一种HDI高密度积层线路板制造技术

技术编号:15791457 阅读:28 留言:0更新日期:2017-07-09 21:12
本实用新型专利技术公开了一种HDI高密度积层线路板,包括本体,所述本体由从上至下的六块板层构成,所述每个板层内均安装有漏电保护器,所述顶部板层表面设置有主焊盘、验电口和插卡槽,所述顶部板层内嵌有集成芯片和编码器,所述集成芯片上部与主焊盘和插卡槽相连,下部和编码器相连,所述板层从上至下的第二块至第六块之间通过连接通道相连,所述连接通道上设置有五个信号连接孔,所述板层从上至下的第一块、第三块和第五块内均设置有电流监测器,所述验电口与电流监测器相配合,所述从上至下的第六块板层底部设置有四个方形的供电口,整体布局合理,对电流的监测效果好,而且功能性得到进一步扩展,芯片工作更稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种HDI高密度积层线路板
本技术涉及线路板
,具体为一种HDI高密度积层线路板。
技术介绍
HDI是高密度互连(HighDensityInterconnector)的缩写,是生产印制板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板,HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。在HDI高密度线路板的设计当中,对于整块线路板的电流要求是很严格的,因为随着工艺的进步,集成化线路的增多,一旦电路的电流流通不稳定,对于芯片的损坏的毁灭性的。
技术实现思路
针对以上问题,本技术提供了一种HDI高密度积层线路板,整体布局合理,对电流的监测效果好,而且功能性得到进一步扩展,芯片工作更稳定,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种HDI高密度积层线路板,包括本体,所述本体由从上至下的六块板层构成,所述每个板层内均安装有漏电保护器,所述顶部板层表面设置有主焊盘、验电口和插卡槽,所述顶部板层内嵌有集成芯片和编码器,所述集成芯片上部与主焊盘和插卡槽相连,下部和编码器相连,所述板层从上至下的第二块至第六块之间通过连接通道相连,所述连接通道上设置有五个信号连接孔,所述板层从上至下的第一块、第三块和第五块内均设置有电流监测器,所述验电口与电流监测器相配合,所述从上至下的第六块板层底部设置有四个方形的供电口。作为本技术一种优选的技术方案,所述连接通道上连接有五个静电吸收器,所述信号连接孔和静电吸收器与相应的板层位置在同一水平线上。作为本技术一种优选的技术方案,所述顶部板层的表面设置有USB插口,所述USB插口与集成芯片电性连接。作为本技术一种优选的技术方案,所述从上至下的第六块板层底部设置有副焊盘,所述副焊盘与主焊盘位置相对应。作为本技术一种优选的技术方案,所述连接通道为斜长条形,所述连接通道上部与编码器底部相连。与现有技术相比,本技术的有益效果是:整体布局合理,对电流的监测效果好,而且功能性得到进一步扩展,芯片工作更稳定,通过四个供电口对本体进行供电,主焊盘上能够焊上使用部件,利用集成芯片对部件信号进行处理,再由编码器依次编码,能够让线路板适应不同电路的使用,在连接通道上的信号连接孔进行信号之间的连接,来进行信号的传输,漏电保护器能够对六块板层同时进行漏电保护,电流监测器对电流大小进行检测,通过验电口对工作电流进行测量,来保障工作电流的稳定性,可以通过插卡槽将多个线路板利用信号线相连,实现多块线路板之间的通信。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为本技术本体俯视图;图3为本技术本体仰视图。图中:1-本体;2-集成芯片;3-编码器;4-漏电保护器;5-信号连通孔;6-板层;7-连接通道;8-静电吸收器;9-电流监测器;10-主焊盘;11-USB插口;12-插卡槽;13-验电口;14-副焊盘;15-供电口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例:请参阅图1至图3,本技术提供一种技术方案:一种HDI高密度积层线路板,包括本体1,本体1由从上至下的六块板层6构成,每个板层6内均安装有漏电保护器4,顶部板层6表面设置有主焊盘10、验电口13和插卡槽12,顶部板层6内嵌有集成芯片2和编码器3,集成芯片2上部与主焊盘10和插卡槽12相连,下部和编码器3相连,板层6从上至下的第二块至第六块之间通过连接通道7相连,连接通道7上设置有五个信号连接孔5,板层6从上至下的第一块、第三块和第五块内均设置有电流监测器9,验电口13与电流监测器9相配合,从上至下的第六块板层6底部设置有四个方形的供电口15,连接通道7上连接有五个静电吸收器8,信号连接孔5和静电吸收器8与相应的板层6位置在同一水平线上,对相应的板层6具有很好的静电吸收效果,顶部板层6的表面设置有USB插口11,USB插口11与集成芯片2电性连接,可以插入U盘进行信号的读取,从上至下的第六块板层6底部设置有副焊盘14,副焊盘14与主焊盘10位置相对应,能够在副焊盘14焊上相应的辅助芯片,对主焊盘10上的电路进行辅助通信,连接通道7为斜长条形,连接通道7上部与编码器3底部相连,使得线路板通信干扰性较小。本技术的工作原理:通过四个供电口15对本体1进行供电,主焊盘10上能够焊上使用部件,利用集成芯片2对部件信号进行处理,再由编码器3依次编码,能够让线路板适应不同电路的使用,在连接通道7上的信号连接孔5进行信号之间的连接,来进行信号的传输,漏电保护器4能够对六块板层6同时进行漏电保护,电流监测器9对电流大小进行检测,通过验电口13对工作电流进行测量,来保障工作电流的稳定性,可以通过插卡槽12将多个线路板利用信号线相连,实现多块线路板之间的通信。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种HDI高密度积层线路板

【技术保护点】
一种HDI高密度积层线路板,包括本体(1),其特征在于:所述本体(1)由从上至下的六块板层(6)构成,所述每个板层(6)内均安装有漏电保护器(4),所述顶部板层(6)表面设置有主焊盘(10)、验电口(13)和插卡槽(12),所述顶部板层(6)内嵌有集成芯片(2)和编码器(3),所述集成芯片(2)上部与主焊盘(10)和插卡槽(12)相连,下部和编码器(3)相连,所述板层(6)从上至下的第二块至第六块之间通过连接通道(7)相连,所述连接通道(7)上设置有五个信号连接孔(5),所述板层(6)从上至下的第一块、第三块和第五块内均设置有电流监测器(9),所述验电口(13)与电流监测器(9)相配合,所述从上至下的第六块板层(6)底部设置有四个方形的供电口(15)。

【技术特征摘要】
1.一种HDI高密度积层线路板,包括本体(1),其特征在于:所述本体(1)由从上至下的六块板层(6)构成,所述每个板层(6)内均安装有漏电保护器(4),所述顶部板层(6)表面设置有主焊盘(10)、验电口(13)和插卡槽(12),所述顶部板层(6)内嵌有集成芯片(2)和编码器(3),所述集成芯片(2)上部与主焊盘(10)和插卡槽(12)相连,下部和编码器(3)相连,所述板层(6)从上至下的第二块至第六块之间通过连接通道(7)相连,所述连接通道(7)上设置有五个信号连接孔(5),所述板层(6)从上至下的第一块、第三块和第五块内均设置有电流监测器(9),所述验电口(13)与电流监测器(9)相配合,所述从上至下的第六块板层(6)底部设置有四个方形的供电口(15...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢继元甘欣
申请(专利权)人:信丰利裕达电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1