一种大功率LED灯具封装结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种大功率LED灯具封装结构
本技术涉及LED领域，尤其涉及一种大功率LED灯具封装结构。
技术介绍
近年来，基于节能环保、效率高、小体积、长寿命等特点，LED灯越来越受到消费者的青睐，但是目前的LED灯具存在功率较小，亮度不高，散热不好的缺陷。
技术实现思路
本技术的的目的在于克服现有技术的缺陷，提供了一种大功率LED灯具封装结构，从上而下依次包括面罩保护板，LED器件，二次光学透镜，导热基板，焊接材料，PCB板，粘结材料和散热器。所述面罩保护板材料为塑料，一次封塑在所述的PCB板上，二次光学透镜的材料为光学亚力克材料，所述LED器件为大功率LED芯片，通过导电银胶固定在所述的导电基板上，所述导电基板采用为陶瓷基板，所述陶瓷基板焊接在所述的PCB板上，所述焊接材料为铜箔和锡浆焊层，所述粘结材料为导电硅脂，所述散热器为柱状散热器，所述散热器的材质为铝型材。优选的，所述的大功率LED芯片为大功率LED三芯灯管。进一步优选的，所述的柱状散热器包括基座和肋片，基座的边缘厚度为2mm，肋片高度为40mm，肋片个数为75个。本技术提供一种功率较大的LED灯具，并且具有较好的散热系统，亮度较高，使用寿命较长。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明，实施例仅是本技术的一个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据附图获取其他的实施例，也在本专利技术的保护范围之内。图1为本技术大功率LED灯具封装结构的结构示意图。附图标记：1-面罩保护板，2-LED器件，3-二次光学透镜，4-导热基板，5-铜箔，6-锡浆焊层，7-PCB板，8...
【技术保护点】
一种大功率LED灯具封装结构，其特征在于：所述大功率LED灯具封装结构从上而下依次包括面罩保护板，LED器件，二次光学透镜，导热基板，焊接材料，PCB板，粘结材料和散热器；所述面罩保护板材料为塑料，一次封塑在所述的PCB板上，二次光学透镜的材料为光学亚力克材料，所述LED器件为大功率LED芯片，通过导电银胶固定在所述的导电基板上，所述导电基板采用为陶瓷基板，所述陶瓷基板焊接在所述的PCB板上，所述焊接材料为铜箔和锡浆焊层，所述粘结材料为导电硅脂，所述散热器为柱状散热器，所述散热器的材质为铝型材。
【技术特征摘要】
1.一种大功率LED灯具封装结构，其特征在于：所述大功率LED灯具封装结构从上而下依次包括面罩保护板，LED器件，二次光学透镜，导热基板，焊接材料，PCB板，粘结材料和散热器；所述面罩保护板材料为塑料，一次封塑在所述的PCB板上，二次光学透镜的材料为光学亚力克材料，所述LED器件为大功率LED芯片，通过导电银胶固定在所述的导电基板上，所述导电基板采用为陶瓷基板，所述陶瓷基板焊接在所...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。