MEMS麦克风与环境传感器的集成装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种MEMS麦克风与环境传感器的集成装置，在衬底上依次设置有麦克风的第一下电极、振膜、第一上电极，在所述衬底上还设置有第二下电极以及通过绝缘部支撑在第二下电极上方且对环境敏感的第二上电极，所述第二下电极与第二上电极构成了环境传感器电容器结构。本实用新型专利技术的集成装置，将MEMS麦克风的电容结构、环境传感器的电容结构集成在同一个衬底上，这就将麦克风和环境传感器集成在同一个芯片上，提高了MEMS麦克风和环境传感器的集成度，可以大大降低整个封装结构的尺寸；而且可以在衬底上同时制作出MEMS麦克风和环境传感器，提高了生产的效率。

Integrated device for MEMS microphone and environment sensor

The utility model discloses a MEMS device integrated microphone and environmental sensors, on the substrate is provided with a microphone, diaphragm, the first electrode on the first electrode on the substrate is provided with second electrodes, second in support of the lower electrode and the second electrode is sensitive to the environment by insulating parts. Second, the lower electrode and the second electrode constitute environmental sensor capacitor structure. Integrated device of the utility model, the structure of capacitor capacitor structure, environmental sensor MEMS microphone integrated on the same substrate, which will be the microphone and environmental sensors integrated on the same chip, improved MEMS microphone and environmental sensor integration, can greatly reduce the package size; and at the same time on the substrate to produce MEMS microphone and environmental sensors, improve production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风与环境传感器的集成装置
本技术涉及传感器领域，更具体地，涉及一种MEMS麦克风及环境传感器的集成装置。
技术介绍
近年来，随着科学技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断减小，而且人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，这就要求与之配套的电子零部件的体积也必须随之减小。传感器作为测量器件，已经普遍应用在手机、笔记本电脑或者可穿戴等电子产品上。在现有的工艺结构中，压力传感器和MEMS麦克风分别以两个独立的单体形式被封装在PCB板上，然后进行DB、WB等一系列工艺，这种封装形式的尺寸较大，不利于在消费类电子产品应用。目前的问题是，各传感器的封装工艺已经比较成熟，工艺能力已经接近极限，很难再根据系统厂商的要求进一步缩减芯片的尺寸。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种MEMS麦克风与环境传感器的集成装置的新技术方案。根据本技术的第一方面，提供了一种MEMS麦克风与环境传感器的集成装置，包括衬底，在所述衬底上依次设置有麦克风的第一下电极、振膜、第一上电极，所述第一下电极、振膜、第一上电极之间通过绝缘部支撑；所述第一下电极、振膜、第一上电极构成了差分式的麦克风电容器结构，所述衬底上设置有与第一下电极对应设置的背腔；在所述衬底上还设置有第二下电极以及通过绝缘部支撑在第二下电极上方且对环境敏感的第二上电极，所述第二上电极与第二下电极之间形成的腔体为密封腔体，所述第二下电极与第二上电极构成了环境传感器电容器结构；其中，所述第一上电极、第二上电极采用相同的材质一体成型，所述第一下电极、第二下电极采用相同的材质一体成型。可选地，在所述第一上电极上设置有第一导通孔，或/和在第一下电极上设置有第二导通孔。可选地，在所述振膜上设置有第三导通孔。可选地，所述第一下电极、第二下电极与衬底之间还设置有第一绝缘层。可选地，在所述衬底上还设置有ASIC电路，所述ASIC电路设置在衬底上位于第二下电极下方的位置。可选地，还包括用于将麦克风电容器结构、环境传感器电容器结构的电信号引入ASIC电路的导电部。可选地，所述绝缘部包括支撑在第一上电极、振膜之间的第二绝缘层，以及支撑在振膜与第一下电极之间的第三绝缘层，且所述第二绝缘层、第三绝缘层共同支撑在第二上电极、第二下电极之间。可选地，所述第一下电极、第二下电极通过第一绝缘层键合在衬底上，所述第三绝缘层的下端键合在第一下电极、第二下电极上。可选地，所述环境传感器为压力传感器或温度传感器或湿度传感器。本技术的集成装置，将MEMS麦克风的电容结构、环境传感器的电容结构集成在同一个衬底上，这就将麦克风和环境传感器集成在同一个芯片上，提高了MEMS麦克风和环境传感器的集成度，可以大大降低整个封装结构的尺寸；而且可以在衬底上同时制作出MEMS麦克风和环境传感器，提高了生产的效率。本技术的专利技术人发现，在现有技术中，压力传感器和MEMS麦克风分别以两个独立的单体形式被封装在PCB板上，然后进行DB、WB等一系列工艺，这种封装形式的尺寸较大，不利于在消费类电子产品应用。因此，本技术所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本技术是一种新的技术方案。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。图1是本技术集成装置的剖面图。图2至图8是本技术集成装置的制造工艺流程图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。为了减小封装的整体尺寸，本技术提供了一种MEMS麦克风与环境传感器的集成装置，其包括衬底1，在所述衬底1的上端设置有MEMS麦克风电容结构以及环境传感器电容结构，使得可以将MEMS麦克风与环境传感器集成在同一个芯片上。本技术的环境传感器可以是压力传感器、温度传感器、湿度传感器等用于检测周围环境的传感器等，其敏感电极为随外界环境变化而发生相应形变的敏感膜材料，这属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。参考图1，具体地，本技术的集成装置，在所述衬底1上依次设置有麦克风的第一下电极3a、振膜5a、第一上电极7a，所述第一下电极3a、振膜5a、第一上电极7a之间通过绝缘部进行支撑。本技术的衬底1可以采用硅衬底材料，第一下电极3a、振膜5a、第一上电极7a可以选用本领域技术人员所熟知的材料制成，例如可以选择单层或者多层复合的单晶硅、多晶硅材料等。其中为了保证第一下电极3a与衬底1之间的绝缘，在所述第一下电极3a与衬底1之间还设置有第一绝缘层2a，该第一绝缘层2a可以采用二氧化硅或者本领域技术人员所熟知的其它材料。上述的绝缘部包括支撑在第一上电极7a、振膜5a之间的第二绝缘层6a，以及支撑在振膜5a与第一下电极3a之间的第三绝缘层4a；所述第一上电极7a通过第二绝缘层6a支撑在振膜5a上，振膜5a通过第三绝缘层4a支撑在第一下电极3a上，从而可以保证第一上电极7a与振膜5a之间、振膜5a与第一下电极3a之间具有一定的间隔，使的第一上电极7a、振膜5a、第一下电极3a可以构成平板电容器结构。具体地，所述第一上电极7a与振膜5a构成了第一平板电容器结构，所述振膜5a与第一下电极3a构成了第二平板电容器结构，该第一平板电容器结构、第二平板电容器结构公用一麦克风的敏感膜，使得第一平板电容器结构与第二平板电容器结构形成了差分电容器结构，由此可以抑制麦克风的噪音，提高麦克风信号的精度。MEMS麦克风电容结构的动作原理属于本领域技术人员的公知常识，在此不再进行赘述。当然，为了使MEMS麦克风的电容结构发挥作用，所述衬底1上与第一下电极3a对应的位置设置有背腔1a，使得该第一下电极3a可以悬置在背腔1a的上方，这属于本领域技术人员的公知常识，在此对其不再具体说明。本技术的麦克风，可以对第一上电极7a进行图案化，以在第一上电极7a上形成有第一导通孔70a，通过该第一导通孔70a使得外界的声音可以经过第一上电极7a并作用在位于第一上电极7a与第一下电极3a之间的振膜5a上，以使振膜5a发挥其功能。或者，可以对第一下电极3a进行图案化，以在第一下电极3a上形成第二导通孔30a，通过该第二导通孔30a使得外界的声音可以经过第一下电极3a并作用在位于第一上电极7a与第一下电极3a之间的振膜5a上，以使振膜5a发挥其功能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MEMS麦克风与环境传感器的集成装置，其特征在于：包括衬底(1)，在所述衬底(1)上依次设置有麦克风的第一下电极(3a)、振膜(5a)、第一上电极(7a)，所述第一下电极(3a)、振膜(5a)、第一上电极(7a)之间通过绝缘部支撑；所述第一下电极(3a)、振膜(5a)、第一上电极(7a)构成了差分式的麦克风电容器结构，所述衬底(1)上设置有与第一下电极(3a)对应设置的背腔(1a)；在所述衬底(1)上还设置有第二下电极(3b)以及通过绝缘部支撑在第二下电极(3b)上方且对环境敏感的第二上电极(7b)，所述第二上电极(7b)与第二下电极(3b)之间形成的腔体(9b)为密封腔体，所述第二下电极(3b)与第二上电极(7b)构成了环境传感器电容器结构；其中，所述第一上电极(7a)、第二上电极(7b)采用相同的材质一体成型，所述第一下电极(3a)、第二下电极(3b)采用相同的材质一体成型。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风与环境传感器的集成装置，其特征在于：包括衬底(1)，在所述衬底(1)上依次设置有麦克风的第一下电极(3a)、振膜(5a)、第一上电极(7a)，所述第一下电极(3a)、振膜(5a)、第一上电极(7a)之间通过绝缘部支撑；所述第一下电极(3a)、振膜(5a)、第一上电极(7a)构成了差分式的麦克风电容器结构，所述衬底(1)上设置有与第一下电极(3a)对应设置的背腔(1a)；在所述衬底(1)上还设置有第二下电极(3b)以及通过绝缘部支撑在第二下电极(3b)上方且对环境敏感的第二上电极(7b)，所述第二上电极(7b)与第二下电极(3b)之间形成的腔体(9b)为密封腔体，所述第二下电极(3b)与第二上电极(7b)构成了环境传感器电容器结构；其中，所述第一上电极(7a)、第二上电极(7b)采用相同的材质一体成型，所述第一下电极(3a)、第二下电极(3b)采用相同的材质一体成型。2.根据权利要求1所述的集成装置，其特征在于：在所述第一上电极(7a)上设置有第一导通孔(70a)，或/和在第一下电极(3a)上设置有第二导通孔(30a)。3.根据权利要求2所述的集成装置，其特征在于：在所述振膜(5a)上设置有第三导通孔(50...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宗燐，蔡孟锦，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37