【技术实现步骤摘要】
一种全吸附式晶片固定装置
本技术涉及晶片减薄加工的吸附设备,具体涉及一种全吸附式晶片固定装置。
技术介绍
晶圆减薄,是在制作集成电路中的晶圆体减小尺寸,为了制作更复杂的集成电路。集成电路制造技术的进步首先来源于市场需求的要求,其次是竞争的要求。在集成电路制造中,半导体硅材料由于其资源丰富,制造成本低,工艺性好,是集成电路重要的基体材料。从集成电路断面结构来看,大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造。由于制造工艺的要求,对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。因此在几百道工艺流程中,不可采用较薄的晶片,只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。通常在集成电路封装前,需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺,对应装备就是晶片减薄机,减薄机的研磨头与晶片背面旋转接触,完成磨削减薄。公知晶片减薄的吸附是一个难以解决的问题,现有吸附方式只是单独把晶片放在真空吸附台的吸附面上,该吸附方式会造成真空吸附不稳定,上料和下料不方便,尤其是会产生损伤晶片的危险,在对多个晶片同时进行吸附并加工时,一旦其中一个晶片破裂,该晶片与真空吸附台的吸附连接就解除,继续加工时裂开的晶片碎片会对其余晶片产生危害,造成连带损坏;即使及时发现破碎晶片,并停机取下,也会造成停机中断,影响加工效率及加工连续性。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术中的不足之处,提供一种全吸附式晶片固定装置,有效的完成晶片的吸附固定,为一次性加工多片晶片提供基础,防止对晶片加工造成不良损伤,并且有效减少上下料的时间,大大提高生产效率,保证生产的稳定 ...
【技术保护点】
一种全吸附式晶片固定装置,包括真空吸附平台,其特征在于:所述真空吸附平台的吸附面上铺设有安装板,安装板的与所述吸附面相接触的一侧面为真空连接面,真空连接面为光滑平面,安装板的真空连接面与所述吸附面形成真空吸附连接,安装板上与真空连接面相对的另一侧面为晶片固定面,晶片固定面上涂覆有粘性层,粘性层上排布设有于多个用于放置晶片的晶片安装位,晶片在对应的晶片安装位处与粘性层粘接连接。
【技术特征摘要】
1.一种全吸附式晶片固定装置,包括真空吸附平台,其特征在于:所述真空吸附平台的吸附面上铺设有安装板,安装板的与所述吸附面相接触的一侧面为真空连接面,真空连接面为光滑平面,安装板的真空连接面与所述吸附面形成真空吸附连接,安装板上与真空连接面相对的另一侧面为晶片固定面...
【专利技术属性】
技术研发人员:赖胜雄,
申请(专利权)人:郑州晶润光电技术有限公司,
类型:新型
国别省市:河南,41
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