银浆贯孔电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种银浆贯孔电路板，包括基板，基板的上表面和底面均具有铜导线，所述基板上设有若干个贯穿孔，所述贯穿孔内灌装有银浆导柱，银浆导柱连接两个铜导线，且贯穿孔的两个孔口处设有扩孔端，且贯穿孔的孔壁上至少设置两个斜向槽；所述贯穿孔两个孔口处的扩孔端为弧形扩孔；所述两个斜向槽分别延伸至两个扩孔端上。本实用新型专利技术在贯穿孔上做改进，贯穿孔的两个孔口处设有扩孔端，且贯穿孔的孔壁上至少设置两个斜向槽，扩孔端使得银浆灌装时，更加顺畅，而且斜向槽具有导流作用，使得银浆能顺利灌满整个贯穿孔，提高产品质量，避免出现返工。

Silver paste through hole circuit board

The utility model relates to a silver pulp through holes of the circuit board, which comprises a substrate, on the surface and the bottom surface of the substrate are copper wires, the substrate is provided with a plurality of through holes, the through holes are filled with conductive silver paste column, silver pillar connecting two copper wires, and two holes at the end is provided with a through hole hole, hole wall and a through hole is provided with at least two oblique groove; the through hole reaming end two orifice for arc reaming; the two oblique groove which extends to the two hole end. The utility model is the improvement in the through hole, two hole perforation with reaming hole wall and the end of the through hole is provided with at least two oblique groove, hole end makes silver paste filling, more smooth, and the oblique groove has a guiding effect, the silver paste can smoothly fill the whole the perforation, improve product quality, to avoid rework.

【技术实现步骤摘要】
银浆贯孔电路板
本技术涉及一种电路板，尤其涉及一种银浆贯孔电路板。
技术介绍
印制电路板在电子设备中通常起到为电路中各个元器件提供必要的支撑，便于各个元器件插装，实现其电连接。在电子装置中得到广泛的运用。然而电磁感应较为灵敏的元器件，会容易收到电磁干扰。通常采用银浆贯孔的方式消除电磁干扰，但是在灌装银浆时，由于贯穿孔问题，导致银浆有可能出现气泡，从而造成两块铜导线之间的线路不会导通，产品质量不达标问题而返工。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可以顺利灌装银浆，避免返工的银浆贯孔电路板。为了达到上述目的，本技术的技术方案是：一种银浆贯孔电路板，包括基板，基板的上表面和底面均具有铜导线，所述基板上设有若干个贯穿孔，所述贯穿孔内灌装有银浆导柱，银浆导柱连接两个铜导线，且贯穿孔的两个孔口处设有扩孔端，且贯穿孔的孔壁上至少设置两个斜向槽。所述贯穿孔两个孔口处的扩孔端为弧形扩孔。所述两个斜向槽分别延伸至两个扩孔端上。采用上述结构后，本技术在贯穿孔上做改进，贯穿孔的两个孔口处设有扩孔端，且贯穿孔的孔壁上至少设置两个斜向槽，扩孔端使得银浆灌装时，更加顺畅，而且斜向槽具有导流作用，使得银浆能顺利灌满整个贯穿孔，不会出现气泡，提高产品质量，避免出现返工。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图给出的实施例对本技术作进一步详细的说明。参见图1所示，一种银浆贯孔电路板，包括基板1，基板1的上表面和底面均具有铜导线2，所述基板1上设有若干个贯穿孔3，所述贯穿孔3内灌装有银浆导柱4，银浆导柱4连接两个铜导线2，且贯穿孔3的两个孔口处设有扩孔端31，且贯穿孔3的孔壁上至少设置两个斜向槽32。参见图1所示，为了使银浆灌装更加顺畅，所述贯穿孔3两个孔口处的扩孔端31为弧形扩孔。参见图1所示，为了使银浆能够快速进入斜向槽32，所述两个斜向槽32分别延伸至两个扩孔端31上。参见图1所示，本技术为双层电路板，具有两个铜导线2层，并且通过灌装银浆在贯穿孔3内进行导通。本技术在贯穿孔3上做改进，贯穿孔3的两个孔口处设有扩孔端31，且贯穿孔3的孔壁上至少设置两个斜向槽32，扩孔端31使得银浆灌装时，更加顺畅，而且斜向槽32具有导流作用，不会出现气泡，使得银浆能顺利灌满整个贯穿孔3，提高产品质量，避免出现返工。以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种银浆贯孔电路板，包括基板(1)，基板(1)的上表面和底面均具有铜导线(2)，其特征在于：所述基板(1)上设有若干个贯穿孔(3)，所述贯穿孔(3)内灌装有银浆导柱(4)，银浆导柱(4)连接两个铜导线(2)，且贯穿孔(3)的两个孔口处设有扩孔端(31)，且贯穿孔(3)的孔壁上至少设置两个斜向槽(32)。

【技术特征摘要】
1.一种银浆贯孔电路板，包括基板(1)，基板(1)的上表面和底面均具有铜导线(2)，其特征在于：所述基板(1)上设有若干个贯穿孔(3)，所述贯穿孔(3)内灌装有银浆导柱(4)，银浆导柱(4)连接两个铜导线(2)，且贯穿孔(3)的两个孔口处设有扩孔端(31)，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：张钧诚，陆萍，朱健勇，
申请(专利权)人：常州市双进电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32