一种电子产品壳体及电子产品制造技术

技术编号:15791546 阅读:183 留言:0更新日期:2017-07-09 21:22
本实用新型专利技术公开了一种电子产品壳体及具有该电子产品壳体的电子产品,该电子产品壳体包括铸造钛合金边框、一体压铸成型在所述铸造钛合金边框内的压铸铝合金中板,以及与所述铸造钛合金边框和所述压铸铝合金中板一体注塑成型的塑胶结构件。该电子产品壳体的CNC加工量小,生产工艺简单,高效,外表面不会有压铸铝合金的外观不良现象,适于阳极氧化。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品壳体及电子产品
本技术涉及一种电子产品壳体及电子产品。
技术介绍
现有的电子产品如手机都注重金属质感,大部分部件由金属组成。金属材料要求满足纳米注塑成型、阳极氧化工艺。一般的金属材料选用铝合金。铝合金的加工工艺为一块大的铝板CNC加工为最终的产品形状。而电子产品需要做到薄、轻。但整块铝合金的CNC加工量大,加工时间长,浪费材料,成本高。铝合金压铸成型产品制作工艺简单,但是外观都不能做阳极氧化处理,铝合金压铸成型后的产品阳极处理后表面会有留痕、气孔等不良外观现象。
技术实现思路
本技术的主要目的在于克服现有技术的不足,提供一种电子产品壳体及具有该电子产品壳体的电子产品,该电子产品壳体的CNC加工量小,生产工艺简单,高效,外表面不会有压铸铝合金的外观不良现象,适于阳极氧化。为实现上述目的,本技术采用以下技术方案:一种电子产品壳体,包括铸造钛合金边框、一体压铸成型在所述铸造钛合金边框内的压铸铝合金中板,以及与所述铸造钛合金边框和所述压铸铝合金中板一体注塑成型的塑胶结构件。进一步地:所述压铸铝合金中板上成型有多个结构功能槽和/或结构功能孔。所述铸造钛合金边框的内侧形成有凹凸不平的扣连结构,所述压铸铝合金中板与所述铸造钛合金边框的内侧相结合的部位至少一部分压铸成型在所述扣连结构中,从而与所述扣连结构相互嵌合而成型为一体。所述扣连结构包括至少一条厚度小于所述铸造钛合金边框的厚度的凸边,所述凸边上间隔分布有多个突起,至少一个突起上开设有孔洞。所述凸边在所述铸造钛合金边框的至少一个区域上包括间隔排列的多条子凸边,至少一条子凸边上具有带孔洞的突起。至少一个所述孔洞沿竖直方向开设。所述铸造钛合金边框和所述压铸铝合金中板的表面为具有纳米微孔的表面或经钝化处理的表面,所述塑胶结构件通过所述具有纳米微孔的表面或经钝化处理的表面与所述铸造钛合金边框和所述压铸铝合金中板紧密结合。所述电子产品壳体为手机的壳体。一种电子产品,具有所述的电子产品壳体。进一步地,所述电子产品为手机。本技术的有益效果:采用本技术的电子产品壳体结构,其外侧为铸造钛合金边框,外侧表面适于阳极氧化处理,内侧为一体压铸成型在所述铸造钛合金边框内的压铸铝合金中板,该电子产品壳体的CNC加工量小,生产工艺简单,高效,铸造成型后的产品表面能有效克服外观不良的缺陷,致密性好。具体实施例的优点体现在以下方面:1、与整块铝合金板CNC加工比较,铸造钛合金边框和压铸铝合金中板结构,可以通过产品注塑塑胶之前的形状直接铸造成型,工艺简易,成本低,开发周期短。2、铸造钛合金铸造边框的外观面上不会有砂眼、气孔、流痕等外观不良,产品外观效果好;铸造后的产品的致密性更好,强度高。3、与冲压铝合金成型的方法比较,钛合金铸造工艺,可以直接成型结构复杂的产品,产品的倒扣、拉胶结构也可以直接铸造成型完成。4、可制出单位强度高、刚性好、质轻的零、部件。钛合金的工作温度可达500℃。抗蚀性好,钛合金在潮湿的大气和海水介质中工作,其抗蚀性远优于不锈钢;对点蚀、酸蚀、应力腐蚀的抵抗力特别强。5、铸造后的产品表面处理工艺不受限制,可以做金属电镀、化学镀、阳极氧化、热喷涂、非平衡磁控溅射镀膜、PVD法制膜、离子镀膜、模外装饰转印等。6、经过表面处理的产品可以提高产品表面的耐蚀性、耐磨性、抗微动磨损性、高温抗氧化性等,同时可以通过外观表面处理遮盖产品的一色塑胶部分,使产品外观一致性更强。附图说明图1为本技术一种实施例中的铸造钛合金边框的结构示意图;图2为本技术一种实施例中的铸造钛合金边框上的扣连结构示意图;图3为本技术一种实施例中的铸造钛合金边框与压铸铝合金中板的结构示意图;图4为本技术一种实施例中的铸造钛合金边框、压铸铝合金中板以及塑胶结构件的结构示意图。具体实施方式以下对本技术的实施方式作详细说明。应该强调的是,下述说明仅仅是示例性的,而不是为了限制本技术的范围及其应用。参阅图1至图4,在一种实施例中,一种电子产品壳体,包括铸造钛合金边框1、一体压铸成型在所述铸造钛合金边框1内的压铸铝合金中板2,以及与所述铸造钛合金边框1和所述压铸铝合金中板2一体注塑成型的塑胶结构件3。在优选的实施例中,所述压铸铝合金中板2上成型有多个结构功能槽和/或结构功能孔。在优选的实施例中,所述铸造钛合金边框1的内侧形成有凹凸不平的扣连结构(或称拉胶结构),所述压铸铝合金中板2与所述铸造钛合金边框1的内侧相结合的部位至少一部分压铸成型在所述扣连结构中,从而与所述扣连结构相互嵌合而成型为一体。另外,至少部分扣连结构也可用于与塑胶结构件3嵌合。在更优选的实施例中,所述扣连结构包括至少一条厚度小于所述铸造钛合金边框1的厚度的凸边4,所述凸边4上间隔分布有多个突起5,至少一个突起5上开设有孔洞。在更优选的实施例中,所述凸边4在所述铸造钛合金边框1的至少一个区域上包括间隔排列的多条子凸边41,至少一条子凸边41上具有带孔洞的突起。在更优选的实施例中,至少一个所述孔洞沿竖直方向开设。在优选的实施例中,所述铸造钛合金边框1和所述压铸铝合金中板2的表面为具有纳米微孔的表面或经钝化处理的表面,所述塑胶结构件3通过所述具有纳米微孔的表面或经钝化处理的表面与所述铸造钛合金边框1和所述压铸铝合金中板2紧密结合。所述电子产品壳体可以为手机的壳体。在另一种实施例中,一种电子产品,具有前述任一实施例的电子产品壳体。所述电子产品可以为手机。以下进一步说明本技术实施例的制作原理和过程。铸造钛合金边框的材料为钛合金。为使铸造顺利进行,并减少铸造过程中金属的温降,尤其是减少坯料表面激冷,对制作铸造钛合金边框的模具进行预热,避免金属的温降和表面激冷将使金属不能很好地填充模具型槽及有可能导致的裂纹。铸造钛合金的成型温度为300~400℃。铸造后的产品可放入整形治具内整形,产品的平面度达到后续加工要求。铸造的钛合金内部结构有扣连结构,在模内压铸铝合金时,扣连结构使铝合金与钛合金的结合力更强。将铝合金放入模具内压铸成型铝合金中板。压铸成型压力100~300MP,填充速度为15~80m/s,模具温度为260~300℃。经过压铸成型后的产品可经过表面处理,如纳米处理、TRI、钝化等,以增加塑胶与金属之间的结合力。也可以利用金属与塑胶之间的产品拉胶结构来实现塑胶与金属之间的结合。处理后的产品放入模具内成型塑胶结构件。注塑成型后的产品放入夹具内,根据产品需要将产品的多余部分CNC加工去除外圈的定位台6,得到最终的产品形状。加工后的产品可进一步进行抛光、研磨、喷砂等工艺处理。处理后的产品可进一步进行表面处理,包括金属电镀、化学镀、阳极氧化、热喷涂、非平衡磁控溅射镀膜、PVD法制膜、离子镀膜、模外装饰转印等等。经过表面处理的产品可以提高产品表面的耐蚀性、耐磨性、抗微动磨损性、高温抗氧化性等,同时可以通过外观表面处理遮盖产品的一色塑胶部分,使产品外观一致性更强。以上内容是结合具体/优选的实施方式对本技术所作的进一步详细说明,不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,其还可以对这些已描述的实施方式做出若干替代或变型,而这些替代或变型方式本文档来自技高网
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一种电子产品壳体及电子产品

【技术保护点】
一种电子产品壳体,其特征在于,包括铸造钛合金边框、一体压铸成型在所述铸造钛合金边框内的压铸铝合金中板,以及与所述铸造钛合金边框和所述压铸铝合金中板一体注塑成型的塑胶结构件。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品壳体,其特征在于,包括铸造钛合金边框、一体压铸成型在所述铸造钛合金边框内的压铸铝合金中板,以及与所述铸造钛合金边框和所述压铸铝合金中板一体注塑成型的塑胶结构件。2.如权利要求1所述的电子产品壳体,其特征在于,所述压铸铝合金中板上成型有多个结构功能槽和/或结构功能孔。3.如权利要求1所述的电子产品壳体,其特征在于,所述铸造钛合金边框的内侧形成有凹凸不平的扣连结构,所述压铸铝合金中板与所述铸造钛合金边框的内侧相结合的部位至少一部分压铸成型在所述扣连结构中,从而与所述扣连结构相互嵌合而成型为一体。4.如权利要求3所述的电子产品壳体,其特征在于,所述扣连结构包括至少一条厚度小于所述铸造钛合金边框的厚度的凸边,所述凸边上间隔分布有多个突...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙侥鲜唐臻王长明谢守德
申请(专利权)人:东莞劲胜精密组件股份有限公司东莞华程金属科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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