移动终端外壳制造技术

技术编号:15790991 阅读:85 留言:0更新日期:2017-07-09 20:18
本实用新型专利技术涉及一种移动终端外壳,包括:多个金属外壳,相邻的两个所述金属外壳之间形成有间隙且各金属外壳间互不接触,所述多个金属外壳的对应位置分别设置有通孔;塑胶件,所述塑胶件与所述多个金属外壳一体成型,所述间隙被所述塑胶件填充,所述塑胶件与所述通孔的侧壁共同形成用于导电连接件插设后使所述多个金属外壳连通的容置槽。上述移动终端外壳,多个金属外壳及塑胶件一体成型且设置有容置槽,移动终端外壳在表面处理过程中,可采用导电连接件穿过容置槽,使得多个金属外壳连为一体,表面处理后得到的产品质量好。

【技术实现步骤摘要】
移动终端外壳
本技术涉及移动设备加工
,特别是涉及一种移动终端外壳。
技术介绍
现在的电子产品的外壳越来越多采用金属外壳,例如手机、平板电脑等。以手机金属外壳的加工为例,为避免金属外壳形成的静电屏蔽,常需要在手机金属外壳上开口,在开口处设置部分塑胶件,满足手机的信号传输要求。现有的手机外壳一般由塑胶件将金属外壳分隔形成多个部分,而在阳极氧化等表面处理时需要金属外壳的每个部分都能导电,以使手机外壳表面形成一层较好的氧化膜,阳极氧化时一般接入由2-4个导电点,多于4个导电点时无法一次处理完,得到的产品的不良率高。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种适于表面处理且表面处理后可得到高质量的产品的移动终端外壳。一种移动终端外壳,包括:多个金属外壳,相邻的两个所述金属外壳之间形成有间隙且各金属外壳间互不接触,所述多个金属外壳的对应位置分别设置有通孔;塑胶件,所述塑胶件与所述多个金属外壳一体成型,所述间隙被所述塑胶件填充,所述塑胶件与所述通孔的侧壁共同形成用于导电连接件插设后使所述多个金属外壳连通的容置槽。在其中一个实施例中,所述塑胶件注塑成型于所述多个金属外壳上。在其中一个实施例中,所述通孔远离所述金属外壳背面的一侧开设有缺口。在其中一个实施例中,所述通孔的横截面呈Ω形。。在其中一个实施例中,所述容置槽的长度方向与所述金属外壳的长度方向平行。在其中一个实施例中,所述塑胶件的背面凸出设置有凸台,所述间隙呈长条形且与所述金属外壳的宽度方向平行,所述容置槽与所述间隙垂直。在其中一个实施例中,多个所述金属外壳的背面凸出设置有凸台,所述塑胶件延伸至所述凸台,所述容置槽设置在所述凸台上。在其中一个实施例中,所述金属外壳设置有七个,所述七个金属外壳之间共形成六个所述间隙,所述七个金属外壳包括一主壳体、分别设置于所述主壳体上下两侧的用于容置天线的顶壳体和底壳体、分别位于所述主壳体与所述顶壳体以及所述主壳体与所述底壳体之间的四个中间壳体,所述主壳体的长度远大于所述顶壳体的长度,所述中间壳体的长度小于所述顶壳体的长度。在其中一个实施例中,所述中间壳体的宽度大于所述间隙宽度。在其中一个实施例中,所述金属外壳为铝合金外壳或镁合金外壳。上述移动终端外壳,多个金属外壳及塑胶件一体成型且设置有容置槽,移动终端外壳在表面处理过程中,可采用导电连接件穿过容置槽,使得多个金属外壳连为一体,表面处理后得到的产品质量好。上述移动终端外壳,各金属外壳的通孔的横截面设置为Ω形,使用导电连接件插入容置槽后,导电连接件与各金属外壳面面接触,比线面接触结构更加可靠,提高了各金属外壳导电连通的稳定性,也大大降低了插入容置槽中的导电连接件在后续CNC加工中从容置槽中松动脱落的风险。附图说明图1为本技术移动终端外壳的正面结构示意图;图2为图1所示移动终端外壳的金属外壳的背面放大示意图;图3为图1所示移动终端外壳的金属外壳与塑胶件注塑后的背面放大示意图。具体实施方式为了便于理解本技术,下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是,当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1,本技术提供的移动终端外壳,包括多个金属外壳100、塑胶件200,多个金属外壳100与塑胶件200一体成型设置。请结合参阅图2、图3,具体的,相邻的两个金属外壳100之间形成有间隙150,各金属外壳100间互不接触,多个金属外壳100的对应位置分别设置有通孔160,各金属外壳100之间的间隙150被塑胶件200填充,塑胶件200可通过注塑的方式一体成型于金属外壳100,各金属外壳100的对应位置分别设置有通孔160,塑胶件200与通孔160的侧壁共同形成容置槽300。在对移动终端外壳进行表面处理过程中,可用一适配该容置槽300的导电连接件穿过该容置槽300,以使各金属外壳100连通,即各金属外壳100可通过插接于容置槽300中的导电连接件实现电性导通,金属与塑胶的结合体经后续CNC加工及表面处理后可形成移动终端金属底壳。以下以加工手机金属底壳为例,金属外壳100与塑胶件200注塑后,形成金属与塑胶一体化的手机金属底壳,位于最外侧的两个金属壳体100用于放置手机的各种天线,金属外壳100可以采用高纯度铝或镁,也可以采用铝合金、镁合金,塑胶件200可以是PET、PBT、PPS中的任意一种。为便于导电连接件的插设操作,可以在通孔160远离金属外壳100背面的一侧开设有缺口。在容置槽300中插设导电连接件时,由于通孔160的一侧具有缺口,缺口两侧的金属外壳壁具有一定的弹性,在插入导电连接件的时候较为省力。更为详细的,通孔160的横截面中至少有一段设置为弧形,使通孔的至少一个面能与导电连接件形成面面接触。如图2、图3所示,在一实施例中,通孔160的横截面设置为Ω形,即其中一端围成具有缺口的圆,该具有缺口的圆的直径稍小于导电连接件的直径,导电连接件的横截面为圆形,如此,导电连接件与各金属外壳的通孔160的侧壁紧密接触,两者为过盈配合,而且形成面面接触,比通孔160的横截面设置为矩形时的线面接触更为可靠,提高了各金属外壳100导电连通的稳定性,也大大降低了导电连接件在后续CNC加工中从容置槽300中松动脱落的风险。具体的,导电连接件可以采用铆钉,铆钉与容置槽300过盈配合,铆钉插入容置槽300后与金属外壳100的通孔壁紧贴。更为详细的,铆钉可以采用铝合金铆钉、钛合金铆钉,使用钛合金铆钉能提高与各金属外壳100导通后的导电性能。如图2、图3所示,每个金属外壳100的背面对应位置凸出设置有凸台120,各金属外壳100的通孔160都设置在该凸台120上,注塑后,塑胶件200延伸至该凸台120,各金属外壳100的通孔160与塑胶件200共同形成容置槽300。由于设置有凸台120,导电连接件插设于容置槽300时,不会与金属外壳100的背面相接触,以方便导电连接件的插设操作。如图1、图2所示,在一具体实施例中,金属外壳设置有七个,该七个金属外壳之间共形成六个长条形的间隙150,七个金属外壳包括一主壳体110、顶壳体120和底壳体130、四个中间壳体140。七个金属外壳中,顶壳体120和底壳体130分别设置在主壳体110上下两侧,顶壳体120可用于容置主天线,底壳体130可用于容置wifi天线、蓝牙天线等,移动终端采用双天线结构时,顶壳体120、底壳体130都用于容置主天线;主壳体110与顶壳体120之间平行间隔设置有两个中间壳体140,主壳体110本文档来自技高网
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移动终端外壳

【技术保护点】
一种移动终端外壳,其特征在于,包括:多个金属外壳,相邻的两个所述金属外壳之间形成有间隙且各金属外壳间互不接触,所述多个金属外壳的对应位置分别设置有通孔;塑胶件,所述塑胶件与所述多个金属外壳一体成型,所述间隙被所述塑胶件填充,所述塑胶件与所述通孔的侧壁共同形成用于导电连接件插设后使所述多个金属外壳连通的容置槽。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端外壳,其特征在于,包括:多个金属外壳,相邻的两个所述金属外壳之间形成有间隙且各金属外壳间互不接触,所述多个金属外壳的对应位置分别设置有通孔;塑胶件,所述塑胶件与所述多个金属外壳一体成型,所述间隙被所述塑胶件填充,所述塑胶件与所述通孔的侧壁共同形成用于导电连接件插设后使所述多个金属外壳连通的容置槽。2.根据权利要求1所述的移动终端外壳,其特征在于,所述塑胶件注塑成型于所述多个金属外壳上。3.根据权利要求2所述的移动终端外壳,其特征在于,所述通孔远离所述金属外壳背面的一侧开设有缺口。4.根据权利要求3所述的移动终端外壳,其特征在于,所述通孔的横截面呈Ω形。5.根据权利要求2所述的移动终端外壳,其特征在于,所述容置槽的长度方向与所述金属外壳的长度方向平行。6.根据权利要求2所述的移动终端外壳,其特征在于,所述间隙呈长条...

【专利技术属性】
技术研发人员:任项生
申请(专利权)人:东莞长盈精密技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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