一种功率器件冷却装置制造方法及图纸

技术编号:15791606 阅读:259 留言:0更新日期:2017-07-09 21:29
本实用新型专利技术涉及一种功率器件冷却装置,所述冷却装置安装于机箱上,其中功率器件(3)焊接在铝基板(4)上,铝基板(4)固定在机箱的壳体底板(2)上,铝基板(4)与壳体底板(2)之间涂抹导热胶或导热硅脂;功率器件(3)产生的热量传递到铝基板上,并通过铝基板(4)和机箱壳体扩散到环境中。本实用新型专利技术用于对直流电机控制器中的功率器件进行冷却,采用铝基替代FR4基材制作功率电路板,使之与机箱壳体贴合以构成冷却装置,取代对器件单独设置散热器,简化产品结构。

【技术实现步骤摘要】
一种功率器件冷却装置
直流电机,包括无刷直流和永磁同步电机,需要专门的控制器以实现对电机的控制,功率器件是控制器的核心部件,起到功率变换的作用,也是主要的发热器件。本专利技术设计的装置,用于对功率器件进行冷却。
技术介绍
功率器件是控制器中的主要发热部件,器件温度过高,会影响其性能和可靠性,对于自然对流冷却无法满足器件散热需求的情况,一般可采用在功率器件上加装散热器,增大散热面积,或者采用强迫风冷或也冷。这些方法均需要在控制器内另外安装其它部件来满足冷却需求。本专利技术可以取代单独加装的散热器。
技术实现思路
本专利技术的目的:设计一种可以取代单独加装散热器的冷却装置,满足功率器件的冷却需求。本专利技术的技术方案:将功率器件产生的热量通过铝基板和机箱壳体扩散到环境中。一种功率器件冷却装置,所述冷却装置安装于机箱上,其中功率器件3焊接在铝基板4上,铝基板4固定在机箱的壳体底板2上,铝基板4与壳体底板2之间涂抹导热胶或导热硅脂;功率器件3产生的热量传递到铝基板上,并通过铝基板4和机箱壳体扩散到环境中。机箱的壳体底板2和壳体侧板1之间有密封垫。本专利技术的有益效果:采用铝基板和机箱壳体作为冷却装置,取代需要单独加装的散热器,既能够满足功率器件冷却要求,又可减少控制器内的部件,简化安装结构。附图说明:图1是功率器件散热装置示意图;其中,1-壳体侧板、2-壳体底板、3-功率器件、4-铝基板、5-密封垫具体实施方式下面通过具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。请同时参阅图1——本专利技术中结构示意图。本专利技术设计的功率器件冷却装置中,采用导热系数远高于传统FR4基材的铝基板4制作功率电路板,将功率器件3焊接在电路板上,再将铝基板直接安装在壳体底板2上,中间涂抹导热胶以减小两者间的热阻,壳体外表面开有散热筋以进一步增大散热面积。功率器件的热量首先传导到铝基板上,再传导到壳体,并通过壳体外表面扩散到环境中,形成散热路径,以取代在功率器件上另外安装散热器。本文档来自技高网...
一种功率器件冷却装置

【技术保护点】
一种功率器件冷却装置,其特征在于:所述冷却装置安装于机箱上,其中功率器件(3)焊接在铝基板(4)上,铝基板(4)固定在机箱的壳体底板(2)上,铝基板(4)与壳体底板(2)之间涂抹导热胶或导热硅脂;功率器件(3)产生的热量传递到铝基板上,并通过铝基板(4)和机箱壳体扩散到环境中。

【技术特征摘要】
1.一种功率器件冷却装置,其特征在于:所述冷却装置安装于机箱上,其中功率器件(3)焊接在铝基板(4)上,铝基板(4)固定在机箱的壳体底板(2)上,铝基板(4)与壳体底板(2)之间涂抹导热胶...

【专利技术属性】
技术研发人员:马辉陈文仙
申请(专利权)人:中国航空工业集团公司金城南京机电液压工程研究中心
类型:新型
国别省市:江苏,32

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