电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电子产品技术领域，公开了一种电子设备。本实用新型专利技术实施例中，电子设备包括：侧键键帽、软胶部、第一壳体及第二壳体；侧键键帽设置于第一壳体；软胶部固定于第二壳体；第二壳体固定于第一壳体，侧键键帽与软胶部接触。本实用新型专利技术使得侧键的侧键键帽与软胶部分离设计，且分别设置于电子设备不同的壳体上，节省了电子设备宽度方向上的空间，有利于缩减电子设备的宽度；同时，使得拆卸、维修更加便利。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术涉及电子产品
，特别涉及一种电子设备。
技术介绍
目前，轻薄、小巧化设计成为手机发展的重要趋势之一，因此对手机内部电子器件的布局结构提出了更高的要求。在实现本技术的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在以下技术问题：在现有技术中，手机侧键虽然可以帮助用户快速实现手机的某些应用功能，但是侧键的设置通常会占据手机一定的宽度空间。目前常规的侧键本体通常包括侧键键帽与硅胶部，侧键键帽与硅胶部为射出成型，当手机设置多个侧键时，现有的侧键本体结构中由于硅胶部需要和多个键帽连接起来，硅胶部就会比较占用手机内部空间，不利于缩减手机宽度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子设备，侧键的侧键键帽与软胶部分离设计，且分别设置于电子设备不同的壳体上，节省了电子设备宽度方向上的空间，有利于缩减电子设备的宽度。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种电子设备，包括：侧键键帽、软胶部、第一壳体及第二壳体；侧键键帽设置于第一壳体；软胶部固定于第二壳体；第二壳体固定于第一壳体，侧键键帽与软胶部接触。本技术实施方式相对于现有技术而言，侧键键帽与软胶部分离设计，且分别设置于电子设备的第一壳体与第二壳体上，即，将现有侧键结构中的软胶部单独分拆出来，从而节省了现有技术中软胶部所占据的电子设备宽度方向的空间，有利于缩减电子设备的宽度尺寸；同时，侧键键帽与软胶部分别固定于不同的壳体上，使得拆卸、维修更加便利。另外，软胶部固定于第二壳体的第一表面上，第一表面平行于侧键键帽的按压方向。本实施例提供了软胶部固定于第二壳体的一种位置关系；能够最大程度地节省电子设备的宽度空间，有利于缩减整机宽度。另外，软胶部固定于第二壳体的第二表面上，第二表面垂直于侧键键帽的按压方向。本实施例提供了软胶部固定于第二壳体的另一种位置关系，能够在一定程度上节省电子设备的宽度空间，有利于缩减整机宽度。另外，软胶部上设置有定位孔，第二壳体上对应设置有热熔柱；软胶部热熔于所述第二壳体。热熔的固定方式操作简单、易于实现。另外，电子设备还包括：侧键FPC挡墙与包括按键开关的侧键柔性电路板FPC；侧键FPC挡墙由第二壳体延伸形成，侧键FPC设置于侧键FPC挡墙；软胶部包括软胶部本体以及由软胶部本体延伸出来的导电基，软胶部本体固定于第二壳体，导电基与按键开关对应接触。另外，按键开关为锅仔片或Switch按键。另外，侧键键帽的边缘延伸出裙边部；第一壳体上具有至少一开口，侧键键帽位于开口中，且通过裙边部抵持于第一壳体的内壁。另外，电子设备为手机；第一壳体为手机的后壳；第二壳体为手机的前壳。附图说明图1是根据本技术第一实施方式的电子设备的剖面示意图；图2是根据本技术第一实施方式的电子设备中软胶部固定于第二壳体的立体图；图3是根据本技术第二实施方式的电子设备的剖面示意图；图4是根据本技术第三实施方式的电子设备的俯视图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种电子设备，如图1、图2所示，电子设备包括：侧键键帽1、软胶部2、第一壳体3及第二壳体4。侧键键帽1设置于第一壳体3；软胶部2固定于第二壳体4；第二壳体4固定于第一壳体3，侧键键帽1与软胶部2接触。本实施例中，电子设备以手机举例说明。第一壳体3可以为手机的后壳，第二壳体4可以为手机的前壳。具体地，侧键键帽1与软胶部2分别设置于电子设备的两个壳体上，电子设备整机装配中，将第二壳体4装配于第一壳体3上，软胶部2与侧键键帽1对应接触，形成手机的侧键。需要说明的是，当电子设备设置多个侧键时，对应多个侧键键帽1可以设置多个软胶部2，多个软胶部2分别固定于第二壳体3，电子设备整机装配中，将第二壳体4装配于第一壳体3上，多个软胶部2分别与多个侧键键帽1对应接触，形成电子设备的多个侧键。优选的，软胶部2可以固定于第二壳体4的第一表面41上，第一表面41平行于侧键键帽1的按压方向X。优选的，软胶部2上设置有热熔孔(图中未标注)，第二壳体4上设置有热熔柱42；软胶部2通过热熔柱42与热熔孔热熔结合于第二壳体4。热熔的固定方式特别适用于软胶等弹性结构，而且操作简单、成本低。本实施方式中的电子设备实际上还包括：侧键FPC挡墙5与包括侧键开关61的侧键柔性电路板FPC6。侧键FPC挡墙5由第二壳体4延伸形成，侧键FPC6设置于侧键FPC挡墙5；软胶部2包括软胶部本体21以及由软胶部本体21延伸出来的导电基22，软胶部本体21固定于第二壳体4，导电基22与侧键开关61对应接触。当按压侧键键帽1时，在按压力的作用下，软胶部2弹性形变使得导电基22触发FPC6上的侧键开关61，实现电子设备的侧键功能。优选的，侧键开关61可以为锅仔片或Switch按键。本实施方式提供的电子设备与现有技术相比，侧键键帽与软胶部分离设计，且分别设置于电子设备的第一壳体与第二壳体上，即，将现有侧键结构中的软胶部单独分拆出来，能够最大程度地节省电子设备的宽度空间，有利于缩减整机宽度；同时，使得拆卸、维修更加便利。本技术的第二实施方式涉及一种电子设备。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：在第一实施方式中，软胶部固定于第二壳体的第一表面，第一表面平行于侧键键帽的按压方向；而在本技术第二实施方式中，如图3所示，软胶部2固定于第二壳体4的第二表面43上，第二表面43垂直于侧键键帽1的按压方向X。本实施例中，软胶部2实际上包括软胶部本体21及由软胶部本体21延伸出的固定部23，软胶部2通过固定部23固定于第二壳体4的第二表面43上，电子设备整机装配中，软胶部本体21与侧键键帽1相接触，形成电子设备的侧键。本实施例提供了软胶部2固定于电子设备第二壳体4的另一种位置关系，能够在一定程度上节省电子设备的宽度空间，有利于缩减整机宽度，以满足实际应用中不同用户或者电子设备的不同设计需求。本技术第三实施方式涉及一种电子设备。第四实施方式是对第一实施方式的改进，主要改进之处在于：如图4所示，侧键键帽1的边缘延伸出裙边部11，侧键键帽1通过裙边部11设置于第一壳体3上。本实施例中，电子设备的第一壳体3上具有至少一开口31，整机装配时，侧键键帽1穿设于开口31，裙边部11抵持于第一壳体3的内壁，起到限位侧键键帽1的作用。于实际中，侧键键帽1还包括背胶层(图中未示出)，背胶层设置于裙边部11上，当裙边部11抵持于第一壳体3的内壁时，通过背胶层固定在第一壳体3的内壁上，进一步限位固定侧键键帽1，且固定方式简单、成本低廉。本实施方式提供的电子设备与第一实施方式相比，侧键键帽通过裙边部设置于第一壳体的内壁，使得整机装配工序更加简单。本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本技术的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本技术的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，包括：侧键键帽、软胶部、第一壳体及第二壳体；所述侧键键帽设置于所述第一壳体；所述软胶部固定于所述第二壳体；所述第二壳体固定于所述第一壳体，所述侧键键帽与所述软胶部接触。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：侧键键帽、软胶部、第一壳体及第二壳体；所述侧键键帽设置于所述第一壳体；所述软胶部固定于所述第二壳体；所述第二壳体固定于所述第一壳体，所述侧键键帽与所述软胶部接触。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述软胶部固定于所述第二壳体的第一表面上，所述第一表面平行于所述侧键键帽的按压方向。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述软胶部固定于所述第二壳体的第二表面上，所述第二表面垂直于所述侧键键帽的按压方向。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述软胶部上设置有热熔孔，所述第二壳体上设置有热熔柱；所述软胶部通过所述热熔柱与所述热熔孔热熔结合于所述第二壳体。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭黎明，
申请(专利权)人：上海与德信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31