陶瓷工件的抛光方法技术

一种陶瓷工件的抛光方法，包括步骤：S10、将若干陶瓷工件固定于抛光设备内，所述抛光设备包括下转盘、置于所述下转盘上的装夹设备、位于所述装夹设备上方的上转盘及控制系统；所述上转盘包括上盘体、若干设于所述上盘体下方的刷盘、包覆于所述刷盘上的抛光布；S20、初始化控制系统并设定参数，所述上盘体沿第一方向转动，所述刷盘沿与第一方向相反的第二方向在所述上盘体上自转；所述下转盘沿与第一方向相反的第二方向转动，所述装夹设备沿与第二方向相反的第一方向在所述下转盘上自转；S30、所述控制系统控制所述上转盘对所述陶瓷工件的四个侧边进行抛光。本申请抛光方法效率高。

Method for polishing ceramic workpieces

A ceramic workpiece polishing method, which comprises the following steps: S10, the number of ceramic workpiece is fixed on the polishing device, the polishing device comprises a turntable and control system is arranged on the turntable, turntable on the clamping device, the clamping device is located above; the upper rotating disk comprises a hanging body some, which is arranged on the upper tray body below the brush plate, coated on the brush on the disc polishing cloth; S20, initialization of control system and parameter setting, the upper body rotates in the first direction, the brush disc rotation along the second direction opposite the first direction in the hanging wall of the lower body; the turntable to rotate along the second direction opposite the first direction of the clamping device along the first direction opposite the second direction on the lower turntable rotation; S30, the control system to control the turntable on the ceramic workpiece four Polish on each side. The polishing method has high efficiency.

【技术实现步骤摘要】
陶瓷工件的抛光方法
本申请涉及陶瓷加工领域，尤指一种陶瓷工件的抛光方法。
技术介绍
在3C领域，特别是智能手机、可穿戴设备等移动终端，随着网络的升级，对于终端天线的接收能力要求越来越高，现有智能手机一般采用金属材质制造外壳，而金属材质对于天线信号有明显的屏蔽问题。当网络升级至5G以后，金属材质外壳的手机天线无法达到性能要求，需要一种新的材质来解决上述问题。陶瓷材料具备高硬度、比金属更好的光泽度，且对天线信号不存在屏蔽影响，陶瓷材料制作外壳时，需要对其进行抛光，现有抛光工艺仅能对陶瓷工件单面进行抛光。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种陶瓷工件的抛光方法以提升抛光效率。为解决上述技术问题，本申请提供了一种陶瓷工件的抛光方法，包括如下步骤：S10、将若干陶瓷工件固定于抛光设备内，所述抛光设备包括下转盘、置于所述下转盘上的装夹设备、位于所述装夹设备上方的上转盘及控制系统；所述上转盘包括上盘体、若干设于所述上盘体下方的刷盘、包覆于所述刷盘上的抛光布；S20、初始化控制系统并设定参数，所述上盘体沿第一方向转动，所述刷盘沿与第一方向相反的第二方向在所述上盘体上自转；所述下转盘沿与第一方向相反的第二方向转动，所述装夹设备沿与第二方向相反的第一方向在所述下转盘上自转；S30、所述控制系统控制所述上转盘对所述陶瓷工件的四个侧边进行抛光。优选地，所述下转盘为圆形结构，若干所述装夹设备均匀分布于所述下转盘的同一圆周上。优选地，所述装夹设备包括可相对于所述下转盘自转的圆形底座、及若干固定于所述圆形底座的同一圆周上的用于夹持所述陶瓷工件的夹具。优选地，所述夹具包括垂直固定于所述圆形底座上的立臂、安装于所述立臂上端并朝远离圆心方向延伸的转轴、安装于所述转轴末端的夹持装置、设于所述夹持装置末端用于固定所述陶瓷工件的固持部，所述夹持装置可绕所述转轴360度旋转。优选地，步骤S20还包括设定如下参数：上转盘的上盘体以120-150r/min的速度转动；所述刷盘以6-10r/min的速度转动；所述下转盘以20-40r/min的速度转动；所述下转盘上的若干装夹设备带动安装于其上的若干陶瓷工件以6-10r/min的速度转动。优选地，步骤S20还包括设定如下参数：所述上转盘的刷盘上的抛光布在接触所述陶瓷工件的侧边表面时，还需要下压2-3mm。优选地，所述陶瓷工件的侧边表面露出于所述夹持装置的外缘。优选地，所述步骤S30包括：S301、所述上转盘下压接触所述陶瓷工件的第一侧边后再下压2-3mm，转动抛光20-30min；S302、控制系统控制所述装夹设备的转动轴带动所述夹持装置转动90度，使所述陶瓷工件的第二侧边朝向所述上转盘，重复步骤S301对陶瓷工件的第二侧边进行抛光；S303、控制系统控制所述装夹设备的转动轴带动所述夹持装置在同一方向再次转动90度，使所述陶瓷工件的第三侧边朝向所述上转盘，重复步骤S301对陶瓷工件的第三侧边进行抛光；S304、控制系统控制所述装夹设备的转动轴带动所述夹持装置在同一方向再次转动90度，使所述陶瓷工件的第四侧边朝向所述上转盘，重复步骤S301对第四侧边进行抛光。优选地，在步骤S30之前还包括在所述抛光布上涂抹抛光液或抛光膏，所述抛光液或抛光膏为钻石粉末。优选地，所述抛光布为胶丝垫、磨皮垫、猪毛刷、地毯拖、纤维垫中的任意一种，所述抛光布具有为柔性材质。本申请抛光方法通过在所述下转盘上设置若干可自转装夹设备，而所述装夹设备上设置若干位于同一圆周上的夹具，使一次加工即可完成对多达几十个陶瓷工件的抛光加工，同时，所述夹具设有带动所述陶瓷工件在360度方向上转动转轴，一次加工，即可完成对所述陶瓷工件四个侧边的加工，而在加工过程中，无需再次装夹，大大提升了效率。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。图1为本申请陶瓷工件的立体图；图2为本申请抛光装置的立体图；图3为本申请抛光装置的上转盘的立体图；图4为本申请抛光装置的装夹设备安装于下转盘的立体图；图5为本申请抛光装置的装夹设备的立体图；图6为本申请抛光装置的夹具的立体图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。请参阅图1所示，本申请用于加工的陶瓷工件10为智能手机外壳，包括后壁11、自所述后壁11边缘向上延伸形成的四个侧壁13、及由所述后壁与所述四个侧壁13围设成的内腔12。所述四个侧壁13两两相邻的位置处形成弧形边角14。在具体实施例中，所述陶瓷工件10可以是用于智能手机的中框，即包括四个侧壁13，而不包括后壁11。请参阅图2至图6所示，本申请的抛光设备包括下转盘20、置于所述下转盘20上的装夹设备30、位于所述装夹设备30上方的上转盘40、及控制系统。所述上转盘40、下转盘20均为圆形结构，所述上转盘40包括上盘体41、若干置于所述上盘体41下方的刷盘42、包覆于所述刷盘42上的抛光布43。所述刷盘42可在所述上盘体41上以与所述上盘体41转动方向相反的方向自转。所述抛光布43可以采用如下材质：胶丝垫----成本低，抛光效果一般，去量小，用于粗抛工艺；磨皮垫----成本较高，去量小，抛光效果好，光洁度较高，用于精抛工艺；猪毛刷---成本较高，去量快，使用寿命短，抛光效果一般，用于粗抛工艺；地毯拖---成本不高，去量小，主要增加光洁度，用于精抛工艺；纤维垫---成本不高，去量快，使用寿命长，抛光效果不好，用于粗抛工艺。所述抛光布43具有为柔性材质，可轻易形变。所述装夹设备30呈圆形并均匀分布于所述下转盘20上，即所述装夹设备30分布于所述下转盘20相同半径的圆周上。所述装夹设备30包括可相对于所述下转盘20转动的圆形底座31、及若干固定于所述圆形底座31的一定半径圆周上的夹具32。所述夹具32包括垂直固定于所述圆形底座31上的立臂321、安装于所述立臂321上端并朝远离圆心方向延伸的转轴322、安装于所述转轴322末端的夹持装置323、设于所述夹持装置323末端用于固定所述陶瓷工件10的固持部324，所述夹持装置323可在控制系统的控制下绕所述转轴322三百六十度旋转。所述陶瓷工件10固定于所述夹持装置323的固持部324上，使所述陶瓷工件10的垂直于所述圆形底座31上，所述陶瓷工件10的四个侧壁13露出于所述夹持装置323的外缘。本申请抛光设备的上转盘40的上盘体41沿第一方向转动，位于所述上盘体41下方的刷盘42以与所述第一方向相反的第二方向自转；所述下转盘20以所述第二方向转动，所述装夹设备30沿所述第一方向在所述下转盘20上带动所述夹具32自转。采用本申请的抛光设备进行抛光的工艺如下：S10、将若干陶瓷工件通过所述夹具固定于所述下转盘上；本步骤通过所述夹具32将所述陶瓷工件10固定于所述固持部324上，所述陶瓷工件10的四个侧边13露出于所述夹持装置323的外缘。S20、初始化控制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷工件的抛光方法，其特征在于，包括如下步骤：S10、将若干陶瓷工件固定于抛光设备内，所述抛光设备包括下转盘、置于所述下转盘上的装夹设备、位于所述装夹设备上方的上转盘及控制系统；所述上转盘包括上盘体、若干设于所述上盘体下方的刷盘、包覆于所述刷盘上的抛光布；S20、初始化控制系统并设定参数，所述上盘体沿第一方向转动，所述刷盘沿与第一方向相反的第二方向在所述上盘体上自转；所述下转盘沿与第一方向相反的第二方向转动，所述装夹设备沿与第二方向相反的第一方向在所述下转盘上自转；S30、所述控制系统控制所述上转盘对所述陶瓷工件的四个侧边进行抛光。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷工件的抛光方法，其特征在于，包括如下步骤：S10、将若干陶瓷工件固定于抛光设备内，所述抛光设备包括下转盘、置于所述下转盘上的装夹设备、位于所述装夹设备上方的上转盘及控制系统；所述上转盘包括上盘体、若干设于所述上盘体下方的刷盘、包覆于所述刷盘上的抛光布；S20、初始化控制系统并设定参数，所述上盘体沿第一方向转动，所述刷盘沿与第一方向相反的第二方向在所述上盘体上自转；所述下转盘沿与第一方向相反的第二方向转动，所述装夹设备沿与第二方向相反的第一方向在所述下转盘上自转；S30、所述控制系统控制所述上转盘对所述陶瓷工件的四个侧边进行抛光。2.如权利要求1所述的陶瓷工件的抛光方法，其特征在于，所述下转盘为圆形结构，若干所述装夹设备均匀分布于所述下转盘的同一圆周上。3.如权利要求2所述的陶瓷工件的抛光方法，其特征在于，所述装夹设备包括可相对于所述下转盘自转的圆形底座、及若干固定于所述圆形底座的同一圆周上的用于夹持所述陶瓷工件的夹具。4.如权利要求3所述的陶瓷工件的抛光方法，其特征在于，所述夹具包括垂直固定于所述圆形底座上的立臂、安装于所述立臂上端并朝远离圆心方向延伸的转轴、安装于所述转轴末端的夹持装置、设于所述夹持装置末端用于固定所述陶瓷工件的固持部，所述夹持装置可绕所述转轴360度旋转。5.如权利要求4所述的陶瓷工件的抛光方法，其特征在于，步骤S20还包括设定如下参数：上转盘的上盘体以120-150r/min的速度转动；所述刷盘以6-10r/min的速度转动；所述下转盘以20-40r/min的...

【专利技术属性】
技术研发人员：何智安，
申请(专利权)人：深圳市长盈精密技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44