【技术实现步骤摘要】
一种平板电脑高密度互连线路板
本技术涉及一种平板电脑高密度互连线路板。
技术介绍
高密度印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件,美国的IPC电路板协会其于避免混淆的考虑,而提出将这类的产品称为HDI(HighDensityIntrerconnectionTechnology)的通用名称,如果直接翻译就变成了高密度连结技术,但是这又无法反应出电路板特征,因此多数的电路板业者就将这类的产品称为HDI`板或是全中文名称“高密度互连技术”,但是因为口语顺畅性的问题,也有人直接称这类的产品为“高密度电路板”或是HDI板,目前的高密度互连集成电路板生产中,存在诸多不足,例如生产效率低下,安全性和可靠信不足,生产工艺环节过多,加工周期长,生产成本过高等。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种平板电脑高密度互连线路板。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种平板电脑高密度互连线路板,包括第一线路板,所述第一线路板底部设有第二线路板,所述第二线路板底部设有第三线路板,所述第三线路板底部设有第四线路板,所述第一线路板一侧设有两个对称通孔,所述第一线路板四周设有多个盲孔,所述第一线路板上设有第一导电线路区域,所述第一导电线路区域一侧设有多个第二导电线路区域,所述第二导电线路区域一侧设有第三导电线路区域,所述第一导电线路区域与第二导电线路区域之间、第二导电线路区域与第三导电线路区域之间均设有多个盲孔。优选的,所述测试盘分别与相邻的盲孔电性连接。优选的,所述第一线路板上的盲孔之间连接导电线,且与测试盘连接的盲孔之间不连接导电线。优选的,所述盲孔内均设有 ...
【技术保护点】
一种平板电脑高密度互连线路板,包括第一线路板(1),其特征在于,所述第一线路板(1)底部设有第二线路板(2),所述第二线路板(2)底部设有第三线路板(3),所述第三线路板(3)底部设有第四线路板(4),所述第一线路板(1)一侧设有两个对称通孔(5),所述第一线路板(1)四周设有多个盲孔(6),所述第一线路板(1)上设有第一导电线路区域(7),所述第一导电线路区域(7)一侧设有多个第二导电线路区域(8),所述第二导电线路区域(8)一侧设有第三导电线路区域(9),所述第一导电线路区域(7)与第二导电线路区域(8)之间、第二导电线路区域(8)与第三导电线路区域(9)之间均设有多个盲孔(6),所述第一线路板(1)上设有四个测试盘(10)。
【技术特征摘要】
1.一种平板电脑高密度互连线路板,包括第一线路板(1),其特征在于,所述第一线路板(1)底部设有第二线路板(2),所述第二线路板(2)底部设有第三线路板(3),所述第三线路板(3)底部设有第四线路板(4),所述第一线路板(1)一侧设有两个对称通孔(5),所述第一线路板(1)四周设有多个盲孔(6),所述第一线路板(1)上设有第一导电线路区域(7),所述第一导电线路区域(7)一侧设有多个第二导电线路区域(8),所述第二导电线路区域(8)一侧设有第三导电线路区域(9),所述第一导电线路区域(7)与第二导电线路区域(8)之间、第二导电线路区域(8)与第三导电线路区域(9)之间均设有多个盲孔(6),所述第一线路板(1)上设...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢继元,甘欣,
申请(专利权)人:信丰利裕达电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江西,36
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