所述第一对外表面的第五表面和第六表面上，所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在沿所述第二方向彼此相对并且形成所述主体的所述第二对外表面的第三表面和第四表面上。7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，暴露到所述主体的外表面之中的所述主体的其上设置有所述第一外电极的外表面上的所述第一内电极图案的长度比暴露到所述主体的其上设置有所述第二外电极的外表面上的所述第二内电极图案的长度长。8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一侧部设置在所述主体的外表面上，以接触所述第一内电极图案和所述第二内电极图案中的仅第一内电极图案。9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一侧部和所述第二侧部包括具有介电性质的粉末。10.一种制造多层电子组件的方法，所述方法包括：利用包含粘合剂、溶剂和具有介电性质的粉末的浆料来形成第一陶瓷生片和第二陶瓷生片；在第一陶瓷生片的一个表面上印制第一内电极基底图案；在第二陶瓷生片的一个表面上印制第二内电极基底图案，并使得第二陶瓷生片的边缘区域未设置有第二内电极基底图案，其中，所述边缘区域包括第二陶瓷生片的在第二陶瓷生片的宽度方向上彼此相对的两个端部区域以及在第二陶瓷生片的所述两个端部区域之间的至少部分区域，并且第二内电极基底图案与第一内电极基底图案不同；在厚度方向上堆叠包括第一内电极基底图案的第一陶瓷生片和包括第二内电极基底图案的第二陶瓷生片，以形成多层条；对堆叠有第一陶瓷生片和第二陶瓷生片的所述多层条进行切割，以形成多个主体，所述多个主体中的每个主体包括堆叠有第一内电极图案和第二内电极图案的多层结构，并且包含介电材料；在通过切割而形成的所述多个主体中的每个主体的相对的第一对外表面上设置第一侧部和第二侧部；在所述每个主体的相对的第二对外表面上设置第一外电极和第二外电极。11.根据权利要求10所述的方法，其中，第一内电极基底图案包括覆盖第一陶瓷生片的沿第一陶瓷生片的宽度方向延伸的区域的两个或更多个条，所述两个或更多个条被设置为在第一陶瓷生片的长度方向上彼此分开预定间距。12.根据权利要求10所述的方法，其中，第二内电极基底图...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪容珉，洪奇杓，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR