A printed circuit board, comprising an aluminum substrate, on the surface of the aluminum substrate wherein the heat radiating groove invaginations are arranged, the heat radiating groove is provided with a heat conducting aluminum column, on the surface of the aluminium base is arranged on the insulating layer, the insulating layer is arranged on the conductive layer, the conductive layer is provided with a radiating wire, the radiating wire is arranged on the aluminum substrate for the interior and the ground heat Unicom perforation. By setting an aluminum guiding heat column and a radiating ground wire, the heat radiation performance of the base plate of the aluminum substrate is more excellent.
【技术实现步骤摘要】
一种单面印制电路板
本专利技术涉及铝基印制电路板结构领域,具体涉及一种单面印制电路板。
技术介绍
铝基板由于其基板为散热性能较好的铝制材料而被很多高热量的功耗电路所采用,但是铝基板作为电路板而言,不可避免的需要加附绝缘层和导电层,而绝缘层本身的材质的导热性能很差,导致铝基板在实际运用过程中,其电路以及元器件产生的热量很难高效率被传导至铝基板的铝制部分,导致实际散热能力其实仅比环氧基板高出有限效率,同时由于散热性能差,线路老化会比原来快,导致寿命也同步下降。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种单面印制电路板,本专利技术通过设置铝制导热柱与散热地线将铝基板的基板的散热性能发挥的更加优秀。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种单面印制电路板,包括铝制基板,所述的铝制基板的上表面设置有内陷的散热槽,所述散热槽内设置有铝制导热柱,所述的铝基板的上表面设置有绝缘层,所述绝缘层上设置有导电层,导电层上设置有散热地线,所述散热地线上设置有用于将铝制基板内部与所述散热地线联通的的穿孔。作为本专利技术的优选,所述的散热槽内线性阵列设置有多个用于将散热槽内的热量导出的散热通孔。作为本专利技术的优选,所述的铝制导热柱的顶部端面上设置有导热介质。作为本专利技术的优选,所述的导热介质为铜片,所述的铜片与所述铝制导热柱通过焊接固定。作为本专利技术的优选,所述的穿孔内壁上设置有导体,所述导体与所述铝制基板连接。作为本专利技术的优选,还包括底板,所述的底板与所述铝制基板的底部贴合,所述底板上设置有与所述散热通孔轴心对齐的第二通孔。作为本专利技术的优选,所述的第二通孔的 ...
【技术保护点】
一种单面印制电路板,其特征在于:包括铝制基板(1),所述的铝制基板(1)的上表面设置有内陷的散热槽(2),所述散热槽(2)内设置有铝制导热柱(3),所述的铝基板的上表面设置有绝缘层(4),所述绝缘层(4)上设置有导电层(5),导电层(5)上设置有散热地线(5),所述散热地线(5)上设置有用于将铝制基板(1)内部与所述散热地线(5)联通的的穿孔(6)。
【技术特征摘要】
1.一种单面印制电路板,其特征在于:包括铝制基板(1),所述的铝制基板(1)的上表面设置有内陷的散热槽(2),所述散热槽(2)内设置有铝制导热柱(3),所述的铝基板的上表面设置有绝缘层(4),所述绝缘层(4)上设置有导电层(5),导电层(5)上设置有散热地线(5),所述散热地线(5)上设置有用于将铝制基板(1)内部与所述散热地线(5)联通的的穿孔(6)。2.根据权利要求1所述的一种单面印制电路板,其特征在于:所述的散热槽(2)内线性阵列设置有多个用于将散热槽(2)内的热量导出的散热通孔(7)。3.根据权利要求1所述的一种单面印制电路板,其特征在于:所述的铝制导热柱(3)的顶部端面上设置有导热介质(8)。4.根据权利要求3所述的一种单面印制电路板,其特征在于:所述的导热介质(8)为铜片,所述的铜片与所述铝制导热柱(3)通过焊接固定。...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈世杰,
申请(专利权)人:安徽宏鑫电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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