The public is a heat sink and the electronic device, the heat sink can include a radiating body, the depression in the middle area of the front end of the radiating body is arranged in the shell before the assembly of electronic equipment, used on the motherboard and embedded and mounted to the touch display module in the heat; the radiating body extends outward to form at least one radiating bulge, wherein at least a portion of the front face radiating convex cover front shell components in the area at the top or at the bottom of the region, for the functional components of the corresponding position of the heat. Through the technical proposal of the disclosed, the heat radiation effect of the electronic equipment can be enhanced, and the operation of the electronic equipment is more fluent.
【技术实现步骤摘要】
散热片和电子设备
本公开涉及终端散热
,尤其涉及一种散热片和电子设备。
技术介绍
随着电子设备中各方面的功能越来越强大,相应产生的发热量也越来越大,甚至可能影响电子设备正常的流程运行。因此,需要不断改进电子设备的散热结构,以适应于不断增大的发热量。
技术实现思路
本公开提供一种散热片和电子设备,以解决相关技术中的不足。根据本公开实施例的第一方面,提供一种散热片,包括:散热本体,所述散热本体设置于电子设备前壳组件的前端面中间区域处的凹陷内,用于对主板和嵌入并安装至所述凹陷内的触摸显示模组进行散热;所述散热本体向外延伸形成的至少一个散热凸起,所述散热凸起覆盖所述前壳组件的前端面的顶部区域或底部区域的至少一部分,以用于对相应位置处的功能组件进行散热。可选的,所述散热凸起可通过所述顶部区域或所述底部区域上对应于所述功能组件处的镂空区域接触所述功能组件,以对所述功能组件进行散热。可选的,所述散热凸起在所述凹陷的侧壁底边处形成第一弯折部,使所述散热凸起弯折至向上延伸;以及,所述散热凸起在所述凹陷的侧壁顶边处形成第二弯折部,使所述散热凸起弯折至对所述功能组件进行覆盖。可选的,当所述镂空区域是通过去除所述顶部区域或底部区域相应位置的盖板和所述凹陷上相应位置的侧壁而形成时,所述散热凸起在所述第一弯折部和所述第二弯折部之间的部分与所述触摸显示模组之间形成第一间距,所述散热凸起对应的侧壁与所述触摸显示模组之间形成第二间距,且所述第一间距不小于所述第二间距。可选的,所述散热片由石墨片制成。根据本公开实施例的第二方面,提供一种电子设备,包括:位于所述电子设备的前壳组件的前端面顶部 ...
【技术保护点】
一种散热片,其特征在于,包括:散热本体,所述散热本体设置于电子设备前壳组件的前端面中间区域处的凹陷内,用于对主板和嵌入并安装至所述凹陷内的触摸显示模组进行散热;所述散热本体向外延伸形成的至少一个散热凸起,所述散热凸起覆盖所述前壳组件的前端面的顶部区域或底部区域的至少一部分,以用于对相应位置处的功能组件进行散热。
【技术特征摘要】
1.一种散热片,其特征在于,包括:散热本体,所述散热本体设置于电子设备前壳组件的前端面中间区域处的凹陷内,用于对主板和嵌入并安装至所述凹陷内的触摸显示模组进行散热;所述散热本体向外延伸形成的至少一个散热凸起,所述散热凸起覆盖所述前壳组件的前端面的顶部区域或底部区域的至少一部分,以用于对相应位置处的功能组件进行散热。2.根据权利要求1所述的散热片,其特征在于,所述散热凸起可通过所述顶部区域或所述底部区域上对应于所述功能组件处的镂空区域接触所述功能组件,以对所述功能组件进行散热。3.根据权利要求2所述的散热片,其特征在于,所述散热凸起在所述凹陷的侧壁底边处形成第一弯折部,使所述散热凸起弯折至向上延伸;以及,所述散热凸起在所述凹陷的侧壁顶边处形成第二弯折部,使所述散热凸起弯折至对所述功能组件进行覆盖。4.根据权利要求3...
【专利技术属性】
技术研发人员:张斌,韩高才,孙信华,
申请(专利权)人:小米科技有限责任公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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