分层指纹模组制造技术

技术编号:15787600 阅读:282 留言:0更新日期:2017-07-09 13:28
本实用新型专利技术公开一种分层指纹模组,其指纹识别芯片、电路基板、连接器和金属环,一金属环安装于电路基板与连接器相背的表面,所述金属环的左端、右端底部均具有向外的外凸缘,所述金属环的上端面底部具有向内的内凸缘,所述指纹识别芯片安装于金属环内并与内凸缘水平设置;位于连接器和指纹识别芯片之间电路基板的中部区域进一步包括上基板层和下基板层,此上基板层的上表面和下基板层的下表面均覆有电路图形层,所述上基板层与下基板层相对的表面之间具有间隙。本实用新型专利技术基板厚度减薄,以达到提高柔软性、增加耐弯折的目的,同时,金属圈往内侧长凸台,保证金属圈与FPC粘接牢固。

【技术实现步骤摘要】
分层指纹模组
本技术涉及一种分层指纹模组,属于半导体封装

技术介绍
目前指纹识别模组已广泛应用于手机、平板、笔记本等电子产品行业,传统指纹模组封装结构包括:表面保护层、指纹芯片、元器件、连接器和基板,指纹芯片通过导电材料与基板连接,元器件通过焊锡与基板连接,基板通过连接器与主板相连。指纹识别模组的组装过程是:步骤一、将模组组装到手机后壳或TP上;步骤二、再将连接器插入主板;步骤三、最后将后壳与前壳固定,以确定模组在整机中的位置。目前现有模组中基板为双层或多层线路层,且各层粘合在一起,一定程度上降低了基板的柔软性,增大了弯折导致线路断裂的风险。
技术实现思路
本技术目的是提供一种分层指纹模组,该分层指纹模组基板厚度减薄,以达到提高柔软性、增加耐弯折的目的,同时,金属圈往内侧长凸台,保证金属圈与FPC粘接牢固。为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:一种分层指纹模组,包括指纹识别芯片、电路基板、连接器和金属环,所述指纹识别芯片位于与电路基板中部并通过焊锡电连接,所述指纹识别芯片与电路基板相背的表面贴覆有一保护层,所述指纹识别芯片外侧面与金属环内侧面之间设置有密封胶;所述连接器安装于电路基板后端,此连接器和指纹识别芯片分别位于电路基板两侧,一金属环安装于电路基板与连接器相背的表面,所述金属环的左端、右端底部均具有向外的外凸缘,所述金属环的上端面底部具有向内的内凸缘,所述指纹识别芯片安装于金属环内并与内凸缘水平设置,所述保护层覆盖于指纹识别芯片和内凸缘上方;位于连接器和指纹识别芯片之间电路基板的中部区域进一步包括上基板层和下基板层,此上基板层的上表面和下基板层的下表面均覆有电路图形层,所述上基板层与下基板层相对的表面之间具有间隙。上述技术方案中进一步改进的方案如下:1.上述方案中,所述指纹识别芯片形状为四边具有倒圆角的正方形、倒圆形的长方形、跑道形或者菱形。2.上述方案中,所述金属环的左端、右端和下端底部内侧处开有倒角部,所述内凸缘底部内侧处开有倒角部。3.上述方案中,一电子元器件位于电路基板靠近连接器的区域。4.上述方案中,所述金属环的下端面底部具有向外的外凸缘。由于上述技术方案运用,本技术与现有技术相比具有下列优点和效果:1.本技术分层指纹模组,其位于连接器和指纹识别芯片之间电路基板的中部区域进一步包括上基板层和下基板层,此上基板层的上表面和下基板层的下表面均覆有电路图形层,所述上基板层与下基板层相对的表面之间具有间隙,其在保证性能、外形不变的情况下,位于连接器和指纹识别芯片之间电路基板的中部区域采用分层处理,以达到电路基板的中部较小厚度、提高柔软性、增加耐弯折性的特点。2.本技术分层指纹模组,其金属环的左端、右端和下端面底部均具有向外的外凸缘,所述金属环的上端面底部具有向内的内凸缘,所述指纹识别芯片安装于金属环内并与内凸缘水平设置,减少了指纹模组占用设备的空间,使设备的TP等零件可以更充分的利用空间,有效提高了屏幕有效显示区域的占比,同时,金属圈往内侧长凸台,保证金属圈与FPC粘接牢固。附图说明附图1为本技术分层指纹模组的结构示意图一;附图2为本技术分层指纹模组的结构示意图二;附图3为附图2的局部结构示意图。以上附图中:以上附图中:1、指纹识别芯片;2、电路基板;3、连接器;4、金属环;5、保护层;6、密封胶;7、外凸缘;8、内凸缘;9、电子元器件;10、倒角部;11、金属片;12、上基板层;13、下基板层;14、电路图形层;15、间隙。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步描述:实施例1:一种分层指纹模组,包括指纹识别芯片1、电路基板2、连接器3和金属环4,所述指纹识别芯片1位于与电路基板2中部并通过焊锡电连接,所述指纹识别芯片1与电路基板2相背的表面贴覆有一保护层5,所述指纹识别芯片1外侧面与金属环4内侧面之间设置有密封胶6;所述连接器3安装于电路基板2后端,此连接器3和指纹识别芯片1分别位于电路基板2两侧,一金属片11安装于电路基板2与连接器3相背的表面,所述金属环4的左端、右端和下端面底部均具有向外的外凸缘7,所述金属环4的上端面底部具有向内的内凸缘8,所述指纹识别芯片1安装于金属环4内并与内凸缘8水平设置,所述保护层5覆盖于指纹识别芯片1和内凸缘8上方;位于连接器3和指纹识别芯片1之间电路基板2的中部区域进一步包括上基板层12和下基板层13,此上基板层12的上表面和下基板层13的下表面均覆有电路图形层14,所述上基板层12与下基板层13相对的表面之间具有间隙15。上述指纹识别芯片1形状为四边具有倒圆角的正方形。上述金属环4的左端、右端和下端底部内侧处开有倒角部,所述内凸缘底部内侧处开有倒角部10。一电子元器件9位于电路基板2靠近连接器3的区域;上述保护层5为陶瓷盖板。实施例2:一种分层指纹模组,包括指纹识别芯片1、电路基板2、连接器3和金属环4,所述指纹识别芯片1位于与电路基板2中部并通过焊锡电连接,所述指纹识别芯片1与电路基板2相背的表面贴覆有一保护层5,所述指纹识别芯片1外侧面与金属环4内侧面之间设置有密封胶6;所述连接器3安装于电路基板2后端,此连接器3和指纹识别芯片1分别位于电路基板2两侧,一金属片11安装于电路基板2与连接器3相背的表面,所述金属环4的左端、右端和下端面底部均具有向外的外凸缘7,所述金属环4的上端面底部具有向内的内凸缘8,所述指纹识别芯片1安装于金属环4内并与内凸缘8水平设置,所述保护层5覆盖于指纹识别芯片1和内凸缘8上方;位于连接器3和指纹识别芯片1之间电路基板2的中部区域进一步包括上基板层12和下基板层13,此上基板层12的上表面和下基板层13的下表面均覆有电路图形层14,所述上基板层12与下基板层13相对的表面之间具有间隙15。上述指纹识别芯片1形状为倒圆形的长方形。上述金属环4的左端、右端和下端底部内侧处开有倒角部,所述内凸缘底部内侧处开有倒角部;上述保护层5为蓝宝石盖板。采用上述分层指纹模组时,其位于连接器和指纹识别芯片之间电路基板的中部区域进一步包括上基板层和下基板层,此上基板层的上表面和下基板层的下表面均覆有电路图形层,所述上基板层与下基板层相对的表面之间具有间隙,其在保证性能、外形不变的情况下,位于连接器和指纹识别芯片之间电路基板的中部区域采用分层处理,以达到电路基板的中部较小厚度、提高柔软性、增加耐弯折性的特点;其次,其金属环的左端、右端和下端面底部均具有向外的外凸缘,所述金属环的上端面底部具有向内的内凸缘,所述指纹识别芯片安装于金属环内并与内凸缘水平设置,减少了指纹模组占用设备的空间,使设备的TP等零件可以更充分的利用空间,有效提高了屏幕有效显示区域的占比,同时,金属圈往内侧长凸台,保证金属圈与FPC粘接牢固。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施,并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
分层指纹模组

【技术保护点】
一种分层指纹模组,其特征在于:包括指纹识别芯片(1)、电路基板(2)、连接器(3)和金属环(4),所述指纹识别芯片(1)位于与电路基板(2)中部并通过焊锡电连接,所述指纹识别芯片(1)与电路基板(2)相背的表面贴覆有一保护层(5),所述指纹识别芯片(1)外侧面与金属环(4)内侧面之间设置有密封胶(6);所述连接器(3)安装于电路基板(2)后端,此连接器(3)和指纹识别芯片(1)分别位于电路基板(2)两侧,一金属片(11)安装于电路基板(2)与连接器(3)相背的表面,所述金属环(4)的左端、右端底部均具有向外的外凸缘(7),所述金属环(4)的上端面底部具有向内的内凸缘(8),所述指纹识别芯片(1)安装于金属环(4)内并与内凸缘(8)水平设置,所述保护层(5)覆盖于指纹识别芯片(1)和内凸缘(8)上方;位于连接器(3)和指纹识别芯片(1)之间电路基板(2)的中部区域进一步包括上基板层(12)和下基板层(13),此上基板层(12)的上表面和下基板层(13)的下表面均覆有电路图形层(14),所述上基板层(12)与下基板层(13)相对的表面之间具有间隙(15)。

【技术特征摘要】
1.一种分层指纹模组,其特征在于:包括指纹识别芯片(1)、电路基板(2)、连接器(3)和金属环(4),所述指纹识别芯片(1)位于与电路基板(2)中部并通过焊锡电连接,所述指纹识别芯片(1)与电路基板(2)相背的表面贴覆有一保护层(5),所述指纹识别芯片(1)外侧面与金属环(4)内侧面之间设置有密封胶(6);所述连接器(3)安装于电路基板(2)后端,此连接器(3)和指纹识别芯片(1)分别位于电路基板(2)两侧,一金属片(11)安装于电路基板(2)与连接器(3)相背的表面,所述金属环(4)的左端、右端底部均具有向外的外凸缘(7),所述金属环(4)的上端面底部具有向内的内凸缘(8),所述指纹识别芯片(1)安装于金属环(4)内并与内凸缘(8)水平设置,所述保护层(5)覆盖于指纹识别芯片(1)和内凸缘(8)上方;位于连接器(3)和指纹识别芯片(1)之间电路基板(2)的中部区域进一步包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:高伟峰王凯姜海光王增海甘凡
申请(专利权)人:江苏凯尔生物识别科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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