彩色滤光元件与主动元件基板的制造方法及主动元件基板技术

本发明专利技术提供了彩色滤光元件的制造方法、主动元件基板的制造方法以及主动元件基板。本发明专利技术提出的彩色滤光元件的制造方法包括形成遮光图案以及形成多个色料。遮光图案具有像素区以及遮光区。每一个色料位于对应的像素区。色料以及至少一部分的遮光区具有附加特性。附加特性为带正电荷、带负电荷或是亲脂性。

【技术实现步骤摘要】
彩色滤光元件与主动元件基板的制造方法及主动元件基板
本专利技术是有关于一种彩色滤光元件，且特别是有关于一种主动元件基板中的彩色滤光元件。
技术介绍
随着科技进展，人们为了追求更精细的显示效果，不断的增加显示屏幕中每英寸含有的像素数目(PixelPerInch,PPI)。然而，当显示屏幕中的像素阵列被缩小以后，彩色滤光元件中的色料将难以轻易地对准于要形成的位置，导致相邻的色料容易因为靠的太近而互相重叠，导致混色现象发生。因此，目前亟需一种能有效提升色料对位精准度的方法。
技术实现思路
本专利技术的至少一实施例提供一种彩色滤光元件的制造方法，能减少混色的产生。本专利技术的至少一实施例提供一种主动元件基板的制造方法，能减少混色的产生。本专利技术的至少一实施例提供一种主动元件基板，能减少混色的产生。本专利技术的至少一实施例的彩色滤光元件的制造方法包括：形成遮光图案以及形成多个色料。遮光图案具有像素区以及遮光区。每一个色料位于对应的像素区。色料以及至少一部分的遮光区具有附加特性。附加特性为带正电荷、带负电荷或是亲脂性。本专利技术的至少一实施例的主动元件基板的制造方法包括：形成薄膜晶体管像素阵列以及形成彩色滤光元件。薄膜晶体管像素阵列包括共通电极。彩色滤光元件形成于共通电极上。彩色滤光元件的遮光图案与共通电极接触。本专利技术的至少一实施例的主动元件基板包括：薄膜晶体管像素阵列、遮光图案以及多个色料。薄膜晶体管像素阵列包括共通电极。遮光图案位于共通电极上，并与共通电极接触，其中遮光图案具有多个像素区以及遮光区。每一个色料位于对应的像素区。基于上述，本专利技术的至少一实施例提供的彩色滤光元件的制造方法、主动元件基板的制造方法以及主动元件基板能有效的提升色料对位的精准度，减少混色的产生。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图1A～图1F是依照本专利技术的一实施例的一种彩色滤光元件的制造方法的剖面示意图。图2A～图2D是依照本专利技术的一实施例的一种彩色滤光元件的制造方法的剖面示意图。图3A是依照本专利技术的一实施例的一种主动元件基板的简化上视示意图。图3B是沿图3A的剖线A-A’的剖面示意图。图4是依照本专利技术的一实施例的一种主动元件基板的剖面示意图。图5A是依照本专利技术的一实施例的一种主动元件基板的简化上视示意图。图5B是沿图5A的剖线A-A’的剖面示意图。图6是依照本专利技术的一实施例的一种主动元件基板的剖面示意图。其中，附图标记：10、20：彩色滤光元件30、40、50、60：主动元件基板100、200：基板110：遮光材料110’、210：遮光图案120：光阻层130、130’：色料140：保护层150、270：亲脂层202：遮罩层220：半导体层222：栅极SL：扫描线224：漏极226：源极DL：数据线232、236、240、250、260：绝缘层234：栅绝缘层PE：像素电极CE1：第一共通电极CE2：第二共通电极OP1：通孔O1、O2：开口C1、C2、C3：接触窗TA、TA1：薄膜晶体管像素阵列R1：遮光区R2：像素区具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。图1A～图1F是依照本专利技术的一实施例的一种彩色滤光元件10的制造方法的剖面示意图。请参考图1A，提供基板100，基板100的材质例如为玻璃、石英、塑胶、有机聚合物、不透光/反射材料(例如：导电材料、金属、晶圆、陶瓷、或其他可适用的材料)或是其他可适用的材料。在一实施例中，基板100可以包括像素阵列，将彩色滤光元件形成于包括像素阵列的基板上，以构成彩色滤光元件于像素阵列上(colorfilteronarray,COA)的结构。接着于基板100上提供遮光材料110，遮光材料110的材料包括树脂、导电材料或是其他可适用的材料。在一实施例中，遮光材料110的材料例如为金属，且遮光材料110具有低反射率以及高遮光性。请参考图1B，于遮光材料110上形成光阻层120，光阻层120覆盖部分的遮光材料110。形成光阻层120的方法例如是曝光显影制程。请参考图1C，以光阻层120为罩幕，图案化遮光材料110以形成遮光图案110’，图案化遮光材料110的方式例如是干式蚀刻法或湿式蚀刻法。遮光图案110’具有像素区R2以及遮光区R1，图案化后的遮光材料110位于遮光区R1中。图案化后的遮光材料110包括对应于像素区R2的多个通孔OP1，且像素区R2的宽度对应于通孔OP1的宽度。在一实施例中，遮光区R1的宽度可小于1.5微米，但本专利技术不以此为限。在一实施例中，像素区R2与遮光区R1可沿着一方向交替排列。请参考图1D，移除光阻层120。请参考图1E，在遮光图案110’的像素区R2中形成色料130，每一个色料130位于对应的像素区R2中。色料130位于基板110上，形成色料130的方法例如是利用喷墨印刷技术于对应的像素区R2中形成色料130。色料130的材料例如包括红、绿或蓝的色阻材料。相邻的两个色料130例如为相同或不同的颜色。色料130以及至少一部分的遮光区R1具有附加特性，在本实施例中，附加特性为带正电荷或是带负电荷。在本实施例中，对遮光图案110’施加一电压，使遮光图案110’的遮光区R1带有正电荷或是负电荷。当遮光图案110’的遮光区R1带正电荷时，用同样带正电荷的色料130形成于像素区R2中。当遮光图案110’的遮光区R1带负电荷时，用同样带负电荷的色料130形成于像素区R2中。在本实施例中，当色料130与遮光区R1带有相同的电荷时，带有电荷的色料130与带有电荷的遮光区R1便可互相排斥，使色料130能准确的配置于像素区R2中，藉此，可避免色料130间互相重叠而产生混色的问题。在一实施例中，由于遮光图案110’的遮光区R1会与色料130互相排斥，因此，在形成色料130的时后，色料130不会接触到遮光图案110’的遮光区R1与基板100之间的夹角。请参考图1F，进行烘烤制程，以固化色料130。在本实施例中，色料130的附加特性为带正电荷或带负电荷，在烘烤制程中，色料130的附加特性会被移除。色料130的附加特性被移除后，色料130与遮光图案110’之间已经不会互相排斥，因此，色料130会向基板110摊平。在一实施例中，在烘烤制程后，固化后的色料130’可接触到遮光图案110’的遮光区R1与基板100之间的夹角。接着，于固化后的色料130’以及遮光图案110’的遮光区R1上形成保护层140。至此，彩色滤光元件10已经大致完成。基于上述，本实施例的彩色滤光元件10能有效的提升色料130对位的精准度，减少混色的产生。图2A～图2D是依照本专利技术的一实施例的一种彩色滤光元件的制造方法的剖面示意图。在此必须说明的是，图2A～图2D的实施例沿用图1A～图1F的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同
技术实现思路
的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。图2A～图2D的实施例与图1A～图1F的实施例的差异在于：图2A～图2D的彩色滤光元件的制造方法包括了形成亲脂层150。请参考图1B、图1C与图2A，在图案化遮光材料110之后，进行表面亲脂性处理以于遮光图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种彩色滤光元件的制造方法，其特征在于，包括：形成一遮光图案，该遮光图案具有多个像素区以及一遮光区；以及形成多个色料，每一该色料位于对应的该像素区，其中该些色料以及至少一部分的该遮光区具有一附加特性，该附加特性为带正电荷、带负电荷或是亲脂性。

【技术特征摘要】
2017.03.27 TW 1061100541.一种彩色滤光元件的制造方法，其特征在于，包括：形成一遮光图案，该遮光图案具有多个像素区以及一遮光区；以及形成多个色料，每一该色料位于对应的该像素区，其中该些色料以及至少一部分的该遮光区具有一附加特性，该附加特性为带正电荷、带负电荷或是亲脂性。2.如权利要求1所述的彩色滤光元件的制造方法，其特征在于，更包括：在形成该些色料之后移除该附加特性，其中该附加特性为带正电荷或带负电荷。3.如权利要求1所述的彩色滤光元件的制造方法，其特征在于，该附加特性为亲脂性，且该像素区亦具有亲脂性。4.如权利要求1所述的彩色滤光元件的制造方法，其特征在于，形成该遮光图案的步骤包括：提供一遮光材料；形成一光阻层，覆盖部分该遮光材料；以该光阻层为罩幕图案化该遮光材料，以形成对应于该些像素区的多个通孔，且图案化后的该遮光材料位于该遮光区；对该图案化后的该遮光材料以及该光阻层的表面进行一表面亲脂性处理；以及移除该光...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕思慧，郭威宏，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71