一种镶嵌式局部导热结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种镶嵌式局部导热结构
本技术涉及电子
，具体地说是一种镶嵌式局部导热结构。
技术介绍
现今LED灯已逐渐普及应用至汽车车灯上。由于LED灯在使用过程中所产生的热量导出及点灯过程中瞬间产生的强电压，对汽车车灯线路板导热系数、耐电压击穿性、耐候性、抗震性等要求越来越高。目前常规制作的汽车车灯线路板产品包括铝基线路板和陶瓷基线路板。铝基线路板的缺陷在于：导热系数2-3W/M.K，击穿电压2KV/MM，无法满足大功率LED灯散热的需求。而陶瓷基线路板的导热系数>20W.MK，击穿电压10-30kv/mm，耐击穿电压性能及导热系数可满足大功率LED灯的使用。但由于陶瓷基线路板所使用的陶瓷材质易碎易裂且生产成本高，难以被市场接受。因此，需要设计一种既具备高导热系数、高耐击穿电压性，又能够避免陶瓷碎裂的镶嵌式局部导热结构。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供了一种既具备高导热系数、高耐击穿电压性，又能够避免陶瓷碎裂的镶嵌式局部导热结构。为了达到上述目的，本技术是一种镶嵌式局部导热结构，包括组合基板和陶瓷基线路板，其特征在于：组合基板的发光二极管焊接区域设置有镂空区域，镂空区域内镶嵌有陶瓷基线路板，组合基板与陶瓷基线路板之间采用聚丙烯粘结，组合基板与陶瓷基线路板之间采用镀铜结构连接导通。所述的组合基板包括双面铜玻璃纤维环氧树脂基板，聚丙烯层和另一双面铜玻璃纤维环氧树脂基板，双面铜玻璃纤维环氧树脂基板和另一双面铜玻璃纤维环氧树脂基板之间设有聚丙烯层。本技术同现有技术相比，设计了镶嵌式局部导热结构，在组合基板的发光二极管焊接区域镶嵌具备高导热系数、...
【技术保护点】
一种镶嵌式局部导热结构，包括组合基板和陶瓷基线路板，其特征在于：组合基板（1）的发光二极管焊接区域设置有镂空区域，镂空区域内镶嵌有陶瓷基线路板（2），组合基板（1）与陶瓷基线路板（2）之间采用聚丙烯粘结，组合基板（1）与陶瓷基线路板（2）之间采用镀铜结构连接导通。
【技术特征摘要】
1.一种镶嵌式局部导热结构，包括组合基板和陶瓷基线路板，其特征在于：组合基板（1）的发光二极管焊接区域设置有镂空区域，镂空区域内镶嵌有陶瓷基线路板（2），组合基板（1）与陶瓷基线路板（2）之间采用聚丙烯粘结，组合基板（1）与陶瓷基线路板（2）之间采用镀铜结构连接导通...
【专利技术属性】
技术研发人员：万海平，
申请(专利权)人：上海温良昌平电器科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31
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