介质材料测量装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种介质材料测量装置，包括介质材料测量件及短路校准件，所述介质材料测量件包括第一内导体与第一外导体，所述第一外导体套设于所述第一内导体外，所述第一外导体与所述第一内导体连接，所述第一内导体与所述第一外导体的一端用于与测量电路连接，所述短路校准件包括短路板、第二内导体与第二外导体，所述第二外导体套设于所述第二内导体外，所述第二内导体、所述第二外导体的一端与所述短路板连接，当测量介质材料的介电常数时，介质材料测量装置可根据介质材料的尺寸，调整其与介质材料的连接方式，介质材料测量装置可在不对介质材料进行破坏处理的情况下进行试验，适用性好。

【技术实现步骤摘要】
介质材料测量装置
本技术涉及一种测量装置，特别是涉及一种介质材料测量装置。
技术介绍
介质材料是射频部件及射频类产品中的常用材料，广泛应作PCB基材、天线保护罩、谐振腔调谐零件等多个方面，而介质材料的电磁特性作为介质材料的重要特性之一，对介质材料的应用有重要的影响。一般可用介电常数来表示介质材料的电磁特性，因此介电常数的测量是介电材料参数测量的重要组成部分，现有的试验方式中的装置受到环境的影响，其自身参数无法确定，使试验数据存在误差，无法得到介质材料准确的介电常数，同时由于现有的介质材料测量件对介质材料的尺寸有要求，需要对介质材料进行破坏性加工，不利于研究介质材料的整体性能。
技术实现思路
基于此，本技术在于克服现有技术的不足，提供一种适用性好的介质材料测量装置。其技术方案如下：一种介质材料测量装置，包括介质材料测量件及短路校准件，所述介质材料测量件包括第一内导体与第一外导体，所述第一外导体套设于所述第一内导体外，所述第一外导体与所述第一内导体连接，所述第一内导体与所述第一外导体的一端用于与测量电路连接，所述短路校准件包括短路板、第二内导体与第二外导体，所述第二外导体套设于所述第二内导体外，所述第二内导体、所述第二外导体的一端与所述短路板连接，当测量介质材料的介电常数时，若介质材料尺寸大于所述介质材料测量件第一外导体的内径，所述第一内导体与所述第一外导体另一端的端面均用于抵设介质材料；若介质材料尺寸小于介质材料测量件第一外导体的内径，所述第一外导体套设于所述介质材料，所述第一外导体另一端与所述第二外导体另一端连接，所述第一内导体另一端与所述第二内导体的另一端配合夹持所述介质材料。在其中一个实施例中，所述第一内导体包括第一固定部及第一抵接部，所述第一外导体与所述第一固定部连接，所述第一固定部与所述第一抵接部通过弹性件连接，所述第一固定部为前粗后细的阶梯轴，所述第一抵接部设有与所述第一固定部的粗端配合的第一限位槽，所述第一限位槽的底面设有与所述第一固定部的细端配合的第二限位槽，第一限位槽的内径大于所述第二限位槽的内径，所述弹性件的一端设于所述第一限位槽与所述第二限位槽的连接处，所述弹性件的另一端设于所述第一固定部的轴肩处，所述第一抵接部远离所述第一固定部的一端的端面用于抵设所述介质材料表面。在其中一个实施例中，所述第一抵接部为圆柱体，所述第一抵接部的外径与所述第二内导体的直径相等，所述第一外导体为圆形套筒，所述第一外导体与所述第二外导体的内径相等，所述第一内导体与所述第一外导体同轴设置。在其中一个实施例中，所述第二外导体的外缘设有延伸部，所述延伸部向远离所述短路板的方向延伸，所述第一外导体靠近所述介质材料的一端的外表面设有外螺纹，所述延伸部设有与所述外螺纹配合的内螺纹，所述第一外导体与所述第二外导体通过螺纹配合连接。在其中一个实施例中，所述短路校准件为至少三个，当校准所述介质材料测量件时，至少三个所述短路校准件的第二外导体分别与所述介质材料测量件的第一外导体连接，至少三个所述短路校准件的第二内导体分别与所述介质材料测量件的第一内导体对接，所述第二内导体的轴向长度大于或等于0，至少三个所述短路校准件的第二内导体的轴向长度均不相等，所述第二内导体与所述第二外导体同轴设置。在其中一个实施例中，所述第二内导体为圆柱体，所述第二外导体为套设于所述第二内导体外的圆形套管。在其中一个实施例中，所述第二内导体与所述第二外导体远离所述短路板的端面位于同一平面。在其中一个实施例中，所述短路板两侧的侧面均平行于所述第二内导体靠近所述介质材料测量件的端面。在其中一个实施例中，所述第二内导体包括第二固定部及第二抵设部，所述第二固定部与所述第二抵设部均为圆柱体，所述第二固定部设有与所述第二抵设部配合的配合槽，所述第二抵设部部分伸入所述配合槽，所述第二抵设部套设有弹簧，所述弹簧的一端与所述第二抵设部连接，所述弹簧的另一端与所述配合槽的内壁连接。在其中一个实施例中，所述短路校准件为三个，其中一个所述短路校准件的第二内导体与第二外导体的轴向长度均为0。下面对前述技术方案的优点或原理进行说明：上述介质材料测量装置，在测量介质材料的介电常数时，将第一内导体与第一外导体的一端与测量电路电性连接，当介质材料尺寸大于第一外导体的内径时，可直接将第一外导体与第一内导体的一端均抵设于介质材料表面；若介质材料的尺寸小于第一外导体的内径时，第一内导体与第二内导体分别抵设于介质材料的两端，第一外导体套设于介质材料，同时第一外导体与第二外导体连接，通过测量计算得到介质材料的介电常数，上述介质材料测量装置可根据介质材料的不同尺寸确定介质材料与介质材料测量件的不同连接方式，实现在不对介质材料进行破坏性处理的基础上，对介质材料的介电常数进行测量，因此可适用于不同的介质材料，因此适用性较好。附图说明图1为介质材料测量装置与介质材料的一种连接方式示意图；图2为介质材料测量装置与介质材料的另一种连接方式示意图；图3为介质材料测量件与短路校准件220a的连接示意图；图4为介质材料测量件与短路校准件220b的连接示意图；图5为介质材料测量件与短路校准件220c的连接示意图；图6为介质材料测量装置与介质材料连接的网络信号流图；图7为介质材料测量件与短路校准件连接的等效电路图。附图标记说明：100、介质材料测量件，110、第一内导体，111、第一固定部，112、第一抵接部，112a、第一限位槽，112b、第二限位槽，120、第一外导体，200、短路校准件，210、第二内导体，220、第二外导体，221、延伸部，230、短路板，200a、短路校准件，200b、短路校准件，200c、短路校准件，300、介质材料。具体实施方式下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。如图1及图2所示，介质材料测量装置包括介质材料测量件100及短路校准件200，介质材料测量件100包括第一内导体110与第一外导体120，第一外导体120套设于第一内导体110外，第一外导体120与第一内导体110连接，第一内导体110与第一外导体120的一端用于与测量电路连接，短路校准件200包括短路板230、第二内导体210与第二外导体220，第二外导体220套设于第二内导体210外，第二内导体210、第二外导体220的一端与短路板230连接，当测量介质材料300的介电常数时，若介质材料300的尺寸大于介质材料测量件100的第一外导体120的内径，第一内导体110与第一外导体120另一端的端面均用于抵设介质材料300；若介质材料300的尺寸小于介质材料测量件的第一外导体120的内径，第一外导体120套设于介质材料，第一外导体120的另一端与第二外导体220的另一端连接，第一内导体110另一端与第二内导体210的另一端配合夹持介质材料300。上述介质材料测量装置，在测量介质材料300的介电常数时，先将第一内导体110与第一外导体120的一端与测量电路电性连接，当介质材料300尺寸大于第一外导体120的内径时，可直接将第一外导体120与第一内导体110的一端均抵设于介质材料300表面；若介质材料300的尺寸小于第一外导体120的内径时，第一内导体110与第二内导体210分别抵设于介质材料300的两端，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种介质材料测量装置，其特征在于，包括介质材料测量件及短路校准件，所述介质材料测量件包括第一内导体与第一外导体，所述第一外导体套设于所述第一内导体外，所述第一外导体与所述第一内导体连接，所述第一内导体与所述第一外导体的一端用于与测量电路连接，所述短路校准件包括短路板、第二内导体与第二外导体，所述第二外导体套设于所述第二内导体外，所述第二内导体、所述第二外导体的一端与所述短路板连接，当测量介质材料的介电常数时，若介质材料尺寸大于所述介质材料测量件第一外导体的内径，所述第一内导体与所述第一外导体另一端的端面均用于抵设介质材料；若介质材料尺寸小于介质材料测量件第一外导体的内径，所述第一外导体套设于所述介质材料，所述第一外导体另一端与所述第二外导体另一端连接，所述第一内导体另一端与所述第二内导体的另一端配合夹持所述介质材料。

【技术特征摘要】
1.一种介质材料测量装置，其特征在于，包括介质材料测量件及短路校准件，所述介质材料测量件包括第一内导体与第一外导体，所述第一外导体套设于所述第一内导体外，所述第一外导体与所述第一内导体连接，所述第一内导体与所述第一外导体的一端用于与测量电路连接，所述短路校准件包括短路板、第二内导体与第二外导体，所述第二外导体套设于所述第二内导体外，所述第二内导体、所述第二外导体的一端与所述短路板连接，当测量介质材料的介电常数时，若介质材料尺寸大于所述介质材料测量件第一外导体的内径，所述第一内导体与所述第一外导体另一端的端面均用于抵设介质材料；若介质材料尺寸小于介质材料测量件第一外导体的内径，所述第一外导体套设于所述介质材料，所述第一外导体另一端与所述第二外导体另一端连接，所述第一内导体另一端与所述第二内导体的另一端配合夹持所述介质材料。2.根据权利要求1所述的介质材料测量装置，其特征在于，所述第一内导体包括第一固定部及第一抵接部，所述第一外导体与所述第一固定部连接，所述第一固定部与所述第一抵接部通过弹性件连接，所述第一固定部为前粗后细的阶梯轴，所述第一抵接部设有与所述第一固定部的粗端配合的第一限位槽，所述第一限位槽的底面设有与所述第一固定部的细端配合的第二限位槽，第一限位槽的内径大于所述第二限位槽的内径，所述弹性件的一端设于所述第一限位槽与所述第二限位槽的连接处，所述弹性件的另一端设于所述第一固定部的轴肩处，所述第一抵接部远离所述第一固定部的一端的端面用于抵设所述介质材料表面。3.根据权利要求2所述的介质材料测量装置，其特征在于，所述第一抵接部为圆柱体，所述第一抵接部的外径与所述第二内导体的直径相等，所述第一外导体为圆形套筒，所述第一外导体与所述第二外导体的内径相等，所述第一内导体与所述第一外导体同轴设置。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：赖展军，王钦源，
申请(专利权)人：华南理工大学，京信通信系统中国有限公司，京信通信技术广州有限公司，京信通信系统广州有限公司，天津京信通信系统有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44