一种电子产品外壳制造技术

技术编号:15781868 阅读:206 留言:0更新日期:2017-07-09 02:10
本发明专利技术公开了一种电子产品外壳,该电子产品外壳包括以下重量份的成分:聚甲基丙烯酸甲酯10‑30份、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂50‑80份、焦磷酸钠10‑25份、丙二醇甲醚80‑100份、醋酸丁酯100‑150份、T‑60特导炭黑60‑85份、硅烷偶联剂kh550 8‑15份、液体石蜡10‑20份。本发明专利技术的电子产品外壳无毒环保,且具有优异的耐腐蚀性、绝缘性和机械强度,抗静电性和拉伸强度高。该电子产品外壳的制备方法简便,无需高温真空的条件,无毒环保,具有良好的应用前景。

Shell of electronic product

The invention discloses an electronic product casing, the electronic product shell comprises the following components: 10 parts by weight of PMMA 30, high methyl etherified melamine formaldehyde resin 50 80 copies, 10 copies of 25 sodium pyrophosphate, propylene glycol methyl ether 80 100 copies, 150 copies, 100 butyl acetate T 60 super conductive carbon black 60 85 copies, 8 silane coupling agent KH550 15 copies, 20 copies of 10 liquid paraffin. The shell of the electronic product of the present invention is non-toxic, environmental friendly, and has excellent corrosion resistance, insulation and mechanical strength, high antistatic and tensile strength. The preparation method of the shell of the electronic product is simple and convenient, and has no requirement of high temperature and vacuum. The utility model has the advantages of innocuity and environmental protection and good application prospect.

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品外壳
本专利技术涉及电子产品领域,具体涉及一种电子产品外壳。
技术介绍
随着经济的发展与国民生活质量的提高,消费者对电子产品的质量要求越来越高,其次产品的外观设计包装等也越来越受到重视,尤其是电子产品的外壳,不仅要经久耐用,而且要时尚美观。目前,电子产品外壳主要由金属或塑料制成。金属外壳多采用铝合金、镁合金、不锈钢等通过冲压成型而制得,金属外壳的优点在于外观精美、具有金属质感,但增加了产品的重量,且耐磨性和耐划痕性较差。塑料外壳多采用聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(PC/ABS)共混树脂等材料,这些材料的优点在于成本低,但机械强度较差。现在市面上电子产品技术不断更新,产品更是层出不穷,这样会造成大量的电子产品被淘汰,加上我国是一个消费大国,所以每天都会有大批的工业废料,并且还会造成一定的环境污染,这不符合现在绿色环保的社会理念,但是这些工业废料要么难以回收利用,要么再利用的成本太高。因此,一种相对环保、可循环利用的电子产品外壳具有较大的研究价值。
技术实现思路
针对现有技术的缺陷,本专利技术的目的是提供一种电子产品外壳,该外壳拉伸强度高、耐腐蚀,机械强度高,制备方法简单,成本较低。本专利技术解决技术问题采用如下技术方案:本专利技术提供了一种电子产品外壳,包括以下重量份的成分:聚甲基丙烯酸甲酯10-30份、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂50-80份、焦磷酸钠10-25份、丙二醇甲醚80-100份、醋酸丁酯100-150份、T-60特导炭黑60-85份、硅烷偶联剂kh5508-15份、液体石蜡10-20份。优选地,所述电子产品外壳包括以下重量份的成分:聚甲基丙烯酸甲酯20份、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂65份、焦磷酸钠16份、丙二醇甲醚90份、醋酸丁酯120份、T-60特导炭黑70份、硅烷偶联剂kh55012份、液体石蜡15份。本专利技术还提供了一种电子产品外壳的制备方法,包括以下步骤:步骤一,将聚甲基丙烯酸甲酯、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂、焦磷酸钠加入反应釜中,35-50℃以400-500转/分钟搅拌2-3小时,然后加入丙二醇甲醚和醋酸丁酯,温度升高到60-80℃以600-700转/分钟继续搅拌3-4小时得到反应物a;步骤二,将T-60特导炭黑加入到槽型混合机中搅拌30-50分钟,过60-80目筛,在80-100℃烘8-12分钟得到颗粒b;步骤三,将颗粒b加入到反应物a中,加入硅烷偶联剂kh550、液体石蜡,在100-120℃加热搅拌1-2小时,得到反应物c;步骤四,待反应物c温度降至50-60℃,与塑料一起在模型内注塑即可。优选地,所述步骤一聚甲基丙烯酸甲酯、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂、焦磷酸钠加入反应釜中在45℃加热。优选地,所述步骤一加入丙二醇甲醚和醋酸丁酯后温度升高到70℃。优选地,所述步骤二搅拌40分钟。优选地,所述步骤四降温为放置室温降温。优选地,所述步骤四的塑料为聚酰胺和玻璃纤维的共聚物。与现有技术相比,本专利技术具有如下的有益效果:本专利技术的电子产品外壳,采用聚甲基丙烯酸甲酯和高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂两种树脂复配,无毒环保,且具有优异的耐腐蚀性、绝缘性和机械强度。采用焦磷酸钠、液体石蜡作为分散剂,可以帮助树脂分散地更加均匀,配合T-60特导炭黑的加入,进一步提高了外壳的抗静电性和拉伸强度。该电子产品外壳的制备方法简便,无需高温真空的条件,无毒环保,具有良好的应用前景。具体实施方式下面结合具体实施例,进一步阐述本专利技术。这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。实施例1.本实施例的电子产品外壳包括以下重量份的成分:聚甲基丙烯酸甲酯20份、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂65份、焦磷酸钠16份、丙二醇甲醚90份、醋酸丁酯120份、T-60特导炭黑70份、硅烷偶联剂kh55012份、液体石蜡15份。本实施例电子产品外壳的制备方法,包括以下步骤:步骤一,将聚甲基丙烯酸甲酯、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂、焦磷酸钠加入反应釜中,45℃以400-500转/分钟搅拌2-3小时,然后加入丙二醇甲醚和醋酸丁酯,温度升高到70℃以600-700转/分钟继续搅拌3-4小时得到反应物a;步骤二,将T-60特导炭黑加入到槽型混合机中搅拌40分钟,过60-80目筛,在80-100℃烘8-12分钟得到颗粒b;步骤三,将颗粒b加入到反应物a中,加入硅烷偶联剂kh550、液体石蜡,在100-120℃加热搅拌1-2小时,得到反应物c;步骤四,待反应物c温度在室温下降至50-60℃,与聚酰胺和玻璃纤维共聚物的塑料一起在模型内注塑即可。实施例2.本实施例的电子产品外壳包括以下重量份的成分:聚甲基丙烯酸甲酯10份、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂80份、焦磷酸钠10份、丙二醇甲醚100份、醋酸丁酯100份、T-60特导炭黑85份、硅烷偶联剂kh55015份、液体石蜡20份。本实施例电子产品外壳的制备方法,包括以下步骤:步骤一,将聚甲基丙烯酸甲酯、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂、焦磷酸钠加入反应釜中,35℃以400-500转/分钟搅拌2-3小时,然后加入丙二醇甲醚和醋酸丁酯,温度升高到60℃以600-700转/分钟继续搅拌3-4小时得到反应物a;步骤二,将T-60特导炭黑加入到槽型混合机中搅拌50分钟,过60-80目筛,在80-100℃烘8-12分钟得到颗粒b;步骤三,将颗粒b加入到反应物a中,加入硅烷偶联剂kh550、液体石蜡,在100-120℃加热搅拌1-2小时,得到反应物c;步骤四,待反应物c温度在室温下降至50-60℃,与聚酰胺和玻璃纤维共聚物的塑料一起在模型内注塑即可。实施例3.本实施例的电子产品外壳包括以下重量份的成分:聚甲基丙烯酸甲酯30份、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂50份、焦磷酸钠25份、丙二醇甲醚80份、醋酸丁酯150份、T-60特导炭黑60份、硅烷偶联剂kh5508份、液体石蜡10份。本实施例电子产品外壳的制备方法,包括以下步骤:步骤一,将聚甲基丙烯酸甲酯、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂、焦磷酸钠加入反应釜中,50℃以400-500转/分钟搅拌2-3小时,然后加入丙二醇甲醚和醋酸丁酯,温度升高到80℃以600-700转/分钟继续搅拌3-4小时得到反应物a;步骤二,将T-60特导炭黑加入到槽型混合机中搅拌30分钟,过60-80目筛,在80-100℃烘8-12分钟得到颗粒b;步骤三,将颗粒b加入到反应物a中,加入硅烷偶联剂kh550、液体石蜡,在100-120℃加热搅拌1-2小时,得到反应物c;步骤四,待反应物c温度在室温下降至50-60℃,与聚酰胺和玻璃纤维共聚物的塑料一起在模型内注塑即可。实施例4.本实施例的电子产品外壳包括以下重量份的成分:聚甲基丙烯酸甲酯25份、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂72份、焦磷酸钠13份、丙二醇甲醚84份、醋酸丁酯107份、T-60特导炭黑64份、硅烷偶联剂kh5508份、液体石蜡10份。本实施例电子产品外壳的制备方法,包括以下步骤:步骤一,将聚甲基丙烯酸甲酯、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂、焦磷酸钠加入反应釜中,50℃以400-500转/分钟搅拌2-3小时,然后加入丙二醇甲醚和醋酸丁酯,温度升高到80℃以600-700转/分钟继续搅拌3-4小时得到反应物a;步骤二,将T-60特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品外壳,其特征在于,包括以下重量份的成分:聚甲基丙烯酸甲酯10‑30份、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂50‑80份、焦磷酸钠10‑25份、丙二醇甲醚80‑100份、醋酸丁酯100‑150份、T‑60特导炭黑60‑85份、硅烷偶联剂kh550 8‑15份、液体石蜡10‑20份。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品外壳,其特征在于,包括以下重量份的成分:聚甲基丙烯酸甲酯10-30份、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂50-80份、焦磷酸钠10-25份、丙二醇甲醚80-100份、醋酸丁酯100-150份、T-60特导炭黑60-85份、硅烷偶联剂kh5508-15份、液体石蜡10-20份。2.根据权利要求1所述的电子产品外壳,其特征在于,所述电子产品外壳包括以下重量份的成分:聚甲基丙烯酸甲酯20份、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂65份、焦磷酸钠16份、丙二醇甲醚90份、醋酸丁酯120份、T-60特导炭黑70份、硅烷偶联剂kh55012份、液体石蜡15份。3.根据权利要求1或2所述的电子产品外壳的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一,将聚甲基丙烯酸甲酯、高甲醚化三聚氰胺甲醛树脂、焦磷酸钠加入反应釜中,35-50℃以400-500转/分钟搅拌2-3小时,然后加入丙二醇甲醚和醋酸丁酯,温度升高到60-80℃以600-700转/分钟继续搅拌3-4小时得到反应物...

【专利技术属性】
技术研发人员:李阳
申请(专利权)人:合肥仁德电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:安徽,34

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