屏蔽罩组件及电子设备制造技术

技术编号:15791644 阅读:94 留言:0更新日期:2017-07-09 21:31
本实用新型专利技术涉及通信领域,公开了一种屏蔽罩组件及电子设备。本实用新型专利技术实施例中,屏蔽罩组件包含:屏蔽罩本体与散热结构;屏蔽罩本体具有至少一开口;散热结构包括导热屏蔽层与散热层;导热屏蔽层具有中间散热部与边缘固定部,散热层固定在导热屏蔽层的中间散热部;其中,导热屏蔽层能够通过边缘固定部固定于屏蔽罩本体且遮盖开口,散热层位于开口中且用于接触发热元件。本实用新型专利技术实施例还提供了一种电子设备。与现有技术相比,本实用新型专利技术实施例将散热结构固定于屏蔽罩本体上,使屏蔽罩组件兼具屏蔽功能和散热功能,加快了需屏蔽的发热元件的散热速度;同时,还优化了电子设备的内部空间结构。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽罩组件及电子设备
本技术涉及电子
,特别涉及一种屏蔽罩组件及电子设备。
技术介绍
在手机、对讲机、平板电脑等移动终端内部,通常需要对电路板上一个或者多个电子元件进行屏蔽,比较常见的做法是通过设置屏蔽装置以防止各电子元件之间的相互干扰;对于电路板上发热量较大的电子元件,还需将散热硅胶设置在电子元件与屏蔽罩之间,以对电子元件进行有效散热。在实现本技术过程中,专利技术人发现现有技术中至少存在以下技术问题:如果需要对发热量较大的电子元件进行屏蔽,现有的屏蔽装置会将整个电子元件完全遮盖住,这样做有可能会减慢电子元件的散热速度,不利于电子元件的工作能效,还会降低电子元件的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种屏蔽罩组件及电子设备,使屏蔽罩组件兼具屏蔽功能和散热功能,在对发热元件屏蔽的同时,提高了散热效果;且优化了电子设备的内部空间结构。为解决上述技术问题,本技术的实施方式提供了一种屏蔽罩组件,包含:屏蔽罩本体与散热结构;所述屏蔽罩本体具有至少一开口;所述散热结构包括导热屏蔽层与散热层;所述导热屏蔽层具有中间散热部与边缘固定部,所述散热层固定在所述导热屏蔽层的中间散热部;其中,所述导热屏蔽层能够通过所述边缘固定部固定于所述屏蔽罩本体且遮盖所述开口,所述散热层位于所述开口中且用于接触发热元件。本技术的实施方式还提供了一种电子设备,包含:电路板、至少一发热元件、以及前述实施方式所述的屏蔽罩组件;所述发热元件安装在所述电路板上;所述屏蔽罩本体安装在所述电路板上,且所述开口对应于所述发热元件;所述导热屏蔽层通过所述边缘固定部固定于所述屏蔽罩本体且遮盖所述开口,所述散热层位于所述开口中且接触所述发热元件。本技术实施方式相对于现有技术而言,散热层的一个表面固定在中间散热部且位于开口中,且由于开口设置于对应于发热元件的位置处,使得散热层的另一个表面与发热元件相接触,所以发热元件产生的热量能够传导至散热层,散热层再将热量传导至中间散热部,中间散热部将热量扩散至整个导热屏蔽层,最终导热屏蔽层将热量散发出去,实现发热元件的散热;且由于散热结构能够通过边缘固定部固定于屏蔽罩本体上,从而使得屏蔽罩组件兼具屏蔽功能和散热功能,在对发热元件进行屏蔽的同时,提高了散热效果,有助于延长发热元件的使用寿命;且优化了电子设备的内部空间结构。另外,散热结构还包括背胶层,背胶层设置在边缘固定部上;其中,所述边缘固定部通过背胶层黏贴在屏蔽罩本体上。采用背胶的固定方式简单且易于操作。另外,导热屏蔽层为铜箔层。本实施例提供了导热屏蔽层的一种实现方式。另外,散热层为导热硅胶层。本实施例提供了散热层的一种实现方式。另外,屏蔽罩本体为一体式金属屏蔽罩。本实施例提供的屏蔽罩本体采用一体成型的制备工艺,简化了组装工序;而且金属材质有利于提高散热效果。另外,电子设备为手机。附图说明图1是根据本技术的第一实施方式中的屏蔽罩本体的结构示意图;图2是根据本技术的第一实施方式中的散热结构的结构示意图;图3是根据本技术的第一实施方式中的屏蔽罩组件的剖面示意图;图4是根据本技术的第三实施方式中的电子设备的的剖面示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本技术各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种屏蔽罩组件,应用于手机、照相机、平板电脑等电子设备。本实施方式的屏蔽罩组件包括:屏蔽罩本体1与散热结构2。本实施例中,如图1所示,屏蔽罩本体1具有开口11,用于设置散热结构。当屏蔽罩本体1设置在电路板上时,开口11设置于对应于电路板上的发热元件正对的位置处。实际上,屏蔽罩本体1还包括屏蔽框12和屏蔽盖13,开口11开在屏蔽盖13上;其中,屏蔽框12与电路板垂直设置;屏蔽盖13盖在屏蔽框12上以形成屏蔽罩本体1,屏蔽罩本体1能够与电路板之间形成屏蔽空间,对发热元件进行屏蔽。如图2所示,散热结构2包括导热屏蔽层21与散热层22;散热层22用于吸收发热元件产生的热量并传导至导热屏蔽层21;导热屏蔽层21用于传导热量及屏蔽,并固定于屏蔽罩本体1。具体而言,如图3所示,导热屏蔽层21具有中间散热部211与边缘固定部212;且导热屏蔽层21能够遮住开口11,以保证屏蔽效果;边缘固定部212位于中间散热部211的外围,用于将散热结构2固定在屏蔽罩本体1上;由于散热层22的一个表面固定在中间散热部211且位于开口11中,且由于开口11设置于对应于发热元件的位置处,使得散热层22的另一个表面能够与发热元件相接触;使得发热元件产生的热量能够传导至散热层22,散热层22再将热量传导至中间散热部211,中间散热部211将热量扩散至整个导热屏蔽层21,最终导热屏蔽层21将热量散发出去,实现发热元件的散热。进一步的,本实施例中的散热结构2还包括背胶层23,如图2所示。背胶层23设置在边缘固定部212上;边缘固定部212通过背胶层23黏贴在屏蔽罩本体上1上。从而将散热结构2固定于屏蔽罩本体1上,采用背胶的固定方式简单、成本低廉。进一步的,导热屏蔽层21可以为铜箔层。实际上的,导热屏蔽层21还可以由其他均热效果良好的导电材料制成,在实现电磁屏蔽的基础上,还可以起到均热的效果,有利于中间散热部211将热量扩散至整个导热屏蔽层21,加快发热元件的散热速度。进一步的,散热层22可以为导热硅胶层。实际上,还可以选择其他具有高导热系数的材料作为散热层22,帮助发热元件快速散热。值得一提的是,本实施例中的开口11的数目不限,且散热结构2的数目也不限,可以根据发热元件的数目而设定。当电路板上安装有多个发热元件时,在屏蔽罩本体1上对应每个发热元件的位置,各设置一开口11;在每个开口11处,设置一散热结构2,实现对多个发热元件同时进行屏蔽及散热。本实施方式提供的屏蔽罩组件相对于现有技术而言,将散热结构2固定于屏蔽罩本体1上,使得屏蔽罩组件兼具屏蔽功能和散热功能,在对发热元件进行屏蔽的同时,提高了散热效果,有助于延长发热元件的使用寿命。本技术的第二实施方式涉及一种屏蔽罩组件,本实施方式与第一实施方式大致相同,主要区别之处在于:在第一实施方式中,屏蔽罩本体1是分体式的,即屏蔽框12与屏蔽盖13是分开组装的;而在本实施方式中,屏蔽罩本体1为一体式的金属屏蔽罩,请参考图1。具体而言,屏蔽框12与屏蔽盖13为一体冲压成型,制备工艺简单;另外,在现有技术中通常先将屏蔽框12安装在电路板上之后,再将屏蔽盖13盖在屏蔽框12上,即,屏蔽框12与屏蔽盖13是分多道工序安装在电路板4上的,而在本实施例中,屏蔽罩本体1包括屏蔽框12与屏蔽盖13,且屏蔽框12与屏蔽盖13为一体成型的,所以可以通过一道组装工序安装在电路板上,从而简化了组装工序;另外,屏蔽罩本体1采用金属材质,有利于发热元件3的散热。当然,本实施例中的一体式的屏蔽罩本体1上的开口11的数目不限、且散热机构2的数目也不限,可以根据发热元件的数目设本文档来自技高网...
屏蔽罩组件及电子设备

【技术保护点】
一种屏蔽罩组件,其特征在于,包含:屏蔽罩本体与至少一散热结构;所述屏蔽罩本体具有对应于所述散热结构的开口;所述散热结构包括导热屏蔽层与散热层;所述导热屏蔽层具有中间散热部与边缘固定部,所述散热层固定在所述导热屏蔽层的中间散热部;其中,所述导热屏蔽层能够通过所述边缘固定部固定于所述屏蔽罩本体且遮盖所述开口,所述散热层位于所述开口中且用于接触发热元件。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩组件,其特征在于,包含:屏蔽罩本体与至少一散热结构;所述屏蔽罩本体具有对应于所述散热结构的开口;所述散热结构包括导热屏蔽层与散热层;所述导热屏蔽层具有中间散热部与边缘固定部,所述散热层固定在所述导热屏蔽层的中间散热部;其中,所述导热屏蔽层能够通过所述边缘固定部固定于所述屏蔽罩本体且遮盖所述开口,所述散热层位于所述开口中且用于接触发热元件。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩组件,其特征在于,所述散热结构还包括背胶层,所述背胶层设置在所述边缘固定部上;其中,所述边缘固定部通过所述背胶层黏贴在所述屏蔽罩本体上。3.根据权利要求1所述的屏蔽罩组件,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:王瑞斌
申请(专利权)人:上海与德通讯技术有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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