5G通讯用高频多层印制线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了5G通讯用高频多层印制线路板，包括若干个间隔交替布置的PTFE基板层和印刷电路板层组成的线路板主体；每一层印刷电路板层，包括印刷电路，还包括填充在印刷电路侧面并且与印刷电路齐平的锡铈铋合金层和金属箔屏蔽层；每一两个相邻的PTFE基板层和印刷电路板层之间还设有氧化铝散热涂层。本实用新型专利技术的高频多层印刷线路板，采用聚四氟乙烯作为基材，在其上印刷电路，同时在印刷电路侧方与PTFE聚四氟乙烯基材之间填充锡铈铋合金层和金属箔屏蔽层，保证多层电路板具有较好的密实度，同时具有较好的抗干扰性能以及焊接性能，使得制得的高频通讯多层印刷电路具有较好的连接可靠性、较好的焊接性能抗干扰性能以及抗弯曲性能。

High frequency multilayer printed circuit board for 5G communication

The utility model discloses a high-frequency multilayer printed circuit board of 5G communication, which comprises a plurality of alternately arranged PTFE substrate layer and the printed circuit board layer of the circuit board main body; each layer of printed circuit board, which comprises a printed circuit, including filling in the side and printed circuit and printed circuit flush tin cerium bismuth the alloy layer and the metal foil shielding layer; alumina coating heat is arranged between every one or two adjacent PTFE substrate layer and printed circuit board. The utility model has high frequency multilayer printed circuit board, the use of PTFE as a substrate, a printed circuit on it, also fill the tin cerium bismuth alloy layer and the metal foil shielding layer between the printed circuit and lateral PTFE PTFE substrate, ensure the multilayer circuit board has better compactness, and has good anti-interference performance and welding the performance of high frequency communication, multilayer printed circuit makes the system has good connection reliability, good welding performance of anti-jamming and anti bending performance.

【技术实现步骤摘要】
5G通讯用高频多层印制线路板
本技术涉及通讯用高频多层印制线路板
，特别是涉及5G通讯用高频多层印制线路板。
技术介绍
第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术，外语缩写：5G。也是4G之后的延伸，正在研究中，网速可达5M/S-6M/S。从用户体验看，5G具有更高的速率、更宽的带宽，预计5G网速将比4G提高10倍左右，只需要几秒即可下载一部高清电影，能够满足消费者对虚拟现实、超高清视频等更高的网络体验需求。从行业应用看，5G具有更高的可靠性，更低的时延，能够满足智能制造、自动驾驶等行业应用的特定需求，拓宽融合产业的发展空间，支撑经济社会创新发展。通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布等作为基材，在基材上根据电路的要求制成单层或多层电路板，再在电路板上焊接有各种电容、电容等各种电子元器件，由于电子元器件有一定的体积，对于复杂的电器产品电路板会较大，为了使结构紧凑，缩小电路板的体积，会将各种电子元器件之间的距离靠的很近，这样的结构容易产生信号的衰减和干扰，影响产品的性能。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术提供了一种密实度高、抗干扰能力强、耐腐蚀、抗弯曲和散热性能良好的5G通讯用高频多层印制线路板。本技术所采用的技术方案是：5G通讯用高频多层印制线路板，包括若干个间隔交替布置的PTFE基板层和印刷电路板层组成的线路板主体；每一层印刷电路板层，包括印刷电路，还包括填充在印刷电路侧面并且与印刷电路齐平的锡铈铋合金层和金属箔屏蔽层；每一两个相邻的PTFE基板层和印刷电路板层之间还设有氧化铝散热涂层。进一步地，线路板主体的表面还设有金属散热槽，金属散热槽沿线路板主体上印刷电路集中的部位设置。进一步地，金属散热槽设有突出于线路板主体的金属包边，金属散热槽及其对应的金属包边均由铜锡制成。进一步地，金属散热槽及其对应的金属包边表面上均涂有金属屏蔽层。进一步地，金属屏蔽层由金属箔制成。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的5G通讯用高频多层印刷线路板，采用聚四氟乙烯作为基材，在其上印刷电路，同时在印刷电路侧方与PTFE聚四氟乙烯基材之间填充锡铈铋合金层和金属箔屏蔽层，并且保证这两个填充层与印刷电路齐平，最终保证多层电路板具有较好的密实度，同时具有较好的抗干扰性能以及焊接性能，使得制得的高频通讯多层印刷电路具有较好的连接可靠性、较好的焊接性能，并且能够有效地减少信号衰减和干扰，提高可靠性。此外，本技术的刷电路侧方与PTFE聚四氟乙烯基材之间填充锡铈铋合金层和金属箔屏蔽层，不但保证该多层印刷电路板具有较好的抗干性能，同时也保证该线路板具有较好的抗弯曲性能。附图说明图1为5G通讯用高频多层印制线路板的一个实施例的结构图；其中：1-PTFE基板层，2-印刷电路板层，21-印刷电路，22-锡铈铋合金层，23-金属箔屏蔽层；3-线路板主体，4-氧化铝散热涂层，5-金属散热槽，6-金属屏蔽层，7-金属包边。具体实施方式为了加深对本技术的理解，下面结合附图和实施例对本技术进一步说明，该实施例仅用于解释本技术，并不对本技术的保护范围构成限定。如图1所示，5G通讯用高频多层印制线路板，包括若干个间隔交替布置的PTFE基板层1和印刷电路板层2组成的线路板主体3；每一层印刷电路板层2，包括印刷电路21，还包括填充在印刷电路21侧面并且与印刷电路齐平的锡铈铋合金层22和金属箔屏蔽层23；每一两个相邻的PTFE基板层1和印刷电路板层2之间还设有氧化铝散热涂层4。在上述实施例中，线路板主体3的表面还设有金属散热槽5，金属散热槽5沿线路板主体3上印刷电路21集中的部位设置，从而为线路板主体3提供更好的散热性能，进而提高其使用寿命。在上述实施例中，金属散热槽5设有突出于线路板主体3的金属包边7，金属散热槽5及其对应的金属包边7均由铜锡制成，散热性能和屏蔽性能较好。在上述实施例中，金属散热槽5及其对应的金属包边7表面上均涂有金属屏蔽层6，屏蔽较能较好。在上述实施例中，金属屏蔽层6由金属箔制成，屏蔽性能和抗干扰性更佳。本技术的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本技术的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本技术的精神，都在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
5G通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：包括若干个间隔交替布置的PTFE基板层（1）和印刷电路板层（2）组成的线路板主体（3）；每一层所述印刷电路板层（2），包括印刷电路（21），还包括填充在印刷电路（21）侧面并且与印刷电路齐平的锡铈铋合金层（22）和金属箔屏蔽层（23）；每一两个相邻的PTFE基板层（1）和印刷电路板层（2）之间还设有氧化铝散热涂层（4）。

【技术特征摘要】
1.5G通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：包括若干个间隔交替布置的PTFE基板层（1）和印刷电路板层（2）组成的线路板主体（3）；每一层所述印刷电路板层（2），包括印刷电路（21），还包括填充在印刷电路（21）侧面并且与印刷电路齐平的锡铈铋合金层（22）和金属箔屏蔽层（23）；每一两个相邻的PTFE基板层（1）和印刷电路板层（2）之间还设有氧化铝散热涂层（4）。2.根据权利要求1所述的5G通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：线路板主体（3）的表面还设有金属散热槽（5），所述金属散...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐浩乔，
申请(专利权)人：常州安泰诺特种印制板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32