金相试样自动磨抛机用可调式底模夹具装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种金相试样自动磨抛机用可调式底模夹具装置，包括底模、连接机构和夹具机构，所述连接机构的数量至少为两个，两个所述连接机构的结构和尺寸均相同，且两个所述连接机构的中心与所述压头的中心位于同一直线上，每个所述连接机构均包括设置在底模上侧面且配合安装压头的凸台，且凸台与压头中心位置重合，底模一体成型，所述底模为圆形底模，所述夹具机构包括基座和调节板，所述基座为L形安装板。本实用新型专利技术结构简单、设计合理且使用操作简便、成本低、安装便捷，适应性强，定位效果好，能够提高金相试样磨抛质量，提高金相分析准确性，精度高，实用性强。

Adjustable bottom mould clamping device for metallographic specimen automatic grinding and polishing machine

The utility model discloses a metallographic specimen automatic grinding adjustable bottom mold clamping device and polishing machine, which comprises a bottom die, connecting mechanism and clamp mechanism, the connecting mechanism is at least two, the size and structure of the two connecting mechanism are the same, and two of the center of the connecting mechanism with the head of the center on the same line, each of the connecting mechanism comprises a side arranged on the bottom die and the convex installation of the pressure head and the boss and the head of the center position of overlap, bottom die molding, the bottom mold for round bottom mold, the clamp mechanism includes the base and the adjusting plate, the base for the L type mounting plate. The utility model has the advantages of simple structure, reasonable design and convenient operation, low cost, convenient installation, strong adaptability, good positioning effect, can improve the quality of grinding and polishing of metallographic specimen, improve metallographic analysis accuracy, high precision, strong practicability.

【技术实现步骤摘要】
金相试样自动磨抛机用可调式底模夹具装置
本技术属于金相试样磨抛加工
，尤其是涉及一种金相试样自动磨抛机用可调式底模夹具装置。
技术介绍
材料是人类生产和生活的物质基础，金属材料的力学性能不仅与其化学成分有关，也与组织结构有密切的关，所以需要进行金相分析了解各个材料之间的关系，然而在金相分析前，则需要制备金相试样用来进行观察检验。金相试样制备包括取样、镶嵌、磨光和抛光，所以金相试样的质量最终由抛光工序决定的，金相试样的抛光是金相制样制备过程中比较重要的环节，抛光质量直接影响金相分析，如果严重的破坏会造成金相试样的假组织，从而检测不准确。目前对金相试样进行抛光的主要方法包括机械抛光、电解抛光、化学抛光和复合抛光等，其中机械抛光是应用较为广泛的抛光方法，保证获得优质的金相试样，提高金相试样制备效率和质量，减少金相试样废品率，从而降低成本，提高经济效益，获得样品质量的高度一致性。但是目前的金相试样自动磨抛机的底模夹具不能适应多个所要加工的金相试样，存在一些缺点：第一，目前金相试样自动磨抛机上的压头为四个圆形孔，不满足矩形横截面薄板标准拉伸试样、0.5T-CT试样及实验室制备核电一回路安全端焊接接头试样等试样的尺寸要求，无法实现自动化磨抛；第二，目前金相试样自动磨抛机需要手动操作金相试样的磨抛，容易使金相试样受力不均匀，磨抛加工后，金相试样加工表面达不到精度要求，磨抛效果不佳；第三，金相试样自动磨抛机中磨抛盘转速过大时，如果手动操作磨抛，这样不仅不能保证磨抛质量，而且可能会出现金相试样飞出伤人或破坏实验设备等问题；第四，金相试样自动磨抛机上的压头直接压在金相试样上表面，金相试样受力不均匀且对磨盘产生应力过大，影响磨抛盘转速；第五，金相试样自动磨抛机上的压头抵住金相试样后，无法约束金相试样水平方向自由度，金相试样易随磨盘旋转而移动，无法实现磨抛；目前的金相试样自动磨抛机容易造成金相试样磨抛加工后加工表面质量差，不但不能满足在光学显微镜下观察其金相试样断裂裂间及金相试样材料表面微观金相组织的表面粗糙度要求，而且进行金相分析会引起检验不准确，影响金相分析结果。但是，现有技术中，还没有合适的金相试样自动磨抛机用底模夹具。因此，现如今缺少一种结构简单、设计合理且使用操作简便的金相试样自动磨抛机用可调式底模夹具装置，适应性强，定位效果好，能够提高金相试样磨抛质量，提高金相分析准确性，精度高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种金相试样自动磨抛机用可调式底模夹具装置，其结构简单、设计合理且使用操作简便、成本低、安装便捷，适应性强，定位效果好，能够提高金相试样磨抛质量，提高金相分析准确性，精度高，实用性强，使用效果好，便于推广使用。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种金相试样自动磨抛机用可调式底模夹具装置，其特征在于：包括底模、安装在底模上且套装在金相试样自动磨抛机中压头内的连接机构和设置在所述底模底面且用于安装金相试样的夹具机构，所述连接机构的数量至少为两个，两个所述连接机构的结构和尺寸均相同，且两个所述连接机构的中心与所述压头的中心位于同一直线上，每个所述连接机构均包括设置在底模上侧面且配合安装压头的凸台，且凸台与底模一体成型，所述底模为圆形底模，所述夹具机构包括安装在底模底面的基座和安装在底模底面且沿靠近或者远离基座方向移动的调节板，所述基座为L形安装板。上述的金相试样自动磨抛机用可调式底模夹具装置，其特征在于：所述L形安装板包括安装在底模底面上的水平部和与水平部连接且与水平部呈垂直布设的垂直部。上述的金相试样自动磨抛机用可调式底模夹具装置，其特征在于：所述金相试样位于调节板和垂直部之间，所述金相试样的两侧面分别与调节板和垂直部紧密接触，且金相试样的底部均低于调节板和垂直部的底部。上述的金相试样自动磨抛机用可调式底模夹具装置，其特征在于：所述水平部通过第一螺钉安装在底模底面上，且水平部的上侧面与底模的底面紧密接触。上述的金相试样自动磨抛机用可调式底模夹具装置，其特征在于：所述调节板通过第二螺钉与水平部的一侧固定连接，且调节板与水平部之间的水平间距为0mm～25mm。上述的金相试样自动磨抛机用可调式底模夹具装置，其特征在于：所述凸台为圆柱形凸台，所述凸台的直径与压头中圆孔的直径相同，且使凸台恰好套装在圆孔内。上述的金相试样自动磨抛机用可调式底模夹具装置，其特征在于：所述第二螺钉的数量为四个，四个所述第二螺钉沿调节板的长度方向进行布设。上述的金相试样自动磨抛机用可调式底模夹具装置，其特征在于：所述水平部的底面设置有垫块，所述垫块的上侧面和水平部的底面紧密接触，且所述垫块靠近垂直部的侧面与垂直部的内侧面紧密接触。本技术与现有技术相比具有以下优点：1、所采用的夹具机构结构简单、设计合理且投入成本较低、加工制作及安装布设方便。2、所采用的夹具机构包括基座和调节板，通过设置调节板，且可调节调节板向靠近或者远离基座的方向进行移动，从而改变调节板与基座之间的间距,以适应于不同金相试样，从而将金相试样夹紧于调节板和基座之间，将金相试样进行定位，使金相试样随磨抛盘旋转而不能移动，提高了金相试样加工表面的精度，保证磨抛质量，操作便捷，成本低，适应性强。3、所采用的连接机构包括凸台，通过设置凸台与压头配合安装，且凸台与底模一体成型，从而使压头与底模中心位置重合，可将压头施加的集中载荷变为均布载荷施加到金相试样上，使得金相试样受力均匀，保证金相试样表面磨削加工质量。4、所述连接机构的数量为两个，两个所述连接机构的中心与所述压头的中心位于同一直线上，保证压头与底模中心位置重合，提高底模的对中性，避免压头转动时出现偏心问题，影响金相试样的磨抛。5、所采用的夹具机构使用操作简便、方便金相试样安装且使用效果好，能够方便地用于金相试样的安装，且将金相试样进行定位，实用性强，使用效果好，便于推广使用。综上所述，本技术结构简单、设计合理且使用操作简便、成本低、安装便捷，适应性强，定位效果好，能够提高金相试样磨抛质量，提高金相分析准确性，精度高，实用性强，使用效果好，便于推广使用。下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。附图说明图1为本技术(不包含垫块)的结构示意图。图2为压头和凸台的连接关系示意图。图3为本技术(包含垫块)的结构示意图。附图标记说明:1—压头；2—基座；2-1—水平部；2-2—垂直部；3—第一螺钉；4—金相试样；5—第二螺钉；6—调节板；7—底模；8—垫块；9—凸台；10—圆孔。具体实施方式如图1和图2所示，本技术包括底模7、安装在底模7上且套装在金相试样自动磨抛机中压头1内的连接机构和设置在所述底模7底面且用于安装金相试样4的夹具机构，所述连接机构的数量至少为两个，两个所述连接机构的结构和尺寸均相同，且两个所述连接机构的中心与所述压头1的中心位于同一直线上，每个所述连接机构均包括设置在底模7上侧面且配合安装压头1的凸台9，且凸台9与压头1中心位置重合，底模7一体成型，所述底模7为圆形底模，所述夹具机构包括安装在底模7底面的基座2和安装在底模7底面且沿靠近或者远离基座2方向移动的调节板6，所述基座2为L形安装板。本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金相试样自动磨抛机用可调式底模夹具装置，其特征在于：包括底模(7)、安装在底模(7)上且套装在金相试样自动磨抛机中压头(1)内的连接机构和设置在所述底模(7)底面且用于安装金相试样(4)的夹具机构，所述连接机构的数量至少为两个，两个所述连接机构的结构和尺寸均相同，且两个所述连接机构的中心与所述压头(1)的中心位于同一直线上，每个所述连接机构均包括设置在底模(7)上侧面且配合安装压头(1)的凸台(9)，且凸台(9)与底模(7)一体成型，所述底模(7)为圆形底模，所述夹具机构包括安装在底模(7)底面的基座(2)和安装在底模(7)底面且沿靠近或者远离基座(2)方向移动的调节板(6)，所述基座(2)为L形安装板。

【技术特征摘要】
1.一种金相试样自动磨抛机用可调式底模夹具装置，其特征在于：包括底模(7)、安装在底模(7)上且套装在金相试样自动磨抛机中压头(1)内的连接机构和设置在所述底模(7)底面且用于安装金相试样(4)的夹具机构，所述连接机构的数量至少为两个，两个所述连接机构的结构和尺寸均相同，且两个所述连接机构的中心与所述压头(1)的中心位于同一直线上，每个所述连接机构均包括设置在底模(7)上侧面且配合安装压头(1)的凸台(9)，且凸台(9)与底模(7)一体成型，所述底模(7)为圆形底模，所述夹具机构包括安装在底模(7)底面的基座(2)和安装在底模(7)底面且沿靠近或者远离基座(2)方向移动的调节板(6)，所述基座(2)为L形安装板。2.按照权利要求1所述的金相试样自动磨抛机用可调式底模夹具装置，其特征在于：所述L形安装板包括安装在底模(7)底面上的水平部(2-1)和与水平部(2-1)连接且与水平部(2-1)呈垂直布设的垂直部(2-2)。3.按照权利要求2所述的金相试样自动磨抛机用可调式底模夹具装置，其特征在于：所述金相试样(4)位于调节板(6)和垂直部(2-2)之间，所述金相试样(4)的两侧面分别与调节板(6)和垂直部(2-2)紧密接触，且金相试样(4)的底部均低于...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛河，庄泽城，王帅，
申请(专利权)人：西安科技大学，
类型：新型
国别省市：陕西,61