一种高效计算机散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种高效计算机散热装置包括散热基体、散热片、导热片、导热管和排风装置，散热基体为圆筒型，散热基体上均匀设有散热凹槽，散热凹槽内设有散热片，散热片上均匀设有散热孔，散热基体外壁上设有导管凹槽，导管凹槽内设有导热管，散热基体底部设有导热片，散热片与导热片通过导热管相连接，导热片上端设有排风装置。排风装置为小型风扇。本发明专利技术的有益效果是由于采用上述技术方案，使得散热装置由往常的单次散热变为多次散热，增加的散热面积提高散热效率，提高散热器的工作效率。且各种元件皆为可拆卸的结构，便于清洗维修。

【技术实现步骤摘要】
一种高效计算机散热装置
本专利技术属于计算机配件领域，尤其是涉及一种高效计算机散热装置。
技术介绍
在现有的技术中当电脑工作时，机箱内部会产生高温，随着电脑技术的不断进步及不断的更新换代，电脑的集成电路越来越精密，体积也越来越小。因为温度的升高将会影响电脑中各部件的工作，故必须加设散热装置以降低电脑的温度，但是目前多在机箱内设置有排风装置，利用排风装置对电脑内芯片进行散热，但是采用此种方法散热，虽然排风装置对芯片吹风，但是芯片内的热量无法被传递出，这样导致散热效果不好，容易造成芯片的损坏，影响电脑的工作。
技术实现思路
本专利技术采用的技术方案是：一种高效计算机散热装置包括散热基体、散热片、导热片、导热管和排风装置，所述散热基体为圆筒型，所述散热基体上均匀设有散热凹槽，所述散热凹槽内设有所述散热片，所述散热片上均匀设有散热孔，所述散热基体外壁上设有导管凹槽，所述导管凹槽内设有所述导热管，所述散热基体底部设有导热片，所述散热片与所述导热片通过导热管相连接，所述导热片上端设有排风装置。所述排风装置为小型风扇。本专利技术具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，使得散热装置由往常的单次散热变为多次散热，增加的散热面积提高散热效率，提高散热器的工作效率。且各种元件皆为可拆卸的的结构，便于清洗维修。附图说明图1是本专利技术的结构示意图图2是散热片的结构示意图图中：1、散热基体2、散热片3、导热片4、导热管5、排风装置6、散热凹槽7、散热孔8、管凹槽具体实施方式实施例：一种高效计算机散热装置包括散热基体1、散热片2、导热片3、导热管4和排风装置5，散热基体1为圆筒型，散热基体1上均匀设有散热凹槽6，散热凹槽6内设有散热片2，散热片2上均匀设有散热孔7，散热基体1外壁上设有导管凹槽8，导管凹槽8内设有导热管4，散热基体1底部设有导热片3，散热片2与导热片3通过导热管4相连接，导热片3上端设有排风装置5。排风装置5为小型风扇。所述散热片2多层均匀分布，有效的增大了散热面积，热量由导热片3通过导热管4传递到散热片2上通过排风装置5将热量排放到散热装置外，本技术方案通过凹槽嵌入的方式进行固定连接，有效的提高了设备的可拆卸自由度，便于散热元件的清洗更换，散热片2上均匀设置散热孔7的设计使得提高了散热派你2的散热效率提高，也增加了排风装置5的排风效果。以上对本专利技术的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本专利技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本专利技术的实施范围。凡依本专利技术申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利技术的专利涵盖范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高效计算机散热装置，其特征在于：包括散热基体、散热片、导热片、导热管和排风装置，所述散热基体为圆筒型，所述散热基体上均匀设有散热凹槽，所述散热凹槽内设有所述散热片，所述散热片上均匀设有散热孔，所述散热基体外壁上设有导管凹槽，所述导管凹槽内设有所述导热管，所述散热基体底部设有导热片，所述散热片与所述导热片通过导热管相连接，所述导热片上端设有排风装置。

【技术特征摘要】
1.一种高效计算机散热装置，其特征在于：包括散热基体、散热片、导热片、导热管和排风装置，所述散热基体为圆筒型，所述散热基体上均匀设有散热凹槽，所述散热凹槽内设有所述散热片，所述散热片上均匀设有散热孔，所述散热基体外壁上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建，李力，
申请(专利权)人：天津徊达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12