电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子装置，其包括外壳体、线路板、内壳体、元件以及导热片。内壳体与线路板都配置于外壳体中，并且共同构成容置空间。元件配置于线路板上并且位于容置空间内。导热片包括中央部以及延伸部。中央部位于容置空间中，并且中央部贴附于元件。延伸部由中央部的边缘延伸至容置空间之外。

Electronic device

The invention discloses an electronic device, comprising an outer shell, a circuit board, an inner shell, an element and a heat conducting piece. Both the inner shell and the circuit board are arranged in the outer shell and form a containing space together. The device is arranged on the circuit board and is arranged in the containing space. The heat conducting sheet comprises a central part and an extension part. The central part is in the accommodation space, and the central part is attached to the component. The extending portion extends from the edge of the central portion to the outside of the holding space.

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术涉及一种电子装置，且特别是涉及一种具有导热片的电子装置。
技术介绍
随着科技的发展，使得例如是电脑运算主机或是智能型手机内部的电子装置的运算速度不断地提升。此外，由于电子装置运算速度的提升，电子装置的发热功率也随之不断升高。为了防止电子装置温度过高，而导致电子装置发生暂时性或永久性的失效，电子装置需有足够的散热能力，以使其正常运作。在目前一般的电子装置的散热方式中，电子装置的元件多是以其承载基板例如是印刷线路板作为散热途径。然而，以承载基板作为散热途径常存在散热效率不佳的问题或是元件的散热方向仅局限于二维传导方向。此外，若是希望于电子装置上达到较好的散热效果，通常需于电子装置的元件上贴附大面积或是高导热性的散热材料。但是，大面积或是高导热性的散热材料通常价格较为昂贵，进而增加整体电子装置的材料与制作的成本。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子装置，其可经由导热片的配置，将本身元件所产生的热量传导至内壳体外，以增进散热效果。本专利技术的电子装置包括外壳体、线路板、内壳体、元件以及导热片。线路板与内壳体配置于外壳体中，并且共同构成容置空间。元件配置于线路板上并且位于容置空间内。导热片包括中央部以及延伸部。中央部位于容置空间中并且贴附于元件。延伸部由中央部的边缘延伸至容置空间之外。在本专利技术的一实施例中，上述的延伸部固定于内壳体的外表面。延伸部位于内壳体与外壳体之间。在本专利技术的一实施例中，上述的延伸部包括连接于中央部的相对两侧的第一延伸部以及第二延伸部。第一延伸部以及第二延伸部分别由中央部的边缘延伸至容置空间之外。在本专利技术的一实施例中，上述的延伸至内壳体之外的第一延伸部以及第二延伸部分别朝向同一方向弯折后固定于内壳体的外表面。在本专利技术的一实施例中，上述的内壳体包括第一内壳体以及第二内壳体。第一内壳体承载线路板。第二内壳体结合于第一内壳体，而在第二内壳体与线路板之间形成容置空间。延伸部穿过第一内壳体与第二内壳体的接合处而延伸至容置空间之外。在本专利技术的一实施例中，上述的第一内壳体与第二内壳体中的一个具有结合部。导热片具有开孔，且结合部穿过开孔而与第一内壳体与第二内壳体中的另一个形成结构干涉。在本专利技术的一实施例中，结合部包括位于第一内壳体边缘且朝向第二内壳体延伸的多个卡钩。第二内壳体具有分别与卡钩相互配合的多个凸块。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置还包括散热膏。散热膏配置于中央部与元件之间。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置还包括散热膏。散热膏配置于延伸部与内壳体之间。在本专利技术的一实施例中，上述的导热片的材料包括金属或石墨。基于上述，本专利技术的电子装置具有导热片，并且导热片具有中央部以及延伸部。此外，导热片的中央部贴附于电子装置的元件上，而延伸部则由中央部的边缘延伸至内壳体与线路板所构成的容置空间之外。因此，电子装置的元件产生的热量除可通过元件的线路板传导散热之外，元件可进一步通过导热片将热量传导至容置空间之外，以进一步增进电子装置的元件的散热效果。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术的一实施例的电子装置的示意图；图2为图1的电子装置沿AA’线的剖面示意图；图3为图1的电子装置的部分构件的分解示意图；图4A及图4B为本专利技术一实施例的电子装置的部分构件的组装过程的示意图。符号说明100：电子装置110：线路板120：内壳体120a：外表面122：第一内壳体124：第二内壳体128：结合部128a、128b、128c、128d：卡钩129：凸块130：导热片132：中央部134：延伸部134a：第一延伸部134b：第二延伸部135：开孔140：元件170：容置空间180：外壳体190：散热膏具体实施方式图1是依照本专利技术的一实施例的电子装置的示意图。图2是图1的电子装置沿AA’线的剖面示意图。图3是图1的电子装置的部分构件的分解示意图。请参考图1、图2以及图3，电子装置100包括外壳体180、线路板110、内壳体120、导热片130以及元件140。如图2的电子装置100沿AA’线的剖面图所示，本实施的线路板110及内壳体120都配置于外壳体180中，并且内壳体120与线路板110共同构成容置空间170。此外，元件140可配置于线路板110上，并且位于容置空间170内。在本实施例中，线路板110例如是印刷电路板(printedcircuitboard；简称PCB)或是软性印刷电路板(flexibleprintedcircuitboard；简称FPCB)，而元件140可为配置于印刷电路板上的各种功能芯片或是微电子元件。再者，本实施例的电子装置100例如是迷你运动型摄像录影机。如图2及图3所示，导热片130包括中央部132以及延伸部134。中央部132位于容置空间170内并且贴附于元件140上。再者，延伸部134由中央部132的边缘延伸至容置空间170之外。在本实施例中，导热片130可由导热铜箔、石墨片或是其他适合的导热材料所构成。电子装置100的元件140可经由导热片130的中央部132以及延伸部134将热量传导至容置空间170之外。元件140的热量除了可通过线路板110沿平面方向传递之外，还可进一步利用导热片130来增加元件140的散热效果，以避免元件140由于过热而发生故障的情形。此外，由于导热片130可将元件140的热量传导至容置空间170之外，因此，元件140所产生的热量不会因为内壳体120的阻挡而滞留于容置空间170中，而影响整体电子装置100的运作。在本实施例中，导热片130的延伸部134可包括第一延伸部134a与第二延伸部134b，其位于内壳体120与外壳体180之间。如图2及图3所示，导热片130的第一延伸部134a与第二延伸部134b分别连接于中央部132的相对两侧，并且由中央部132的边缘延伸至容置空间170之外。此外，延伸至容置空间170之外的第一延伸部134a及第二延伸部134b可分别朝相同的方向弯折，以将第一延伸部134a及第二延伸部134b固定于内壳体120的外表面120a上。因此，电子装置100的元件140所产生的热量不仅可以传导至导热片130中央部132，更可传导至第一延伸部134a与第二延伸部134b。导热片130弯折成一个立体的结构，以便在电子装置100的有限体积内增加更多的散热面积。在本实施例中，电子装置100的元件140所产生的热量除可经由线路板110以及导热片130的中央部132在元件140的二维方向(例如是图3中的X方向及Y方向)上传递并散逸之外，还可通过导热片130的第一延伸部134a以及第二延伸部134b在不同角度上的弯折，将电子装置100的元件140产生的热量尽速传导空气中。进一步而言，本实施例的电子装置100可通过调整导热片130的第一延伸部134a及第二延伸部134b的配置位置及配置方向来改变元件140产生的热量的传递方向以及传递路径，以将元件140产生的废热传递至空气中，并且传递的方向可不局限于二维平面方向。此外，由于本实施例的电子装置100可将大部分元件140所产生的热量经由导热片130传递并且散逸至容置空间170之外。因此，元件140运作所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，包括：外壳体；线路板，配置于该外壳体中；内壳体，配置于该外壳体中，并且与该线路板共同构成一容置空间；元件，配置于该线路板上，且位于该容置空间内；以及导热片，包括：中央部，位于该容置空间内，且贴附于该元件；以及延伸部，由该中央部的边缘延伸至该容置空间之外。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括：外壳体；线路板，配置于该外壳体中；内壳体，配置于该外壳体中，并且与该线路板共同构成一容置空间；元件，配置于该线路板上，且位于该容置空间内；以及导热片，包括：中央部，位于该容置空间内，且贴附于该元件；以及延伸部，由该中央部的边缘延伸至该容置空间之外。2.如权利要求1所述的电子装置，其中该延伸部固定于该内壳体的一外表面，且该延伸部位于该内壳体与该外壳体之间。3.如权利要求1所述的电子装置，其中该延伸部包括连接于该中央部相对两侧的一第一延伸部以及一第二延伸部，且该第一延伸部以及该第二延伸部分别由该中央部的边缘延伸至该容置空间之外。4.如权利要求3所述的电子装置，其中延伸至该内壳体之外的该第一延伸部以及该第二延伸部分别朝向同一方向弯折后固定于该内壳体的一外表面。5.如权利要求1所述的电子装置，其中该内壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈韦仁，张志麟，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71