植入式电子装置的壳体结构制造方法及图纸

本申请公开一种植入式电子装置的壳体结构，用于容置植入式电子装置的电路板。壳体结构包括壳体及片体。壳体具有板材、壁部以及开口，壁部由板材的周缘沿与板材不共面的方向向外延伸，壁部的外缘侧具有缺口部且定义出开口。片体的外缘可与壁部的外缘相密封接合，片体与壳体形成密闭容置空间，用以容置电路板。

Housing structure of implantable electronic device

The present invention discloses a housing structure of an implantable electronic device for accommodating a circuit board of an implantable electronic device. The shell structure comprises a shell and a sheet body. The shell is provided with a plate, a wall part and an opening, and the wall portion extends outwards from the direction of the circumferential edge of the plate and is not in the direction of the plate, and the outer edge of the wall has a notch portion and defines an opening. The outer edge of the chip body can be sealed and jointed with the outer edge of the wall part, and the sheet body and the shell form a closed containing space for accommodating the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
植入式电子装置的壳体结构
本专利技术涉及一种植入式电子装置的壳体结构，特别涉及一种可优化超音波熔接技术效果的壳体结构。
技术介绍
现今，精密微工艺的技术已发展成熟至可将医疗仪器微小化至可植入到生物体内部，即植入式的电子装置，以进一步应用于治疗的用途。所谓的植入式电子装置例如为植入式神经电刺激器、血糖传感器或心律调节器等。然而，考虑到需要植入人体的因素，研究人员必须找出能有效密封植入式的电子装置壳体的手段，以避免体液渗入植入式电子装置造成电子装置短路或是毁损。传统惯用的黏胶接着方式容易因为温度的变化，而造成脱胶的现象，同时脱胶后的黏胶亦有可能对身体产生毒性，此外黏胶接着的方式速度慢、产能低，相对会使得成本提高。因此，速度快、没有毒性、密合性佳的超音波焊接(ultrasonicwelding)的技术成为封装植入式电子装置最好的选择。广为公众所知的超音波焊接技术的原理是利用发声器产生高频信号，通常介于20KHz～15KHz之间，再通过超音波机器上的焊头(HORN)直接接触塑料制品的工件来将高频信号传递至塑料工件上，使得工件内的分子发生剧烈摩擦而进而产生高温，最后熔融化塑料工件来达到焊接的效果。请参考图1A至图1C，图1A为传统植入式电子装置壳体结构的外观图，图1B为图1A传统植入式电子装置壳体结构的爆炸图。图1C为图1A于A-A切线进行超音波熔接操作时的局部示意图。传统植入式电子装置1包含电路板P与壳体结构10。电路板P容置于壳体结构10中。由图1B可知，传统的植入式电子装置的壳体结构10具有互相对称的一对上盖12与下盖14，由于超音波机器的高频信号强度会随着距离的平方衰减，因此若上盖的厚度较厚，焊接面D与焊头H的距离d也会较长，相对地超音波机器的高频信号能量也会衰减的较严重，因此熔接所需要花的时间会较长，也会比较耗电。因此，有需要提供一种新的壳体结构，使得植入式电子装置在使用超音波熔接技术进行封装时，能更有效地控制能量的传递，进而提升熔接的速度跟质量。
技术实现思路
鉴于上述课题，本专利技术的目的为提供一种植入式电子装置的壳体结构，使植入式电子装置在使用超音波熔接技术进行封装时，能更有效地控制能量的传递，进而提升熔接的速度跟质量。为实现上述目的，依据本专利技术的一种植入式电子装置的壳体结构，用于容置电子装置的电路板，壳体结构包括壳体及片体。壳体具有板材、壁部以及开口，壁部由板材的周缘沿与板材不共面的方向向外延伸，壁部的外缘侧具有缺口部且定义出开口。片体的外缘可与壁部的外缘相密封接合，片体与壳体形成密闭容置空间，用以容置电路板。在一个实施例中，壁部的高度介于5～10mm之间。在一个实施例中，片体的厚度与延伸壁部的高度的比值介于0.04～0.4之间。在一个实施例中，壳体与片体以超音波熔接技术密封接合。在一个实施例中，壳体及片体的材质为聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)。在一个实施例中，壳体于板材与壁部连接处设有至少一个定位件，用来固定电子装置本体。在一个实施例中，壁部具有至少两个贯通馈孔。本专利技术的功效在于，通过减少超音波熔接的焊头到焊接面之间的距离，来大幅提升超音波熔接所使用的高频信号传递的效率，进而提升超音波熔接的速度跟质量。附图说明图1A为传统植入式电子装置壳体结构的外观图。图1B为图1A传统植入式电子装置壳体结构的爆炸图。图1C为图1A于A-A切线进行超音波熔接操作时的局部示意图。图2为本专利技术植入式电子装置壳体结构的实施例的分解图。图3A为本专利技术植入式电子装置壳体结构的实施例的外观立体图。图3B为图3A于B-B切线的剖面图。图3C为图3B在C区域使用超音波熔接的技术进行密封接合前的局部放大图。图3D为图3C使用超音波熔接的技术进行密封接合后的示意图。具体实施方式以下将参照相关附图，说明依据本专利技术优选实施例的一种植入式电子装置的壳体结构，其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。文中所用术语“大致”是指在可接受的误差范围内，所属领域的公知技艺者能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。举例而言，“大致垂直”是指在不影响结果正确性时，技术人员能够接受的与“完全垂直”有一定差异的操作方式。需先说明的是，所称的植入电子装置实际为植入生物体的医疗用电子装置，其是例如但不限于植入于脑或脊椎的神经电刺激器(implantablenervestimulator)、血糖传感器(bloodglucosesensor)或心律调节器(artificialpacemaker)等等。其中，虽然本专利技术所揭露的植入式电子装置壳体结构并不限定于特定的医疗领域，仅为清楚说明起见，以下内容中以医疗植入装置为用于脊椎的神经电刺激器为例，以应用于治疗或缓解生物体的患部疼痛为例说明。另外，本专利技术所称的生物体主要包括哺乳类动物，如老鼠、人类、兔、牛、羊、猪、猴、狗、猫等，优选为人类。请参考图2，图2为本专利技术植入式电子装置壳体结构的实施例的分解图。植入式电子装置2包含有壳体结构20与电路版P，本专利技术植入式电子装置的壳体结构20用来容置电路板P。由图2可知，壳体结构20包括壳体21及片体22。在本实施例中，壳体结构20的材质为聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)，聚醚醚酮具有耐腐蚀与耐水解等特性，由于壳体结构20会直接接触人体，所以使用聚醚醚酮作为壳体的材料可避免对人体造成危害，同时聚醚醚酮也是一种热熔性的塑料，因此很适合应用超音波熔接的技术来对壳体21与片体22进行密封接合。壳体21具有板材212、壁部214、开口216以及多个定位件218。壁部214沿着板材212的周缘设置，且沿着与板材212不共面的同一方向向外延伸，壁部214的外缘同时也定义出开口216，在本实施例中，壁部214与板材212大致垂直，然而此仅作为范例说明之用，并非作为本专利技术的限制条件。请注意，在本实施例中，壁部214与板材212一体成型，然而在其它实施例中，壁部214与板材212也可通过胶合或熔接等方式接合，本专利技术并不以此为限。壁部214沿着其外缘侧具有缺口部222，缺口部222具有两实质垂直的接触面222a与222b，恰可与片体22的外缘匹配结合。请参考图2及图3A至图3B，图3A为本专利技术植入式电子装置壳体结构接合后的外观示意图，图3B为图3A在B-B切线的剖面图。壳体结构20内容置了电路板P。如图3A及图3B所示，壳体21与片体22接合后，则形成可容置电路板P的空间S。电路板P可经由开口216进入壳体21中。壁部214上具有多个贯通孔220，电路板P可透过穿过贯通孔220的导电片/棒(图中未显示)来与连接器结合，以便与外部的医疗装置电性连接，如此外部的医疗装置方可对电路板P的刺激参数进行调校或设置。多个定位件218分别分散位于板材212与壁部214的接合处，当电路板P容置于空间S中时，多个定位件218恰可与电路板P卡合(如图3B所示)，使得电路板P固定于空间S中，进而能避免电路板P因碰撞产生毁损。要特别注意的是，电路板P可包含印刷电路板、软性电路板以及具有IC的控制板。而且容置空间S中，除了电路板P之外，当然还可以容置其它必要的电子元件。请参考图3C至图3D，图3C为图3B在C区域使用超音波本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种植入式电子装置的壳体结构，用于容置植入式电子装置的电路板，所述壳体结构包括：壳体，具有板材、壁部以及开口，所述壁部由所述板材的周缘沿与所述板材不共面的方向向外延伸，所述壁部的外缘侧具有缺口部且定义出所述开口；以及片体，其外缘与所述壁部的外缘相密封接合，所述片体与所述壳体形成密闭容置空间，用以容置所述电路板。

【技术特征摘要】
1.一种植入式电子装置的壳体结构，用于容置植入式电子装置的电路板，所述壳体结构包括：壳体，具有板材、壁部以及开口，所述壁部由所述板材的周缘沿与所述板材不共面的方向向外延伸，所述壁部的外缘侧具有缺口部且定义出所述开口；以及片体，其外缘与所述壁部的外缘相密封接合，所述片体与所述壳体形成密闭容置空间，用以容置所述电路板。2.根据权利要求1所述的壳体结构，其中所述壁部的高度介于5～10mm之间。3.根据权利要求1所述的壳体结构，其中所述片体的厚度与所述延伸壁部的高度的比值介于0.04～0.4之间。4.根据权利要求1所述的壳体结构，其中所述壳体与所述片体以...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴承暾，
申请(专利权)人：精能医学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71