【技术实现步骤摘要】
柔软型指纹识别模组
本技术涉及一种柔软型指纹识别模组,属于半导体封装
技术介绍
目前指纹识别模组已广泛应用于手机、平板、笔记本等电子产品行业,传统指纹模组封装结构包括:表面保护层、指纹芯片、元器件、连接器和基板,指纹芯片通过导电材料与基板连接,元器件通过焊锡与基板连接,基板通过连接器与主板相连。指纹识别模组的组装过程是:步骤一、将模组组装到手机后壳或TP上;步骤二、再将连接器插入主板;步骤三、最后将后壳与前壳固定,以确定模组在整机中的位置。目前现有模组中基板为双层或多层线路层,且各层粘合在一起,一定程度上降低了基板的柔软性,增大了弯折导致线路断裂的风险。
技术实现思路
本技术目的是提供一种柔软型指纹识别模组,该柔软型指纹识别模组在保证性能、外形不变的情况下,位于连接器和指纹识别芯片之间电路基板的中部区域采用分层处理,以达到电路基板的中部较小厚度、提高柔软性、增加耐弯折性的特点。为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:一种柔软型指纹识别模组,包括指纹识别芯片、电路基板、连接器和金属环,所述指纹识别芯片位于与电路基板中部并通过焊锡电连接,所述指纹识别芯片与电路基板相背的表面贴覆有一保护层;位于连接器和指纹识别芯片之间电路基板的中部区域进一步包括上基板层和下基板层,此上基板层的上表面和下基板层的下表面均覆有电路图形层,所述上基板层与下基板层相对的表面之间具有间隙。上述技术方案中进一步改进的方案如下:1.上述方案中,所述指纹识别芯片形状为四边具有倒圆角的正方形、倒圆形的长方形、跑道形或者菱形。2.上述方案中,所述保护层材料为玻璃层、蓝宝石层、陶瓷层或者油墨层 ...
【技术保护点】
一种柔软型指纹识别模组,其特征在于:包括指纹识别芯片(1)、电路基板(2)、连接器(3)和金属环(4),所述指纹识别芯片(1)位于与电路基板(2)中部并通过焊锡电连接,所述指纹识别芯片(1)与电路基板(2)相背的表面贴覆有一保护层(5);位于连接器(3)和指纹识别芯片(1)之间电路基板(2)的中部区域进一步包括上基板层(6)和下基板层(7),此上基板层(6)的上表面和下基板层(7)的下表面均覆有电路图形层(8),所述上基板层(6)与下基板层(7)相对的表面之间具有间隙(9)。
【技术特征摘要】
1.一种柔软型指纹识别模组,其特征在于:包括指纹识别芯片(1)、电路基板(2)、连接器(3)和金属环(4),所述指纹识别芯片(1)位于与电路基板(2)中部并通过焊锡电连接,所述指纹识别芯片(1)与电路基板(2)相背的表面贴覆有一保护层(5);位于连接器(3)和指纹识别芯片(1)之间电路基板(2)的中部区域进一步包括上基板层(6)和下基板层(7),此上基板层(6)的上表面和下基板层(7)的下表面均覆有电路图形层(8),所述上基...
【专利技术属性】
技术研发人员:高伟峰,姜海光,王增海,甘凡,宋琴,
申请(专利权)人:江苏凯尔生物识别科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。