空调制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种空调，其包括制冷腔和半导体制冷片，制冷腔具有进气口和出气口，制冷腔上设置有安装部，半导体制冷片安装在所述安装部上，半导体制冷片的制冷侧朝向制冷腔内部，半导体制冷片的制热侧朝向制冷腔外部，制冷侧的材质为石墨烯。本实用新型专利技术实施例提供的空调通过将半导体制冷片的制冷侧的材质设置为石墨烯，在相同条件下，石墨烯的热导率是陶瓷板的36倍，可加快制冷侧温度降低速率，从而加快制冷侧周围空气的降温速率，使得制冷腔排出的空气温度更低，提高降温效果。

Air conditioner

The embodiment of the utility model discloses an air conditioner, which comprises a refrigerating chamber and semiconductor refrigeration, refrigeration chamber has an air inlet and an air outlet, a refrigeration chamber is arranged on the installation part, a semiconductor refrigeration piece arranged on the installation part, the cooling side of the semiconductor refrigeration piece toward the cooling cavity, heating side semiconductor refrigeration piece toward the external side of the refrigerating chamber, the refrigeration material for graphene. The embodiment of the utility model provides the air conditioning refrigeration by the side of the semiconductor refrigeration piece material settings for graphene, under the same condition, the thermal conductivity of graphene is 36 times of the ceramic plate, can accelerate the cooling side temperature decreasing rate, thus speeding up the cooling rate cooling side of the air around the air temperature is lower the cooling cavity discharge, improve the cooling effect.

【技术实现步骤摘要】
空调
本技术实施例涉及空气制冷
，具体涉及一种空调。
技术介绍
目前，传统的空调可以采用半导体制冷片进行制冷。传统空调的半导体制冷片设置在制冷腔的腔壁上，半导体制冷片的制冷侧朝向制冷腔，制冷腔具有进气口和出气口。工作时，空气从进气口进入制冷腔内，经过制冷侧制冷，然后通过出气口排向制冷腔外部。专利技术人在实现本技术的过程中发现，半导体制冷片的制冷侧的材质为陶瓷板，陶瓷板的热导率不高，陶瓷板自身的降温速度较慢，使得制冷侧周围空气的温度下降缓慢，导致制冷腔出气口排出的空气温度较高，降温效果不明显。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提出一种空调，以解决上述技术问题。本技术实施例提供一种空调，其包括制冷腔和半导体制冷片，制冷腔具有进气口和出气口，制冷腔上设置有安装部，半导体制冷片安装在所述安装部上，半导体制冷片的制冷侧朝向制冷腔内部，半导体制冷片的制热侧朝向制冷腔外部，所述制冷侧的材质为石墨烯。可选地，所述安装部为安装孔，所述安装孔设置在所述制冷腔的腔壁上，制冷侧封堵所述安装孔。可选地，制冷腔为一个开口和五个腔壁组成的六面体，所述开口为安装部，半导体制冷片封堵在所述开口上。可选地，还包括传导部，传导部与制冷侧紧密接触，传导部中部具有通孔，通孔的内径小于制冷侧的内径，传导部的通孔设置在制冷侧上。可选地，传导部为金属丝编织成的圆柱体，金属丝之间具有空隙，所述通孔底部设置有用于增大通孔与制冷侧接触面积的接触部，接触部与制冷侧贴合。可选地，所述通孔内安装有风扇，风扇的进气口朝向半导体制冷片的制冷侧。可选地，传导部的侧壁上也设置有风扇，传导部上风扇的进气口朝向传导部的侧壁。可选地，还包括制热腔，制热腔也具有出气口和进气口，制热腔与制冷腔紧靠设置，半导体制冷片的制热侧朝向制热腔内部，所述制热侧的材质也为石墨烯。可选地，制热腔内设置有电热板，制热腔的腔壁上具有导热孔，半导体制冷片的制热侧穿过导热孔与电热板贴合。可选地，制冷腔和制热腔均为长方体，出气口和进气口分别位于两个相对的腔壁上，所述进气口和出气口上也分别设置有风扇。本技术实施例提供的空调通过将半导体制冷片的制冷侧的材质设置为石墨烯，在相同条件下，石墨烯的热导率是陶瓷板的36倍，可加快制冷侧温度降低速率，从而加快制冷侧周围空气的降温速率，使得制冷腔排出的空气温度更低，提高降温效果；同时将半导体制冷片的制热侧的材质也设置为石墨烯，可加快制热侧周围空气的升温速度，提高升温效果。附图说明图1是本技术实施例的空调的结构示意图。图2是本技术实施例的空调的俯视图。图3是本技术实施例的空调的制冷腔的内部结构示意图。图4是本技术实施例的空调的传导部的局部断面图。具体实施方式以下结合附图以及具体实施例，对本技术的技术方案进行详细描述。实施例一图1示出了本技术实施例的空调的结构示意图，其包括制冷腔1和半导体制冷片2，制冷腔1具有进气口和出气口，制冷腔1的腔壁上设置有安装部，半导体制冷片2安装在所述安装部上，半导体制冷片2的制冷侧朝向制冷腔1内部，半导体制冷片2的制热侧朝向制冷腔1外部，制冷侧的材质为石墨烯。石墨烯(Graphene)是从石墨材料中剥离出来，由碳原子组成的只有一层原子厚度的二维晶体。工作时，空气由进气口进入制冷腔内部，经过半导体制冷片制冷测的制冷，温度降低，由出气口排出制冷腔，实现室内温度的降低。在室温(25℃)条件下，石墨烯的热导率为5000w/hk，石墨烯的热导率是硅(陶瓷板的组成成份)的36倍，砷化镓的20倍；金属铜的热导率为401w/hk，石墨烯的热导率约为铜的12.5倍。本技术实施例提供的空调通过将半导体制冷片的制冷侧的材质设置为石墨烯，在相同条件下，石墨烯的热导率是陶瓷板的36倍，可加快制冷侧温度降低速率，从而加快制冷侧周围空气的降温速率，使得制冷腔排出的空气温度更低，提高降温效果。实施例二在实施例一的基础上，选取两个半导体制冷片，分别为第一半导体制冷片和第二半导体制冷片。其中，第一半导体制冷片的制冷侧的材质为陶瓷板，制冷侧的尺寸为：长度*宽度*厚度＝40*40*0.8mm。第二半导体制冷片的制冷侧的材质为石墨烯，其尺寸也为：长度*宽度*厚度＝40*40*0.8mm。设置一个预定体积的制冷腔，如长度*宽度*厚度＝300*300*150mm，安装部的大小与制冷侧的尺寸相同。将第一半导体制冷片的制冷侧安装到安装部上，制冷侧朝向制冷腔内部，制热侧朝向制冷腔外部。第一半导体制冷片的制冷侧将制冷腔内的空气温度由25℃降至18℃，用时30秒。在相同条件下，将第二半导体制冷片的制冷侧安装到安装部上，制冷侧同样朝向制冷腔内部，制热侧朝向制冷腔外部。第二半导体制冷片的制冷侧将制冷腔内的空气温度由25℃降至18℃，用时10秒。由此可见，将半导体制冷片制冷侧的材质由陶瓷板替换为石墨烯，可加速制冷腔内空气降温速度，提高降温效果。实施例三在实施例一的基础上，选取两个半导体制冷片，分别为第三半导体制冷片和第四半导体制冷片。其中，第三半导体制冷片的制冷侧的材质为陶瓷板，制冷侧的尺寸为：长度*宽度*厚度＝80*80*1.0mm。第四半导体制冷片的制冷侧的材质为石墨烯，其尺寸也为：长度*宽度*厚度＝80*80*1.0mm。设置一个预定体积的制冷腔，如长度*宽度*厚度＝300*300*150mm，安装部的大小与制冷侧的尺寸相同。将第三半导体制冷片的制冷侧安装到安装部上，制冷侧朝向制冷腔内部，制热侧朝向制冷腔外部。第三半导体制冷片的制冷侧将制冷腔内的空气温度由25℃降至18℃，用时10秒。在相同条件下，将第四半导体制冷片的制冷侧安装到安装部上，制冷侧同样朝向制冷腔内部，制热侧朝向制冷腔外部。第四半导体制冷片的制冷侧将制冷腔内的空气温度由25℃降至18℃，用时2秒。由此可见，将半导体制冷片制冷侧的材质由陶瓷板替换为石墨烯，可加速制冷腔内空气降温速度，提高降温效果。而且，随着制冷侧体积的增大，陶瓷板材质的制冷侧与石墨烯材质的制冷侧之间的降温效果相差越来越大，石墨烯材质的制冷侧的降温效果更加显著。实施例四在实施例一的基础上，可选地，安装部为安装孔，所述安装孔设置在所述制冷腔1的腔壁上，半导体制冷片2安装在所述安装孔上。安装孔的大小与制冷侧的大小适配，制冷腔1的制冷侧封堵所述安装孔，以使制冷腔内部只有进气口和出气口与外界连通，减少外界空气从安装孔进入制冷腔内部，以提高降温效率。在本技术的其他实施例中，制冷腔1还可为一个开口和五个腔壁组成的六面体(如长方体、正方体)，安装部为所述开口，半导体制冷片2封堵在开口上，也使制冷腔1内部只有进气口和出气口与外界连通，减少外界空气从开口进入制冷腔内部，提高降温效率。制冷腔1也可采用其他形状，如圆柱体等。可选地，如图2和图3所示，所述空调还包括传导部4，传导部4与制冷侧紧密接触。传导部4中部具有通孔41，通孔41的内径小于制冷侧的内径，传导部4的通孔41压覆在制冷侧上。工作时，制冷侧的温度传递到传导部上，使传导部的温度降低，间接地增大了空气与制冷侧的接触面积，更好地提高降温效率。在本技术的其他实施例中，所述通孔41底部设置有用于增大通孔41与制冷侧接触面积的接触部，接触部与制冷侧贴合，以增大传导部与制冷侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种空调，其特征在于，包括制冷腔和半导体制冷片，制冷腔具有进气口和出气口，制冷腔上设置有安装部，半导体制冷片安装在所述安装部上，半导体制冷片的制冷侧朝向制冷腔内部，半导体制冷片的制热侧朝向制冷腔外部，所述制冷侧的材质为石墨烯。

【技术特征摘要】
1.一种空调，其特征在于，包括制冷腔和半导体制冷片，制冷腔具有进气口和出气口，制冷腔上设置有安装部，半导体制冷片安装在所述安装部上，半导体制冷片的制冷侧朝向制冷腔内部，半导体制冷片的制热侧朝向制冷腔外部，所述制冷侧的材质为石墨烯。2.如权利要求1所述的空调，其特征在于，所述安装部为安装孔，所述安装孔设置在所述制冷腔的腔壁上，制冷侧封堵所述安装孔。3.如权利要求1所述的空调，其特征在于，制冷腔为一个开口和五个腔壁组成的六面体，所述开口为安装部，半导体制冷片封堵在所述开口上。4.如权利要求1所述的空调，其特征在于，还包括传导部，传导部与制冷侧紧密接触，传导部中部具有通孔，通孔的内径小于制冷侧的内径，传导部的通孔设置在制冷侧上。5.如权利要求4所述的空调，其特征在于，传导部为金属丝编织成的圆柱体，金属丝之间具有空隙，所述通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：阚立刚，王彦宸，
申请(专利权)人：王彦宸，阚立刚，
类型：新型
国别省市：中国香港,81