The invention discloses a heating and cooling device of a bonding machine and a manufacturing method thereof, belonging to the field of micro electromechanical system manufacture. A bonding machine cooling heating device comprises a heating wire plate, cooling pipe, floor heating wire, cooling pipe and welding layer are respectively welded on the welding groove heating wire plate and the cooling pipe in floor heating wire and the cooling pipe, and through welding layer evenly welded together, the heating wire and external heating connecting device, the cooling pipe and external cooling device. By adopting the technical scheme, the heating wire and the cooling pipe as a component, and the welding layer evenly welded together, the overall thickness decreases, reducing the heat transfer path length, cooling efficiency, bonding to the vacuum chamber space is reduced, reducing the burden of the vacuum pump, but also saves vacuum pumping time. At the same time, the flatness of the outer surface of the parts is improved, the effect of pressure uniformity is better, and the bonding precision is improved.
【技术实现步骤摘要】
一种键合机加热冷却装置及其制作方法
本专利技术涉及一种键合机,特别涉及一种键合机加热冷却装置及其制作方法,属于微机电系统(MEMS)制造领域。
技术介绍
晶圆键合技术可以将不同材料的晶圆结合在一起,晶圆键合是半导体器件三维加工的一个重要的工艺。晶圆键合的主要工艺步骤包括晶圆表面的处理(清洗、激活),晶圆的对准以及最终的晶圆键合。通过这些工艺步骤,独立的单张晶圆被对准,然后键合在一起,实现其三维结构。键合不仅是微系统技术中的封装技术,而且也是三维器件制造中的一个有机组成部分,在器件制造的前道工艺和后道工艺中均有应用。键合机需要在两个可以加热的平板之间放入待键合材料,然后施加压力、温度、电压等外部条件,通过范德华力、分子力甚至原子力将材料键合在一起。因此,压力和温度是键合机的两个重要指标。现有技术提供的键合机使用一定厚度的主体板,在主体板两个圆面开槽后将加热丝和冷却管焊接,最后再进行铣焊接面的方式来确保平面度。这样的工艺在加热后其平面度只有未开槽的那部分保持一致,开槽部分压力均匀性很差,影响到其平面度的高低。考虑到两面开槽后主体板的承受力,为了防止变形,需要增加主体板的厚度,这样不利于加热和冷却,且在键合时需要的真空腔体空间相对较大,增加了真空泵的负荷。另外,一般的焊接工艺在焊接完成后会出现空气未排净的现象,在零件测量过程中无法发现这样的问题,但是在使用过程中由于存在空气,受热后空气会膨胀,引起平面度不均匀的现象,严重会导致硅片碎裂。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种加热和冷却速度快、平面度均匀的键合机加热冷却装置。另外还提供一种可以完全祛除焊 ...
【技术保护点】
一种键合机加热冷却装置,其特征在于,包括加热丝底板、冷却管底板、加热丝、冷却管及焊接层,所述加热丝和冷却管分别焊接在加热丝底板和冷却管底板的焊接槽内,并通过焊接层均匀焊接在一起,所述加热丝与外部加热装置连接,所述冷却管与外部冷却装置连接。
【技术特征摘要】
1.一种键合机加热冷却装置,其特征在于,包括加热丝底板、冷却管底板、加热丝、冷却管及焊接层,所述加热丝和冷却管分别焊接在加热丝底板和冷却管底板的焊接槽内,并通过焊接层均匀焊接在一起,所述加热丝与外部加热装置连接,所述冷却管与外部冷却装置连接。2.根据权利要求1所述的一种键合机加热冷却装置,其特征在于,所述外部加热装置为电热器。3.根据权利要求1所述的一种键合机加热冷却装置,其特征在于,所述外部冷却装置中冷却物质为冷却剂。4.根据权利要求1所述的一种键合机加热冷却装置,其特征在于,所述加热丝和/或冷却管为均匀螺旋结构。5.根据权利要求1所述的一种键合机加热冷却装置,其特征在于,所述焊接层材料为真空焊剂。6.根据权利要求5所述的一种键合机加热冷却装置,其特征在于,所述真空焊剂为镍基材料。7.根据权利要求1所述的一种键合机加热冷却装置,其特征在于,所述键合机加热冷却装置的厚度为22mm~25mm。8.一种权利要求1所述的键合机加热冷却装置的制作方法,其特征在于,步骤为:步骤1、将加热丝、冷却管分别放置到加热丝底板和冷却管底板的焊接槽内,焊接固定;步骤2、在加热丝焊接面和冷却管焊接面之间填充真空焊剂,将两个焊接面的外圈焊接并...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵建军,
申请(专利权)人:上海微电子装备有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。