带芯片定位功能的双层植锡网制造技术
【技术实现步骤摘要】
带芯片定位功能的双层植锡网
本申请涉及芯片贴装领域，尤其涉及一种带芯片定位功能的双层植锡网。
技术介绍
在手机等维修领域，会遇到需要更换芯片的情况，但芯片的因其针脚较多，如何在若干针脚上精确植锡球成为问题，现有的芯片植锡球模式主要有以下两种方式：第一种方式：使用传统的单片植锡网，没有芯片定位工位，需要维修人员经过专业培训，经过长时间的实操经验累积，根据经验来判断芯片定位，由于没有固定的参照标准，错误率高，耗时费力。第二种方式：借助定位模具或者定位平台，然后在模具上面覆盖传统植锡网来完成植锡球过程。而这种方式的弊端在于：维修行业的芯片多数为二次使用芯片，新旧程度不好把握，统一深度的模具会造成上层覆盖的传统植锡网的不平整，操作起来，比较繁琐。
技术实现思路
本申请提供一种带芯片定位功能的双层植锡网，将芯片定位与植锡球功能结合为一体，使更换芯片的维修工作更为简单。为解决上述技术问题，本申请提供了一种带芯片定位功能的双层植锡网，包括网孔层、及与所述网孔层贴合为一体的定位层，所述网孔层上设有若干孔结构，所述定位层上对应所述孔结构位置处设有定位槽。本申请通过将带有孔结构的网孔层与带有定位槽的定位层贴合为一体，使芯片定位与植锡球在同一工具上实现，大大简化了更换芯片的难度。优选地，所述定位槽贯穿所述定位层。优选地，所述定位层的厚度大于所述网孔层的厚度。优选地，所述孔结构是依据芯片的针脚结构位置加工而成的。优选地，所述定位槽是依据芯片外周尺寸结构加工而成的。优选地，所述定位层与网孔层均采用耐高温的金属材料。优选地，所述定位层与网孔层为钢板。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的...
【技术保护点】
一种带芯片定位功能的双层植锡网，其特征在于，包括网孔层、及与所述网孔层贴合为一体的定位层，所述网孔层上设有若干孔结构，所述定位层上对应所述孔结构位置处设有定位槽。
【技术特征摘要】
1.一种带芯片定位功能的双层植锡网，其特征在于，包括网孔层、及与所述网孔层贴合为一体的定位层，所述网孔层上设有若干孔结构，所述定位层上对应所述孔结构位置处设有定位槽。2.如权利要求1所述的带芯片定位功能的双层植锡网，其特征在于，所述定位槽贯穿所述定位层。3.如权利要求1所述的带芯片定位功能的双层植锡网，其特征在于，所述定位层的厚度大于所述网孔层的厚度。4.如权利要求1所述的带芯...
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