快速散热PCB电路板制造技术
Fast heat dissipation PCB circuit board
The present invention provides a rapid cooling of PCB circuit board comprises a conductive layer, an insulating layer, and the heat radiating layer coated on the surface of the conductive layer is used for fixing the fixed rubber components, the heat radiating layer is arranged with copper foil, the copper foil ends bent set, the invention proposes a rapid cooling circuit PCB the conductive plate, high efficiency, fast heat dissipation, the performance is very stable, which is very convenient.
【技术实现步骤摘要】
快速散热PCB电路板
本专利技术涉及PCB设计
，具体涉及一种快速散热PCB电路板。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler)，1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此专利技术可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线仅用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位，然而目前快速散热PCB电路板还存在导电性和散热性不好的问题有待进一步地解决。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有技术的不足而提供一种导电...
【技术保护点】
一种快速散热PCB电路板，其特征在于：包括导电层、绝缘层、散热层和涂覆在所述导电层表面用于固定元器件的固定胶，在所述散热层内部设置有穿插有铜箔，所述铜箔两端弯折设置，在所述绝缘层和所述散热层上还设置有静电带。
【技术特征摘要】
1.一种快速散热PCB电路板，其特征在于：包括导电层、绝缘层、散热层和涂覆在所述导电层表面用于固定元器件的固定胶，在所述散热层内部设置有穿插有铜箔，所述铜箔两端弯折设置，在所述绝缘层和所述散热层上还设置有静电带。2.根据权利要求1所...
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