The invention discloses a substrate material, which is characterized in that the substrate material is composed of the following components according to weight ratio of 26 to 38: zinc borate, calcium titanate was 10 20, polyethylene terephthalate 20 30 phthalate two formic acid and two methyl 10 20 copies, 9 polycarbonate 20 copies, 10 copies of 1 activated carbon. The substrate produced by the invention has the advantages of good tensile property and low elongation at break.
【技术实现步骤摘要】
一种基板材料
本专利技术涉及高分子材料领域，特别涉及一种基板材料。
技术介绍
基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-2ladI。aminates，CCI。)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpr'eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
技术实现思路
专利技术目的：为了克服现有技术中存在的不足，本专利技术提供一种拉伸性能好同时断裂伸长率也较低的基板材料。技术方案：为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种基板材料，基板材料由以下成分按照重量比组成：硼酸锌为26-38份、钛酸钙为10-20份、聚对苯二甲酸乙二醇酯为20-30份、邻苯二甲酸二甲酯为10-20份、聚碳酸酯为9-20份，活性炭1-10份。优选的，所述各组分的含量为：硼酸锌为27-35份、钛酸钙为12-18份、聚对苯二甲酸乙二醇酯为22-28份、邻苯二甲酸二甲酯为12-18份、聚碳酸酯为10-15份，活性炭2-8份。优选的，所述各组分的含量为：硼酸锌为30-33份、钛酸钙为13-16份、聚对苯二甲酸乙二醇酯为23-26份、邻苯二甲酸二甲酯为13-16份、聚碳酸酯为12-13份，活性炭4-6份。具体实施方式一种基板材料，基板材料由以下成分按照重量比组成...
【技术保护点】
一种基板材料，其特征在于基板材料由以下成分按照重量比组成：硼酸锌为26‑38份、钛酸钙为10‑20份、聚对苯二甲酸乙二醇酯为20‑30份、邻苯二甲酸二甲酯为10‑20份、聚碳酸酯为9‑20份，活性炭1‑10份。
【技术特征摘要】
1.一种基板材料，其特征在于基板材料由以下成分按照重量比组成：硼酸锌为26-38份、钛酸钙为10-20份、聚对苯二甲酸乙二醇酯为20-30份、邻苯二甲酸二甲酯为10-20份、聚碳酸酯为9-20份，活性炭1-10份。2.根据权利要求1所述的一种基板材料，其特征在于，所述各组分的含量为：硼酸锌为27-35份、钛酸钙为12-18份、...
【专利技术属性】
技术研发人员：楼方禄，
申请(专利权)人：南京市罗奇泰克电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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