晶体谐振器制造技术

技术编号:15768156 阅读:84 留言:0更新日期:2017-07-06 18:02
本实用新型专利技术实施例提供一种晶体谐振器,涉及电子元器件领域。该晶体谐振器包括晶体谐振器包括基片、石英晶片、两个簧片以及两根引线脚,在基片位于两根引线脚之间的部分设置有金属线。该晶体谐振器由于无需安装绝缘板,节省材料,生产成本低,并且构思巧妙、易于实施与推广,实用性很强。

Crystal resonator

The embodiment of the utility model provides a crystal resonator, and relates to the field of electronic components. The crystal resonator comprises a crystal resonator, comprising a substrate, a quartz wafer, two reeds, and two lead pins, wherein a metal wire is provided between the base plate and the two lead pins. Because the crystal resonator does not need to be provided with an insulating board, the utility model has the advantages of material saving, low production cost, ingenious conception, easy implementation and popularization, and strong practicability.

【技术实现步骤摘要】
晶体谐振器
本技术涉及电子元器件领域,具体而言,涉及一种晶体谐振器。
技术介绍
晶体谐振器就是指用石英材料做成的晶体谐振器,俗称晶振,起产生频率的作用,具有稳定,抗干扰性能良好的特点,广泛应用于各种电子产品中。目前,晶体谐振器已经成为当前数码信息社会的重要部件,广泛用于通信领域、电子设备领域,具体地,广泛应用于需要稳频和选频的各类设备、仪器以及电子产品中,为当今电子产品中不可缺少的关键元件,因此石英谐振器的市场需求量很高。现有技术中的晶体谐振器的材料资源的浪费较大,生产成本很高。
技术实现思路
有鉴于此,本技术实施例的目的在于提供一种晶体谐振器,以改善上述的问题。本技术实施例提供的一种晶体谐振器,所述晶体谐振器包括基片、石英晶片、两个簧片以及两根引线脚,所述基片间隔设置有两个通孔,每根所述引线脚分别穿过一个所述通孔,且每根所述引线脚穿过所述通孔的部分与一个所述通孔的周壁形成间隙,每个所述间隙内均烧结填充有绝缘层,每个所述引线脚穿过所述通孔的一端与一个所述簧片连接,所述石英晶片设置在所述基片的一侧,且所述石英晶片的两端分别与一个所述簧片连接,所述基片相对所述石英晶片的另一侧设置有金属线,所述金属线位于两根所述引线脚之间。进一步地,所述金属线的直径为0.3mm~0.5mm,且所述金属线的长度不超过所述基片的宽度。进一步地,所述两根引线脚之间的间距为2.40mm~2.60mm。进一步地,每根所述引线脚的直径为0.2mm~1.0mm,每根所述引线脚的长度为3.0mm~13.2mm。进一步地,两个所述簧片的外侧间距为3.5mm~4.5mm,两个所述簧片的内侧间距为0.5mm~1mm。进一步地,每个所述簧片用于与所述石英晶片连接的台阶与水平面的夹角为6~8度。进一步地,所述基片的长、宽、高的尺寸分别为6.3mm~7.2mm、3.2mm~3.8mm以及0.5mm~0.9mm。进一步地,每个所述通孔均为圆孔,每个所述绝缘层的直径均为1.1mm,每个所述绝缘层的高度均为0.5mm。进一步地,所述晶体谐振器还包括外壳,所述外壳盖设于所述基片的一侧、所述石英晶片以及两个所述簧片外,所述外壳的长、宽、高的尺寸分别为6.3mm~7.2mm、0.8mm~1.5mm以及0.12mm~0.18mm。进一步地,每个所述簧片均为扁平形并曲折成台阶状,每个簧片的宽度为0.4mm~1.2mm,其中,每个所述簧片包括的台阶数为1~6个,每个台阶的宽度为0.3mm~20mm,每个台阶的高度为0.2mm~1.5mm。与现有技术相比,本技术提供的一种晶体谐振器,在晶体谐振器的基片位于两根所述引线脚之间的部分设置有金属线,当需要将该晶体谐振器安装于线路板时,将两根引线脚分别向两侧折弯,且每根引线脚折弯部分的高度与金属线的直径相等,又由于每根引线脚折弯部分的高度与金属线的直径相等,因此当晶体谐振器安装于线路板时,金属线即可对基片起到支撑的作用,从而也可以使得该晶体谐振器安装稳定,不易晃动,保证晶体谐振器的稳定性以及频率的精确性,无需安装绝缘板,节省材料,生产成本低。本技术构思巧妙、易于实施与推广,实用性很强。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。附图说明为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围,而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。图1为本技术较佳实施例提供的晶体谐振器的外观示意图;图2为本技术较佳实施例提供的晶体谐振器处于第一视角的结构示意图;图3为本技术较佳实施例提供的晶体谐振器处于第一视角的剖面图;图4为本技术较佳实施例提供的晶体谐振器(不含外壳、石英晶片)处于第二视角的结构示意图;图5为本技术较佳实施例提供的晶体谐振器的引线脚处于弯曲状态时的结构示意图。图标:101-基片;102-石英晶片;103-簧片;104-引线脚;105-绝缘层;106-金属线;107-外壳。具体实施方式下面将结合本技术实施例中附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围,而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时,在本技术的描述中,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。晶体谐振器就是指用石英材料做成的晶体谐振器,俗称晶振,起产生频率的作用,具有稳定,抗干扰性能良好的特点,广泛应用于各种电子产品中。目前,晶体谐振器已经成为当前数码信息社会的重要部件,广泛用于通信领域、电子设备领域,具体地,广泛应用于需要稳频和选频的各类设备、仪器以及电子产品中,为当今电子产品中不可缺少的关键元件,因此石英谐振器的市场需求量很高。现有技术中的晶体谐振器的材料资源的浪费较大,生产成本很高。有鉴于此,专利技术人经过长期观察和研究发现,提供了一种晶体谐振器,该晶体谐振器包括晶体谐振器包括基片、石英晶片、两个簧片以及两根引线脚,在基片位于两根引线脚之间的部分设置有金属线。该晶体谐振器由于无需安装绝缘板,节省材料,生产成本低,并且构思巧妙、易于实施与推广,实用性很强。下面通过具体的实施例子并结合附图对本技术做进一步的详细描述。参阅图1、图2,本技术实施例提供的一种晶体谐振器,该晶体谐振器包括外壳107、基片101、石英晶片102、两个簧片103以及两根引线脚104。本实施例中,基片101的长、宽、高的尺寸分别为6.3mm~7.2mm、3.2mm~3.8mm以及0.5mm~0.9mm。在具体实施时,基片101的长、宽、高的尺寸可依据实际需求而定,例如,基片101的长、宽、高的尺寸分别为6.3mm、3.8mm、0.5mm;或者,基片101的长、宽、高的尺寸分别为7.3mm、3.2mm、0.9mm;再例如,基片101的长、宽、高的尺寸还可以分别为6.7mm、3.7mm、0.7mm,在本实施例中,优选采用6.7mm、3.7mm、0.7mm的基片101的尺寸。如图2所示,基片101设置有两个通孔,且两个通孔间隔设置,每根引线脚104分别穿过一个通孔。其中,两根引线脚104之间的间距为2.40m本文档来自技高网...
晶体谐振器

【技术保护点】
一种晶体谐振器,其特征在于,所述晶体谐振器包括基片、石英晶片、两个簧片以及两根引线脚,所述基片间隔设置有两个通孔,每根所述引线脚分别穿过一个所述通孔,且每根所述引线脚穿过所述通孔的部分与一个所述通孔的周壁形成间隙,每个所述间隙内均烧结填充有绝缘层,每个所述引线脚穿过所述通孔的一端与一个所述簧片连接,所述石英晶片设置在所述基片的一侧,且所述石英晶片的两端分别与一个所述簧片连接,所述基片相对所述石英晶片的另一侧设置有金属线,所述金属线位于两根所述引线脚之间。

【技术特征摘要】
1.一种晶体谐振器,其特征在于,所述晶体谐振器包括基片、石英晶片、两个簧片以及两根引线脚,所述基片间隔设置有两个通孔,每根所述引线脚分别穿过一个所述通孔,且每根所述引线脚穿过所述通孔的部分与一个所述通孔的周壁形成间隙,每个所述间隙内均烧结填充有绝缘层,每个所述引线脚穿过所述通孔的一端与一个所述簧片连接,所述石英晶片设置在所述基片的一侧,且所述石英晶片的两端分别与一个所述簧片连接,所述基片相对所述石英晶片的另一侧设置有金属线,所述金属线位于两根所述引线脚之间。2.根据权利要求1所述的晶体谐振器,其特征在于,所述金属线的直径为0.3mm~0.5mm,且所述金属线的长度不超过所述基片的宽度。3.根据权利要求1所述的晶体谐振器,其特征在于,所述两根引线脚之间的间距为2.40mm~2.60mm。4.根据权利要求1所述的晶体谐振器,其特征在于,每根所述引线脚的直径为0.2mm~1.0mm,每根所述引线脚的长度为3.0mm~13.2mm。5.根据权利要求1所述的晶体谐振器,其特征在于,两个所述簧片的外侧间距为3.5mm~4.5mm,两个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:葛良清
申请(专利权)人:四川索斯特电子有限公司
类型:新型
国别省市:四川,51

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