直流电容与IGBT的连接结构及有源滤波器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种直流电容与IGBT的连接结构及有源滤波器，包括电容板组件(1)、母线连接板(2)、和IGBT组件(3)；电容板组件(1)、母线连接板(2)、和IGBT组件(3)依次连接。电容板组件(1)包括直流电容(104)、接口端子(102)、电容PCB板(101)；接口端子(102)设置在电容PCB板(101)上，直流电容(104)焊接在电容PCB板(101)上。本实用新型专利技术具有如下的有益效果：本实用新型专利技术中电容和IGBT的结构，能够减小IGBT和直流电容之间的寄生电感，方便电容和IGBT安装；全部采用四层PCB，正母线、母线中点和负母线都采用叠层铺铜的方式，所以直流电容到IGBT之间的寄生电感很小；在减小了寄生电感后能极大的减小IGBT的失效率，降低IGBT的损耗。

【技术实现步骤摘要】
直流电容与IGBT的连接结构及有源滤波器
本技术涉及有源滤波器领域，具体地，涉及直流电容与IGBT的连接结构及有源滤波器。
技术介绍
有源滤波器并联于电网中，相当于一个可控的无功和谐波电流源，其无功电流和谐波电流可以快速地跟随负荷无功电流和谐波电流的变化而变化，自动补偿电网系统所需无功功率和谐波，对电网无功功率和谐波实现动态无功补偿，属于灵活柔性交流输电系统(FACTS)的重要组成部分。有源滤波器中直流电容和IGBT的连接方法是很关键的技术，直流电容和IGBT之间连接的导线上存在寄生电感，这个寄生电感会在IGBT上产生尖峰电压，寄生电感越大尖峰电压越大。比较大的寄生电感会导致IGBT的失效率增加还会增加IGBT的发热量，减小直流电容和IGBT之间的寄生电感能提高IGBT的可靠性降低IGBT的损耗。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种直流电容与IGBT的连接结构及有源滤波器。根据本技术提供的一种直流电容与IGBT的连接结构，其特征在于，包括电容板组件、母线连接板、和IGBT组件；电容板组件、母线连接板、和IGBT组件依次连接。母线连接板的一端与电容板组件连接，母线连接板的另一端与IGBT组件连接；电容板组件包括直流电容、接口端子、电容PCB板；接口端子设置在电容PCB板上，直流电容焊接在电容PCB板上。优选地，电容板组件通过螺丝和母线连接板紧固连接在一起，母线连接板通过焊接的方式固定在IGBT组件上。优选地，电容PCB板采用四层PCB，顶层为正母线电压网络，中间两层为母线电压中点网络，底层为负母线电压网络；不同的接口端子分别对应正母线电压网络、负母线电压网络、母线电压中点电压网络。优选地，母线连接板上的螺母接口通过螺丝与接口端子紧固连接；母线连接板上的焊接管脚突起插入到IGBT组件的焊接孔并焊接连接。优选地，母线连接板采用四层PCB，顶层为正母线电压铜箔网络，中间两层为母线电压中点铜箔网络，底层为负母线电压铜箔网络，焊接管脚突起和螺母接口之间通过正母线电压铜箔网络、母线电压中点铜箔网络或负母线电压铜箔网络相连。优选地，IGBT组件包括连接有IGBT的IGBT转接板；IGBT转接板采用四层PCB，顶层为正母线电压网络，中间两层为母线电压中点网络，底层为负母线电压网络。优选地，电容板组件包括连接电容PCB板的螺钉连接接口。根据本技术提供的一种有源滤波器，包括上述的直流电容与IGBT的连接结构。与现有技术相比，本技术具有如下的有益效果：1、本技术中电容和IGBT的结构，能够减小IGBT和直流电容之间的寄生电感，方便电容和IGBT安装。2、本技术提供的直流电容与IGBT的连接结构中全部采用四层PCB，正母线、母线中点和负母线都采用叠层铺铜的方式，所以直流电容到IGBT之间的寄生电感很小。3、本技术的连接结构在减小了寄生电感后能极大的减小IGBT的失效率，降低IGBT的损耗。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术提供的直流电容与IGBT的连接结构的整体立体结构示意图。图2为本技术提供的直流电容与IGBT的连接结构的电容板组件的立体结构示意图。图3为本技术提供的直流电容与IGBT的连接结构的母线连接板的立体结构示意图。图4为本技术提供的直流电容与IGBT的连接结构的IGBT组件的立体结构示意图。图中：1-电容板组件101-电容PCB板102-接口端子103-螺钉连接接口104-直流电容2-母线连接板201-螺母接口203-焊接管脚突起3-IGBT组件301-IGBT转接板302-焊接孔303-输出电流端子304-IGBT具体实施方式下面结合具体实施例对本技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本技术，但不以任何形式限制本技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本技术的保护范围。本技术提供了一种直流电容与IGBT的连接结构，包括电容板组件1、母线连接板2、和IGBT组件3；电容板组件1通过螺丝和母线连接板2紧固连接在一起，母线连接板2通过焊接的方式固定在IGBT组件3上。其中，电容板组件1包括直流电容104、接口端子102、电容PCB板101、螺钉连接接口103；母线连接板2用于中间连接；IGBT组件3包括IGBT和IGBT转接板。本技术所述的电容PCB板101后方布置水平连接的接口端子102，接口端子三个一组，分别对应正母线、负母线、母线中点，一般每块电容PCB板上布置三组接口端子；通过螺钉的水平放置连接实现电容PCB板101与母线连接板2的垂直连接，该连接中母线连接板2垂直向下。直流电容104垂直焊接在电容PCB板101上，两两串联后再并联。此外，电容PCB板101的两侧分别布置两两一组螺钉连接接口103，螺钉竖直连接螺钉连接接口103，用于连接其他的PCB板或结构。优选地，电容PCB板101采用四层PCB，顶层为正母线电压网络，中间两层为母线电压中点网络，底层为负母线电压网络，通过PCB形成类似叠层母线的效果。本技术所述的母线连接板2上方设置相对应的螺母接口201，与电容PCB板101后方的接口端子102相连，一般每块电容板PCB板101连接三块母线连接板2；母线连接板2下方切出方形焊接管脚突起203，用于与IGBT组件3的方形焊接孔结构进行垂直轮廓连接。优选地，母线连接板2采用四层PCB，顶层为正母线电压铜网络，中间两层为母线电压中点铜箔网络，底层为负母线电压铜箔网络，3个焊接管脚和3个螺丝安装孔通过3个铜箔网络相连。本技术所述的IGBT组件3包括IGBT和IGBT转接板301。IGBT转接板上有IGBT的正母线、负母线、母线中点的连接端子的焊接孔，还有母线连接板2的焊接孔302。IGBT通过焊接的方式与IGBT转接板301相连。优选地，IGBT转接板采用四层PCB，顶层为正母线电压网络，中间两层为母线电压中点网络，底层为负母线电压网络，通过PCB形成类似叠层母线的效果。以上对本技术的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本技术并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本技术的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直流电容与IGBT的连接结构，其特征在于，包括电容板组件(1)、母线连接板(2)、和IGBT组件(3)；电容板组件(1)、母线连接板(2)、和IGBT组件(3)依次连接；母线连接板(2)的一端与电容板组件(1)连接，母线连接板(2)的另一端与IGBT组件(3)连接；电容板组件(1)包括直流电容(104)、接口端子(102)、电容PCB板(101)；接口端子(102)设置在电容PCB板(101)上，直流电容(104)焊接在电容PCB板(101)上。

【技术特征摘要】
1.一种直流电容与IGBT的连接结构，其特征在于，包括电容板组件(1)、母线连接板(2)、和IGBT组件(3)；电容板组件(1)、母线连接板(2)、和IGBT组件(3)依次连接；母线连接板(2)的一端与电容板组件(1)连接，母线连接板(2)的另一端与IGBT组件(3)连接；电容板组件(1)包括直流电容(104)、接口端子(102)、电容PCB板(101)；接口端子(102)设置在电容PCB板(101)上，直流电容(104)焊接在电容PCB板(101)上。2.根据权利要求1所述的直流电容与IGBT的连接结构，其特征在于，电容板组件(1)通过螺丝和母线连接板(2)紧固连接在一起，母线连接板(2)通过焊接的方式固定在IGBT组件(3)上。3.根据权利要求1所述的直流电容与IGBT的连接结构，其特征在于，电容PCB板(101)采用四层PCB，顶层为正母线电压网络，中间两层为母线电压中点网络，底层为负母线电压网络；不同的接口端子(102)分别对应正母线电压网络、负母线电压网络、母线电压中点电压网络。4.根据权利要求1所述的直流电容与IGBT的连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁李锋，
申请(专利权)人：上海希形科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31