基板处理装置制造方法及图纸

基板处理装置具备：基板支承部件，具有从规定轴以固定半径弯曲的曲面，且基板的一部分被卷绕于曲面而支承基板；处理部，从轴观察时配置在基板支承部件的周围，并对位于周向中特定位置的曲面上的基板实施处理；温度调节装置，对供给到基板支承部件之前的基板的温度进行调节。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置本专利技术申请是国际申请日为2013年8月12日、国际申请号为PCT/JP2013/071823、进入中国国家阶段的国家申请号为201380047645.4、专利技术名称为“基板处理装置及元件制造方法”的专利技术申请的分案申请。
本专利技术涉及对位于基板支承部件的曲面上的基板实施处理的基板处理装置及元件制造方法。
技术介绍
在光刻工序所使用的曝光装置中，已知下述专利文献所公开的那样的、使圆筒状或者圆柱状的光罩旋转而对基板进行曝光的曝光装置(例如，参照专利文献1)。不仅在使用板状的光罩的情况下，即使在使用圆筒状或者圆柱状的光罩对基板进行曝光的情况下，为了将光罩的图案的像良好地投影曝光在基板上，也需要准确地获取光罩的图案的位置信息。为此，期望研究出能够准确地获取圆筒状或者圆柱状的光罩的位置信息、且能够准确地调整该光罩与基板的位置关系的技术。因此，在专利文献1所公开的曝光装置中，公开了如下结构：在光罩中的图案形成面的规定区域中，相对于图案以规定的位置关系形成位置信息获取用的标记(刻度、格子等)，利用编码器系统检测标记，由此获取图案形成面的周向上的图案的位置信息、或者光罩的旋转轴向上的位置信息。另外，近年来也提出了如下装置：为了将大型显示面板(液晶、有机EL等)等电子元件形成于具有挠性的树脂薄膜、塑料片材、极薄玻璃片材等，将卷绕成辊状的具有挠性的长条状的薄膜或片材(以下，也称为挠性基板)拉出，在该挠性基板的表面涂敷光感应层，并在该光感应层上曝光电子电路用的各种图案(例如，专利文献2)。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008－076650号公报专利文献2：日本特开2010－217877号公报
技术实现思路
如上述专利文献2所公开的在挠性基板上实施处理的基板处理装置中，要求抑制基板的伸缩，提高处理的精度。本专利技术的方案是鉴于上述情况而研发出的，其目的在于提供一种抑制基板的伸缩，提高处理的精度的基板处理装置及元件制造方法。根据本专利技术的第1方案，提供一种基板处理装置，其具备：基板支承部件，具有从规定轴以固定半径弯曲的曲面，且基板的一部分被卷绕于所述曲面而支承所述基板；处理部，从轴观察时配置在所述基板支承部件的周围，并对位于周向中特定位置的所述曲面上的所述基板实施处理；温度调节装置，对供给到所述基板支承部件之前的所述基板的温度进行调节。也可以是，具备：搬送装置，其以使所述基板从所述特定位置通过的方式，使所述基板沿搬送所述基板的搬送方向移动，所述温度调节装置，对从所述基板支承部件的所述特定位置通过的所述基板的所述搬送方向的上游侧进行温度调节。也可以是，所述温度调节装置具备介质调节装置，该介质调节装置使经过温度调节的介质流通至搬送所述基板的空间。也可以是，所述基板支承部件的所述曲面为第1曲面，所述温度调节装置具备：引导部件，其具有从与所述轴平行的平行基准轴以固定半径弯曲而成的第2曲面，并使所述基板的一部分接触所述第2曲面；介质调节装置，其使经过温度调节的介质流通至所述引导部件的周围的空间。也可以是，所述温度调节装置具备供给高温介质的第1介质供给部、和供给温度比所述高温介质低的低温介质的第2介质供给部，所述温度调节装置使所述高温介质与所述低温介质混合来作为所述介质而流通。也可以是，所述基板支承部件的所述曲面为第1曲面，所述温度调节装置具备：引导部件，其具有从与所述轴平行的平行基准轴以固定半径弯曲而成的第2曲面，并使所述基板的一部分接触所述第2曲面；引导部件温度调节装置，其调节所述引导部件的温度。也可以是，所述第2曲面的半径与所述基板支承部件的所述曲面的半径相同。也可以是，具备：第1图案检测装置，其包括第1检测探针，该第1检测探针用于检测离散或者连续地形成于所述基板上的特定图案，该第1检测探针配置在所述基板支承部件的周围；第2图案检测装置，其包括第2检测探针，该第2检测探针用于在不与所述第1检测探针重叠的位置检测所述特定图案，该第2检测探针配置在以下位置：能够检测位于通过所述温度调节装置而被调节温度且被卷绕于曲面之前的所述基板上的所述特定图案的位置；控制装置，其基于所述第1图案检测装置及所述第2图案检测装置的检测结果，对所述温度调节装置进行控制。也可以是，具备：温度测量装置，其对所述基板的温度进行测量；控制装置，其基于所述温度测量装置的检测结果，对所述温度调节装置进行控制。也可以是，所述处理部具备对曝光用光所包括的投影像的倍率进行调整的倍率调整装置，所述处理部是对位于所述特定位置的所述基板实施所述曝光用光的照射处理的装置；所述倍率调整装置，根据通过所述第1图案检测装置及所述第2图案检测装置的输出而求出的所述特定图案的变化，修正所述投影像的倍率。也可以是，所述处理部具备使曝光用光所包括的投影像的位置偏移的像偏移调整装置，所述像偏移调整装置根据通过所述第1图案检测装置及所述第2图案检测装置的输出而求出的所述特定图案的变化，使所述像的位置偏移。也可以是，还具备：基板支承部件温度调节装置，其对所述基板支承部件的温度进行调节。根据本专利技术的第2方案，提供一种元件制造方法，其使用本专利技术的第1方案的基板处理装置而在基板上形成图案。根据本专利技术的第3方案，提供一种元件制造方法，其包括：一边沿基板支承部件的在所述长度方向弯曲而成的支承面对具有挠性的长条状的基板的长度方向的一部分进行支承，一边以规定的速度沿所述长度方向搬送所述基板；在所述基板支承部件的支承面中的所述长度方向的特定位置，将构成所述电子元件的图案转印至被支承于所述支承面的所述基板上；进行温度控制，以使相对于所述基板支承部件的支承面位于搬送方向的上游侧的所述基板的温度与在所述支承面的所述基板的温度成为规定的差。专利技术效果根据本专利技术的方案，在基板处理装置及元件制造方法中，能够抑制基板的伸缩，提高处理的精度。附图说明图1是表示第1实施方式的元件制造系统的构成的图。图2是表示第1实施方式涉及的处理装置(曝光装置)的整体构成的示意图。图3是表示图2中的照明区域及投影区域的配置的示意图。图4是表示适用于图2的处理装置(曝光装置)的投影光学系统的构成的示意图。图5是适用于图2的处理装置(曝光装置)的旋转筒的立体图。图6是用于说明适用于图2的处理装置(曝光装置)的检测探针与读取装置之间的关系的立体图。图7是沿旋转中心线方向观察到的第1实施方式涉及的刻度圆盘的用于说明读取装置的位置的图。图8是说明第1实施方式涉及的温度调节装置的说明图。图9是说明对准标记的一个例子的说明图。图10是对由基板的伸缩导致的对准标记的变化的一个例子进行示意性说明的说明图。图11是表示对第1实施方式涉及的处理装置(曝光装置)的处理进行修正的步骤的一个例子的流程图。图12是表示第2实施方式涉及的处理装置(曝光装置)的整体构成的示意图。图13是表示第3实施方式涉及的处理装置(曝光装置)的整体构成的示意图。图14是表示第4实施方式涉及的处理装置(曝光装置)的整体构成的示意图。图15是表示第5实施方式涉及的处理装置(曝光装置)的整体构成的示意图。图16是表示第6实施方式涉及的处理装置(曝光装置)的整体构成的示意图。图17是表示使用有第1实施方式涉及的处理装置(曝光装置)的元件制造方法的流程图。具体实施方式参照附图对用于实施本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，在具有挠性的长条状的基板上形成构成电子元件的图案，其特征在于，包括：基板支承部件，其具有对所述基板的长度方向的一部分进行支承的支承面，且所述基板支承部件以规定的速度沿所述长度方向搬送所述基板；处理部，其在被所述基板支承部件的所述支承面支承的所述基板上形成所述图案；和温度调节部，其相对于所述基板支承部件的所述支承面配置在所述基板的搬送方向的上游侧，且对所述上游侧的所述基板的温度进行调节，以使所述上游侧的所述基板的温度与在所述支承面的所述基板的温度成为规定的差。

【技术特征摘要】
2012.09.14 JP 2012-2035781.一种基板处理装置，在具有挠性的长条状的基板上形成构成电子元件的图案，其特征在于，包括：基板支承部件，其具有对所述基板的长度方向的一部分进行支承的支承面，且所述基板支承部件以规定的速度沿所述长度方向搬送所述基板；处理部，其在被所述基板支承部件的所述支承面支承的所述基板上形成所述图案；和温度调节部，其相对于所述基板支承部件的所述支承面配置在所述基板的搬送方向的上游侧，且对所述上游侧的所述基板的温度进行调节，以使所述上游侧的所述基板的温度与在所述支承面的所述基板的温度成为规定的差。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述规定的差是根据在通过所述处理部在所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木智也，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：日本,JP