软性电路板、承载座以及控制器制造技术

本发明专利技术公开一种软性电路板、承载座以及控制器，该软性电路板包括环形主板以及连接环形主板的多个分支。各分支包括连接环形主板的延伸部及接合部，而电子元件适于配置于接合部上。另揭露一种承载座，包括环形基座、两翼形结构以及多个安装部，其中翼形结构从环形基座往外延伸，而安装部位于环形基座及翼形结构上。另揭露一种控制器，包括上述软性电路板以及上述承载座，其中环形主板配置于环形基座上，而分支配置在环形基座及翼形结构上，使接合部对应位于安装部上。

Flexible circuit board, bearing seat and controller

The invention discloses a flexible circuit board, a loading seat and a controller, wherein the flexible circuit board comprises an annular main board and a plurality of branches which are connected with the annular main board. Each of the branches includes an extension portion and a joint portion connected to the annular main plate, and the electronic element is adapted to be configured on the engagement portion. The utility model discloses a bearing seat, which comprises an annular base, a two wing structure and a plurality of mounting parts, wherein, the wing structure extends from the annular base, and the mounting part is arranged on the ring-shaped base and the wing structure. The other discloses a controller, including the flexible circuit board and the bearing seat, wherein the annular ring is arranged on the base board, and the branch configuration in the annular base and wing structure, which is located in the junction of the corresponding mounting part.

【技术实现步骤摘要】
软性电路板、承载座以及控制器
本专利技术涉及一种软性电路板、承载座以及控制器，且特别是涉及一种软性电路板、用于承载软性电路板的承载座以及应用软性电路板及承载座的控制器。
技术介绍
近年来，随着科技产业日益发达，电子装置例如个人电脑(personalcomputer，PC)、平板电脑(tabletPC)、笔记型电脑(notebook，NB)或智慧型手机(smartphone)等电子产品已频繁地出现在日常生活中。电子装置的型态与使用功能越来越多元，便利性与实用性让这些电子装置更为普及。其中，电子装置可依据需求采用所需电子元件，而电子元件可配置在电路板上，或通过软性电路板彼此连接，使电子装置可执行对应的操作功能。以搭配感测元件的控制器为例，感测元件可配置在软性电路板上，而后配置于承载座上，进而组装至控制器内。由此，控制器可通过感测元件感测信号源所发出的信号(例如是通过红外线感测器感测信号源所发出的红外线)，而据此产生对应的控制信号。所述感测元件也可为其他种类的电子元件，使控制器具备对应的操作功能。由此，依据电子元件的配置位置及承载座的结构设计，控制器可采用多个条状的软性线路板，以在承载座上的多个方向上搭载电子元件。然而，控制器内的软性电路板容易产生组装公差，且组装方式较为复杂。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种软性电路板、用于承载软性电路板的承载座以及应用软性电路板及承载座的控制器，其具有较为简易的组装方式，并能提升控制器的操作效能。为达上述目的，本专利技术的软性电路板适用于控制器。软性电路板包括环形主板以及多个分支。分支连接并环绕环形主板。各分支包括延伸部及接合部。延伸部连接接合部与环形主板，而电子元件适于配置于接合部上。本专利技术的承载座适用于控制器中承载软性电路板。承载座包括环形基座、两翼形结构以及多个安装部。翼形结构从环形基座往外延伸。安装部位于环形基座及翼形结构上。本专利技术的控制器包括至少一软性电路板以及至少一承载座。软性电路板包括环形主板以及多个分支。分支连接并环绕环形主板。各分支包括延伸部及接合部。延伸部连接接合部与环形主板，而电子元件适于配置于接合部上。承载座承载软性电路板。承载座包括环形基座、两翼形结构以及多个安装部。翼形结构从环形基座往外延伸。安装部位于环形基座及翼形结构上。环形主板配置于环形基座上，而分支配置在环形基座及翼形结构上，使接合部对应位于安装部上。基于上述，在本专利技术的控制器中，软性电路板包括环形主板及分支，而承载座包括环形基座、两翼形结构以及位于环形基座及翼形结构上的多个安装部，故当软性电路板及承载座组装成控制器时，环形主板配置于环形基座上，而分支配置在环形基座及翼形结构上，使各分支的接合部及接合部上的电子元件对应位于安装部上。由此，本专利技术的软性电路板不需以拼接方式得到环形分布的多个接合部而具有较为简易的组装方式，且本专利技术的承载座通过翼形结构增加安装部的配置范围，以增加软性电路板的接合部及接合部上的电子元件的数量及配置范围，进而提升本专利技术的控制器的操作效能。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术一实施例的软性电路板的俯视示意图；图2为图1的软性电路板搭配电子元件的俯视示意图；图3为本专利技术一实施例的承载座的立体示意图；图4为图3的承载座的俯视示意图；图5为本专利技术一实施例的控制器的分解示意图；图6为图5的控制器的组装示意图；图7为图6的控制器的局部放大示意图；。图8为图5的控制器的立体示意图。符号说明50：控制器52、54：电子元件100、300：软性电路板110、310：环形主板120、320a、320b：分支122、322a、322b：延伸部124、324a、324b：接合部130、330：连接部200、400：承载座210、410：环形基座220a、220b、420a、420b：翼形结构230、430：安装部240：限位结构340、450：定位结构D1、D2：延伸方向H：水平基准面S1、S3：顶面S2、S4：底面W1、W2：宽度α：倾斜角θ：夹角具体实施方式图1是本专利技术一实施例的软性电路板的俯视示意图。图2是图1的软性电路板搭配电子元件的俯视示意图。请参考图1与图2，在本实施例中，软性电路板100包括环形主板110以及多个分支120。分支120连接并环绕环形主板110。其中，各分支120包括延伸部122及接合部124。延伸部122连接接合部124与环形主板110。据此，软性电路板100适用于控制器50(绘示于后续附图中)，其中控制器50所需的电子元件52适于配置于接合部124上(如图2所示)，而软性电路板100进一步连接至控制器50内的电子组件，但本专利技术不限制软性电路板100应用于控制器，其也可应用于其他电子装置中。具体而言，在本实施例中，软性电路板100的环形主板110大致上呈现圆环形，但本专利技术不以此为限制。分支120环绕在环形主板110的周围，且一体式地连接环形主板110的侧边，而可视为是从环形主板110的侧边延伸而得。各分支120包括延伸部122及接合部124，其中延伸部122从环形主板110的侧边延伸，而接合部124连接对应的延伸部122，而位于分支120的末端。其中，本实施例的分支120是以11个为例，其中2个分支120从环形主板110的内侧往环形主板110的中间延伸，而其余9个分支120从环形主板110的外侧边往环形主板110的外侧延伸。因此，本实施例的软性电路板100具有11个接合部124，但本专利技术并不限制分支120/接合部124的数量及位置，其可依据需求调整。另外，在本实施例中，软性电路板100还包括连接部130及连接线(未绘示)。连接部130连接环形主板110，并位于分支120的其中相邻两者之间。连接线配置于环形主板110与分支120上，并从连接部130对应延伸至各分支120的接合部124。如此，电子元件52可通过适当方式配置于各分支120的接合部124上(例如通过导电胶或焊锡固定于接合部124上的导电接垫)，而电连接至对应的分支120上的连接线。优选地，各接合部124的宽度W1大于对应的延伸部122的宽度W2，使各接合部124易于配置电子元件52，而延伸部122可缩小至足以配置对应的连接线即可，进而增加分支120的组装弹性而利于后续应用。然而，本专利技术不限于上述实施方式，其可依据需求调整。此外，为了增加接合部124的结构强度，也可以在接合部124的背面(相对于配置有电子元件的表面)也可以配置补强板。由此，在本实施例中，当配置有电子元件52的软性电路板100进一步应用于控制器50(绘示于后续附图中)时，软性电路板100适于通过连接部130连接至控制器50内的电子组件，使得控制器50所需的电子元件52通过对应的分支120上的连接线并经由连接部130电连接至控制器50内的电子组件。然而，本专利技术不限于上述实施方式，其可依据需求调整。通过上述设计，本实施例的软性电路板100不需以拼接方式得到环形分布的多个接合部124，而具有较为简易的组装方式。图3是本专利技术一实施例的承载座的立体示意图。图4是图3的承载座的俯视示意图。请参考图3与图4，在本实施例中，承载座200包括环形基座本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电路板，适用于控制器，其特征在于，包括：环形主板；以及多个分支，连接并环绕该环形主板，各该分支包括延伸部及接合部，该延伸部连接该接合部与该环形主板，而电子元件适于配置于该接合部上。

【技术特征摘要】
2015.12.24 US 62/387,2011.一种软性电路板，适用于控制器，其特征在于，包括：环形主板；以及多个分支，连接并环绕该环形主板，各该分支包括延伸部及接合部，该延伸部连接该接合部与该环形主板，而电子元件适于配置于该接合部上。2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，各该接合部的宽度大于对应的该延伸部的宽度。3.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，还包括多个定位结构，位于该环形主板的周边。4.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，还包括连接部，连接该环形主板，并位于该些分支的其中相邻两者之间。5.一种承载座，适用于控制器中承载软性电路板，其特征在于，包括：环形基座；两翼形结构，从该环形基座往外延伸；以及多个安装部，位于该环形基座及该些翼形结构上。6.如权利要求5所述的承载座，其特征在于，该些翼形结构之间具有夹角，且该夹角为180度。7.如权利要求5所述的承载座，其特征在于，各该翼形结构朝向该环形基座的一侧倾斜延伸，而相对于该环形基座所在的水平基准面夹倾斜角。8.如权利要求7所述的承载座，其特征在于，该些翼形结构朝向该环形基座的同一侧倾斜延伸。9.如权利要求5所述的承载座，其特征在于，还包括多个定位结构，位于该环形基座的周边。10.如权利要求5所述的承载座，其特征在于，各该安装部具有限位结构，突出于该安装部，并朝向两方向延伸。11.一种控制器，其特征在于，包括：至少一软性电路板，包括：环形主板；以及多个分支，连接并环绕该环形主板，各该分支包括延伸部及接合部，该延伸部连接该接合部与该环形主板，而电子元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：施宏锜，傅炳坤，谢旻蓉，林友瑜，张仁聪，张志麟，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71