一种聚光贴片LED制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种聚光贴片LED
本技术涉及LED
，特别是一种聚光贴片LED。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode，LED)作为一种新型的光源，越来越受到人们的关注，其应用也越来越广泛。现有的LED主要有以下几类：大功率LED、直插式LED、灌胶式LED和贴片LED。其中贴片LED也叫做SMDLED，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。贴片LED以其体积小的优点得到了广泛的应用。现有的贴片LED虽然体积较小，但其亮度不够大，消耗功率大，不环保，因此，需要一种能够聚光的贴片式LED。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述问题，设计了一种聚光贴片LED。实现上述目的本技术的技术方案为，一种聚光贴片LED，包括壳体，所述壳体上开有通槽，所述壳体上固定有基座和接线座，所述基座与接线座的一端均设置于通槽内，所述基座与接线座的另一端均设有引脚，所述基座上设有LED晶片，所述LED晶片上连接有金线，所述金线另一端连接在接线座上，所述LED晶片通过胶体封装在基座上，所述胶体内开有凹槽。所述基座为PCB板。所述胶体为正方形。所述通槽的纵截面为凹字形。所述引脚设于壳体外。利用本技术的技术方案制作的聚光贴片LED，利用透镜聚焦特性，将胶体设计成内凹型状，改变发光角度，提升了亮度，且消耗功率小，更加环保。附图说明图1是本技术所述聚光贴片LED的结构示意图；图2是本技术所述聚光贴片LED胶体的主视示意图；图中，1、壳体；2、通槽；3、基座；4、接线座；5、引脚；6、LED晶片；7、金线；8、胶体；9...
【技术保护点】
一种聚光贴片LED，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)上开有通槽(2)，所述壳体(1)上固定有基座(3)和接线座(4)，所述基座(3)与接线座(4)的一端均设置于通槽(2)内，所述基座(3)与接线座(4)的另一端均设有引脚(5)，所述基座(3)上设有LED晶片(6)，所述LED晶片(6)上连接有金线(7)，所述金线(7)另一端连接在接线座(4)上，所述LED晶片(6)通过胶体(8)封装在基座(3)上，所述胶体(8)内开有凹槽(9)。
【技术特征摘要】
1.一种聚光贴片LED，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)上开有通槽(2)，所述壳体(1)上固定有基座(3)和接线座(4)，所述基座(3)与接线座(4)的一端均设置于通槽(2)内，所述基座(3)与接线座(4)的另一端均设有引脚(5)，所述基座(3)上设有LED晶片(6)，所述LED晶片(6)上连接有金线(7)，所述金线(7)另一端连接在接线座(4)上，所述LED晶片(6)通过胶体(...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪海水，
申请(专利权)人：东莞市银亮电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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