基于CSP光源的LED汽车大灯及包含该大灯的汽车制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于CSP光源的LED汽车大灯及包含该大灯的汽车，所述LED汽车大灯包括CSP芯片、基板、透明硅胶涂层和电极，所述CSP芯片贴装于基板的第一面，所述电极设置于基板与第一面相反的第二面，且电极与CSP芯片电连接，所述透明硅胶涂层覆盖于基板第一面除CSP芯片外的位置上。本实用新型专利技术利用透明硅胶涂层消除光照盲区和重影，结构简单、实施成本低。

LED automobile headlight based on CSP light source and automobile containing the same

The utility model discloses a CSP light source based on LED automotive headlamps and the car headlights, the LED automotive headlamps include CSP chip, substrate, transparent silicone coating and the electrode, the CSP chip is attached to the surface of the first substrate, the substrate and the first electrode is arranged on the surface of the opposite second faces. And the electrode is electrically connected with the CSP chip, the transparent silicone coating covered on the substrate surface in addition to the first CSP chip position. The utility model uses transparent silica gel coating to eliminate the light blind area and the ghosting, and has the advantages of simple structure and low cost.

【技术实现步骤摘要】
基于CSP光源的LED汽车大灯及包含该大灯的汽车
本技术属于汽车照明领域，特别涉及一种基于CSP光源的LED汽车大灯及包含该大灯的汽车。
技术介绍
汽车前大灯是汽车照明领域的重要部件，不仅在夜间行车是必须的，在日常行车过程中也会起着非常大的作用。相比于传统的卤素前大灯，LED前大灯具有节能、亮度高、寿命长、响应快、发光单元小、造型丰富且美观的优点。目前，随着CSP(ChipScalePackage芯片尺寸封装)固晶工艺的成熟，CSP光源已逐渐向车灯领域发展，LED前大灯就是其一个非常有潜力的方向。但是CSP芯片之间的缝隙导致其出光会出现盲区和重影现象，因此提供一种能够消除光照盲区和重影的CSP光源具有重要的实际价值。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种基于CSP光源的LED汽车大灯，该大灯结构简单，能够利用透明硅胶涂层消除光照盲区和重影。本技术的另一目的在于提供一种包含上述基于CSP光源的LED汽车大灯的汽车。本技术的目的通过以下的技术方案实现：一种基于CSP光源的LED汽车大灯，包括CSP芯片、基板、透明硅胶涂层和电极，所述CSP芯片贴装于基板的第一面，所述电极设置于基板与第一面相反的第二面，且电极与CSP芯片电连接，所述透明硅胶涂层覆盖于基板第一面除CSP芯片外的位置上。优选的，所述透明硅胶涂层的厚度与所述CSP芯片的高度相同。优选的，所述CSP芯片利用高温锡膏贴装于基板上。优选的，所述CSP芯片数量为多个，多个CSP芯片均匀贴装于基板的第一面。进一步的，所述CSP芯片数量为四个，四个CSP芯片呈规则正方形，并按2×2均匀贴装于基板的第一面。进一步的，所述电极数量为两个，两个电极分别设置于基板第二面的左、右两边，左边的电极与贴装于基板第一面左边的两个CSP芯片电连接，右边的电极与贴装于基板第一面右边的两个CSP芯片电连接。优选的，所述基板材质为铜。本技术与现有技术相比，具有如下优点和有益效果：1、本技术将透明硅胶涂层覆盖于基板第一面除CSP芯片外的位置上，使得CSP芯片侧面的光线经过透明硅胶涂层后可均匀出射，从而能够消除光照盲区和重影，且结构简单、实施成本低。2、本技术的LED汽车大灯可以广泛应用到各种汽车中，当夜间行驶汽车时，使用该LED汽车大灯有较佳的光照效果。附图说明图1为本技术实施例无透明硅胶涂层的示意图；图2为本技术实施例有透明硅胶涂层的示意图；图3为本技术实施例的总体结构示意图。具体实施方式下面结合实施例及附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。实施例：如图1所示，本实施例提供了一种基于CSP光源的LED汽车大灯，该LED汽车大灯无透明硅胶涂层，主要包括CSP芯片1和基板2，但是CSP芯片1之间的缝隙导致其用于LED汽车大灯时出光出现盲区和重影现象。如图2和图3所示，本实施例提供了另一种基于CSP光源的LED汽车大灯，包括CSP芯片1、基板2、透明硅胶涂层3和电极4。所述CSP芯片1数量为四个，且呈规则正方形按2×2均匀贴装于所述基板2的第一面，从图中可以看到其中两个CSP芯片1贴装于基板2第一面的左边，另外两个CSP芯片1贴装于基板2第一面的右边，CSP芯片1贴装可以采用高温锡膏贴装方案，基板材质可以为铜。所述CSP芯片1也可以有其他数目及排布方式。所述透明硅胶涂层3通过涂抹的方式覆盖于基板2第一面除CSP芯片1外的位置上，本实施例的CSP芯片1有四个，也就是说在各个CSP芯片1之间的缝隙中都布满了透明硅胶涂层3，使得CSP芯片1侧面的光线经过透明硅胶涂层3后可均匀出射，从而能够消除光照盲区和重影，所述透明硅胶涂层3的厚度与所述CSP芯片1的高度相同，即透明硅胶涂层3表面与CSP芯片1是相平的。所述电极4设置在基板2与第一面相反的第二面上，便于整个CSP光源焊接；所述电极4数量为两个，两个电极4分别位于基板2第二面的左、右两边，左边的电极4与贴装于基板2第一面左边的两个CSP芯片1电连接，右边的电极4与贴装于基板2第一面右边的两个CSP芯片1电连接。该基于CSP光源的LED汽车大灯具有消除采用CSP方案的车灯光照盲区和重影的优点，该LED汽车大灯可以安装在各种汽车中，当夜间行驶汽车时，使用该LED汽车大灯有较佳的光照效果。上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于CSP光源的LED汽车大灯，其特征在于，包括CSP芯片、基板、透明硅胶涂层和电极，所述CSP芯片贴装于基板的第一面，所述电极设置于基板与第一面相反的第二面，且电极与CSP芯片电连接，所述透明硅胶涂层覆盖于基板第一面除CSP芯片外的位置上。

【技术特征摘要】
1.一种基于CSP光源的LED汽车大灯，其特征在于，包括CSP芯片、基板、透明硅胶涂层和电极，所述CSP芯片贴装于基板的第一面，所述电极设置于基板与第一面相反的第二面，且电极与CSP芯片电连接，所述透明硅胶涂层覆盖于基板第一面除CSP芯片外的位置上。2.根据权利要求1所述的基于CSP光源的LED汽车大灯，其特征在于，所述透明硅胶涂层的厚度与所述CSP芯片的高度相同。3.根据权利要求1所述的基于CSP光源的LED汽车大灯，其特征在于，所述CSP芯片利用高温锡膏贴装于基板上。4.根据权利要求1所述的基于CSP光源的LED汽车大灯，其特征在于，所述CSP芯片数量为多个，多个CSP芯片均匀贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭康贤，张仲敏，
申请(专利权)人：广州大学，
类型：新型
国别省市：广东,44