【技术实现步骤摘要】
CSP封装的声表面波滤波器芯片隔离槽
本技术涉及CSP封装的声表面波滤波器,具体涉及一种CSP封装的声表面波滤波器芯片隔离槽。
技术介绍
声表面波滤波器的基本结构是在具有压电特性的基片材料上通过半导体工艺形成交叉成对的梳状金属结构,称之为叉指换能器,在叉指换能器上施加电信号,压电材料表面产生机械振动的同时产生声表面波,这种声表面波在压电材料表面传播。CSP(ChipScalePackage)封装,是芯片级封装的意思,此种形式的封装,具有体积小、性能好、重量轻等优点。图1是CSP封装的声表面波滤波器芯片的示意图。,CSP模塑包封的环氧树脂材料具有吸声效果,但是如图1所示,这种材料高温下有一定概率会沿着图1中的箭头方向流到芯片表面,将会严重影响声表面波在芯片表面上的传输。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术公开了一种CSP封装的声表面波滤波器芯片隔离槽。本技术的技术方案如下:一种CSP封装的声表面波滤波器芯片隔离槽,所述隔离槽设置于所述声表面波滤波器芯片的四周;所述隔离槽包括不平行于声表面波滤波器芯片边缘的第一类倾斜线条和第二类倾斜线条;所述第一类倾斜线条与声表面波滤波器芯片边缘成钝角;所述第二类倾斜线条与声表面波滤波器芯片边缘成锐角;所述第一类倾斜线条与所述第二类倾斜线条位置交错且不重叠的排布;在靠近声表面波滤波器芯片的一侧,所述第一类倾斜线条和所述第二类倾斜线条相连接。其进一步的技术方案为:所述第一类倾斜线条和所述第二类倾斜线条的高度为1.5~3.5μm。其进一步的技术方案为:所述第一类倾斜线条和所述第二类倾斜线条的宽度为1~3μm。本技术的有益技术效果是: ...
【技术保护点】
一种CSP封装的声表面波滤波器芯片隔离槽,其特征在于:所述隔离槽设置于所述声表面波滤波器芯片的四周;所述隔离槽包括不平行于声表面波滤波器芯片边缘的第一类倾斜线条和第二类倾斜线条;所述第一类倾斜线条与声表面波滤波器芯片边缘成钝角;所述第二类倾斜线条与声表面波滤波器芯片边缘成锐角;所述第一类倾斜线条与所述第二类倾斜线条位置交错且不重叠的排布;在靠近声表面波滤波器芯片的一侧,所述第一类倾斜线条和所述第二类倾斜线条相连接。
【技术特征摘要】
1.一种CSP封装的声表面波滤波器芯片隔离槽,其特征在于:所述隔离槽设置于所述声表面波滤波器芯片的四周;所述隔离槽包括不平行于声表面波滤波器芯片边缘的第一类倾斜线条和第二类倾斜线条;所述第一类倾斜线条与声表面波滤波器芯片边缘成钝角;所述第二类倾斜线条与声表面波滤波器芯片边缘成锐角;所述第一类倾斜线条与所述第二类倾斜线条位置交错且不重叠的排布;...
【专利技术属性】
技术研发人员:王绍安,陆增天,李壮,孙昭苏,徐彬,
申请(专利权)人:无锡市好达电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。