接口可扩展的工业控制主板制造技术

技术编号:15787113 阅读:67 留言:0更新日期:2017-07-09 12:32
本实用新型专利技术涉及一种接口可扩展的工业控制主板,包括:片上系统,以及与所述片上系统相连接的SO‑DIMM内存接口电路、Mini‑PCIE接口电路、硬盘接口电路、显示电路、音频电路、网卡芯片、输入输出接口电路、接口扩展电路;该主板电路软硬件兼容性和可维护性俱佳,主板整体体积小,数据处理能力强,接口资源丰富,兼具有线、无线网络通信功能,满足工业控制主板功能丰富且高度集成化的需求。该工业控制主板背部的CPU与特定机箱搭配可使其直接与机箱接触形成一体式散热结构,无需散热器依然能达到良好散热效果,满足现代工业设备高性能、高度集成化同时散热性良好的需求。

【技术实现步骤摘要】
接口可扩展的工业控制主板
本技术涉及电子技术产品领域,具体涉及一种接口可扩展的工业控制主板电路。
技术介绍
随着社会对工业设备应用多样性的要求提高,工业设备逐渐向多功能集成、小型化发展,这对设备中板贴CPU的运算性能和主板散热能力提出了更高的要求,但主板的高度集成化与其散热性能之间难以取得兼优效果,所以工业控制主板在工业设计过程中面临着巨大挑战。目前,工业控制主板的SOC(SystemonChip)主要贴片于主板的正面,优点在于主板的设计、布线简单,制造工艺要求低,且成本低,缺点是接口种类与数量有限,难以满足工业控制主板的多功能、多接口需求,以及散热性能有限,难以满足主板在高集成度、CPU高运算负载下的散热需求。
技术实现思路
为克服上述缺陷,本技术的目的即在于提供一种满足多接口需求的接口可扩展的工业控制主板。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:本技术提供的一种接口可扩展的工业控制主板,包括:片上系统,以及与所述片上系统相连接的SO-DIMM内存接口电路、Mini-PCIE接口电路、硬盘接口电路、显示电路、音频电路、网卡芯片、输入输出接口电路、接口扩展电路;所述SO-DIMM内存接口电路连接有SO-DIMM内存接口;所述Mini-PCIE接口电路连接有Mini-PCIE接口;存储硬盘接口和驱动硬盘接口中的至少一种接口连接于所述硬盘接口电路;VGA显示接口、HDMI显示接口和LVDS显示接口连接于所述显示电路;所述音频电路连接有音频接口;所述网卡芯片连接有网络接口;RS232接口、RS485接口、USB接口、GPIO接口、PS/2接口中的至少一种接口连接于所述输入输出接口电路;所述接口扩展电路连接有SVIO接口。进一步,网卡芯片的数量为两个,分别为第一网卡芯片和第二网卡芯片,第一网卡芯片连接有第一网络接口,第二网卡芯片连接有第二网络接口。进一步,输入输出接口电路连接有六个RS232接口、一个RS485接口、七个USB接口、八个GPIO接口和一个PS/2接口。进一步,USB接口为USB2.0接口。进一步,存储硬盘接口为SATA2.0接口。进一步,音频接口为HD高清音频接口。进一步,SVIO接口为可扩展接口。进一步,SO-DIMM内存接口连接有DDR内存。进一步,片上系统为单芯片。更进一步,片上系统设置在主板的背部。本技术的接口可扩展的工业控制主板,其软硬件兼容性和可维护性俱佳,主板整体体积小,数据处理能力强,接口资源丰富,兼具有线、无线网络通信功能,满足工业控制主板功能丰富且高度集成化的需求;用户可通过在SVIO接口上连接接口扩展卡以获得更丰富的接口资源,连接更多工业设备,满足现代工业应用中多设备、多功能的需求。另该工业控制主板上的片上系统贴片于主板背部,与特定机箱搭配可使其直接与机箱接触,形成一体式散热结构,无需散热器依然能达到良好散热效果,满足现代工业设备高性能、高度集成化同时散热性良好的需求。附图说明为了易于说明,本技术由下述的较佳实施例及附图作详细描述。图1为本技术中接口可扩展的工业控制主板的逻辑结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。请参阅图1,本技术的一种接口可扩展的工业控制主板,包括:片上系统101,以及与该片上系统101相连接的SO-DIMM内存接口电路102、Mini-PCIE接口电路103、硬盘接口电路104、显示电路105、音频电路106、网卡芯片、输入输出接口电路109、接口扩展电路110;该片上系统101为单芯片设计,优选IntelBaytrailJ1900处理器。该SO-DIMM内存接口电路102连接有SO-DIMM内存接口111,该SO-DIMM内存接口111连接有DDR内存,优选为DDR3L1333MHz,最大可支持8GB容量设备(RAM)。该Mini-PCIE接口电路103连接有两个Mini-PCIE接口,分别为Mini-PCIE接口1112和Mini-PCIE接口2113,其一可连接3G无线通信模块,其二可连接mSATA存储模块。该硬盘接口电路104连接有以下至少之一:存储硬盘接口114和驱动硬盘接口115,该存储硬盘接口114优选为SATA2.0接口。该显示电路105连接有以下至少之一:VGA(VideoGraphicsArray视屏图形阵列)显示接口116、HDMI(HighDefinitionMultimediaInterface高清晰度多媒体接口)显示接口117和24bitLVDS(LowVoltageDifferentialSignaling低压差分信号技术接口)显示接口118,可支持单显,复制、扩展双显、1080P高清解码,其中24bitLVDS显示接口118最大支持1920*1200分辨率。该音频电路106连接有音频接口119,优选为HD高清音频接口。该网卡芯片连接有网络接口,作为优选,该网卡芯片的数量为两个,分别为第一网卡芯片(图1中的网卡芯片1107)和第二网卡芯片(图1中的网卡芯片2108),该第一网卡芯片连接有第一网络接口(图1中的网络接口1120),该第二网卡芯片连接有第二网络接口(图1中的网络接口2121),该两个网络接口均为高性能千兆网口。该输入输出接口电路109连接有以下至少之一:RS232接口122、RS485接口123、USB接口124、GPIO接口125、PS/2接口126,该接口扩展电路110连接有SVIO接口127。作为优选,该输入输出接口电路109连接有六个RS232接口122、一个RS485接口123、七个USB接口124、八个GPIO接口125和一个PS/2接口126。其中,该PS/2接口126可连接键盘设备,该USB接口124为USB2.0接口。该接口扩展电路110连接有两个SVIO接口127,该SVIO接口127为可扩展接口,可连接一个接口扩展卡,以增加六个RS232接口、四个USB2.0接口、一个功放接口、一个Mini-PCIE接口和一个VGA显示接口。本技术的接口可扩展的工业控制主板采用x86架构,软硬件兼容性和可维护性俱佳,且其片上系统101为单芯片设计,主板整体体积小,尺寸为3.5英寸,在小尺寸主板条件下能够腾出空间,使正面能有更多的接口电路和接口,丰富接口功能,提高集成度,数据处理能力强,兼具有线、无线网络通信功能,满足工业控制主板功能丰富且高度集成化的需求。用户可通过在SVIO接口127上连接接口扩展卡以获得更丰富的接口资源,连接更多工业设备,满足现代工业应用中多设备、多功能的需求。该工业控制主板上的片上系统101贴片于主板背部,主板使用者可以选择安装散热片,也可以利用背贴CPU的优势设计,选用特定机箱,使CPU与机箱直接接触,形成一体散热结构,无需散热片依然能达到良好散热效果,满足现代工业设备高性能、高度集成化同时散热性良好的需求。本技术保护的是各个部件及其连接关系,并不涉及对软件的创新。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的本文档来自技高网...
接口可扩展的工业控制主板

【技术保护点】
一种接口可扩展的工业控制主板,其特征在于,包括:片上系统,以及与所述片上系统相连接的SO‑DIMM内存接口电路、Mini‑PCIE接口电路、硬盘接口电路、显示电路、音频电路、网卡芯片、输入输出接口电路、接口扩展电路;所述SO‑DIMM内存接口电路连接有SO‑DIMM内存接口;所述Mini‑PCIE接口电路连接有Mini‑PCIE接口;存储硬盘接口和驱动硬盘接口中的至少一种接口连接于所述硬盘接口电路;VGA显示接口、HDMI显示接口和LVDS显示接口连接于所述显示电路;所述音频电路连接有音频接口;所述网卡芯片连接有网络接口;RS232接口、RS485接口、USB接口、GPIO接口、PS/2接口中的至少一种接口连接于所述输入输出接口电路;所述接口扩展电路连接有SVIO接口。

【技术特征摘要】
1.一种接口可扩展的工业控制主板,其特征在于,包括:片上系统,以及与所述片上系统相连接的SO-DIMM内存接口电路、Mini-PCIE接口电路、硬盘接口电路、显示电路、音频电路、网卡芯片、输入输出接口电路、接口扩展电路;所述SO-DIMM内存接口电路连接有SO-DIMM内存接口;所述Mini-PCIE接口电路连接有Mini-PCIE接口;存储硬盘接口和驱动硬盘接口中的至少一种接口连接于所述硬盘接口电路;VGA显示接口、HDMI显示接口和LVDS显示接口连接于所述显示电路;所述音频电路连接有音频接口;所述网卡芯片连接有网络接口;RS232接口、RS485接口、USB接口、GPIO接口、PS/2接口中的至少一种接口连接于所述输入输出接口电路;所述接口扩展电路连接有SVIO接口。2.根据权利要求1所述的接口可扩展的工业控制主板,其特征在于,所述网卡芯片的数量为两个,分别为第一网卡芯片和第二网卡芯片,所述第一网卡芯片连接有第一网络接口,所述第二网卡芯片连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴福禄
申请(专利权)人:深圳市信步科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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