电路板结构、天线装置以及移动终端制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种电路板结构、天线装置以及移动终端，该电路板结构应用于移动终端，所述移动终端包括终端本体，所述电路板结构包括第一主板、第二主板、射频模块以及软板，所述射频模块包括射频主集模块，所述终端本体包括底端和相对所述底端设置的顶端，所述第一主板固定于所述底端，所述第二主板固定于所述顶端，所述第一主板与所述第二主板相对设置并通过所述软板连接；所述第一主板设有用以靠近主集天线的第一射频区，所述第一射频区内设置有主集天线馈电点，所述射频主集模块固定于所述第一射频区，并电连接所述主集天线馈电点。本发明专利技术实施例可以提高天线性能。

Circuit board structure, antenna device and mobile terminal

The embodiment of the invention discloses a circuit board structure, antenna device and mobile terminal of the circuit board structure is applied to the mobile terminal, the mobile terminal comprises a terminal body, the circuit board structure comprises a first motherboard, second motherboard, RF module and soft board, the RF module includes RF main module, top the terminal comprises a bottom and bottom relative to the set, the first board is fixed on the bottom of the second motherboard is fixed on the top of the first board and the second board is connected by the soft board; the first is to first board the RF area near the main set of antennas, the first radio frequency region is arranged in the main antenna feed point, the RF module is fixed on the main set of the first radio frequency region, and electrically connected with the main set of antenna feed Point. The embodiment of the invention can improve the antenna performance.

【技术实现步骤摘要】
电路板结构、天线装置以及移动终端
本专利技术涉及电子
，具体涉及一种电路板结构、天线装置以及移动终端。
技术介绍
目前手机的天线将射频模块和天线馈电点分开，通过线缆将射频信号从射频模块传送到天线馈电点。由于射频模块和天线馈电点的距离较远，导致连接射频模块和天线馈电点的线缆的长度较长，使得线缆传送射频信号出现衰减，影响天线性能。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板结构、天线装置及移动终端，可以提高天线性能。本专利技术实施例第一方面提供一种电路板结构，应用于移动终端，所述移动终端包括终端本体，所述电路板结构包括第一主板、第二主板、射频模块以及软板，所述射频模块包括射频主集模块，所述终端本体包括底端和相对所述底端设置的顶端，所述第一主板固定于所述底端，所述第二主板固定于所述顶端，其中：所述第一主板与所述第二主板相对设置并通过所述软板连接；所述第一主板设有用以靠近主集天线的第一射频区，所述第一射频区内设置有主集天线馈电点，所述射频主集模块固定于所述第一射频区，并电连接所述主集天线馈电点。本专利技术实施例第二方面提供一种天线装置，所述天线装置包括本专利技术实施例第一方面所描述的电路板结构，所述天线装置还包括主集天线辐射体和分集天线辐射体，所述主集天线辐射体和所述分集天线辐射体分别电连接所述主集天线馈电点和所述分集天线馈电点。本专利技术实施例第三方面还提供一种移动终端，所述移动终端包括本专利技术实施例第二方面所描述的天线装置，所述移动终端还包括终端本体，所述电路板、所述主集天线辐射体和所述分集天线辐射体均固定于所述终端本体。本专利技术实施例的电路板结构、天线装置及移动终端，通过所述第一主板设有靠近主集天线的第一射频区，并且所述第一射频区内设置有主集天线馈电点，所述射频主集模块固定于所述第一射频区，所述射频主集模块与所述主集天线馈电点在第一射频区内实现电连接，使得所述射频主集模块与所述主集天线馈电点之间的线缆长度变短，或者省去线缆，即减少了射频信号的衰减，提高了天线性能。由于第一主板与第二主板相对设置并通过软板连接，软板仅用于走线，无需在软板上安装元器件，可以节省软板的长度，减少软板的使用数量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种电路板结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的一种天线装置结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的一种天线装置结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本专利技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。本专利技术实施例所涉及到的移动终端可以包括各种具有无线通信功能的手持设备、车载设备、可穿戴设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其他处理设备，以及各种形式的用户设备(UserEquipment，UE)，移动台(MobileStation，MS)，终端设备(terminaldevice)等等。为方便描述，上面提到的设备统称为移动终端。下面对本专利技术实施例进行详细介绍。请参阅图1，图1是本专利技术实施例提供的一种电路板结构示意图，如图1所示，所述电路板结构100包括第一主板10、第二主板20、射频模块30以及软板40，所述射频模块30包括射频主集模块31，电路板结构100应用于移动终端300，所述移动终端300包括终端本体310，所述终端本体310包括底端311和相对所述底端311设置的顶端312，所述第一主板10固定于所述底端311，所述第二主板20固定于所述顶端312，其中：所述第一主板10与所述第二主板20相对设置并通过所述软板40连接；所述第一主板10设有用以靠近主集天线50的第一射频区11，所述第一射频区11内设置有主集天线馈电点111，所述射频主集模块31固定于所述第一射频区11，并电连接所述主集天线馈电点111。现有技术中，一般将射频主集模块31设置在移动终端300的顶部的主板上，而主集天线50设置在移动终端300的底部的主板(即第一主板10)上，射频主集模块31与主集天线50通过很长的线缆连接，导致射频主集模块31与主集天线50之间的传输效率降低，降低了移动终端300的空中下载(OvertheAir，OTA)性能，尤其在移动终端300处于弱信号环境下，严重影响用户的网络体验。本专利技术实施中，通过所述第一主板10设有靠近主集天线50的第一射频区11，并且所述第一射频区11内设置有主集天线50馈电点111，所述射频主集模块31固定于所述第一射频区11，所述射频主集模块31与所述主集天线50馈电点111在第一射频区11内实现电连接，使得所述射频主集模块31与所述主集天线50馈电点111之间的线缆长度变短，或者省去线缆，即减少了射频信号的衰减，提高了天线性能。另一方面，由于第一主板10与第二主板20相对设置并通过软板40连接，软板40仅用于走线，无需在软板40上安装元器件，可以节省软板40的长度，减少软板40的使用数量。软板，也称柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit简称FPC)。本专利技术实施方式中，所述第一主板10和第二主板20均由基板和设置于基板上的线路构成。所述第一射频区11为所述第一主板1的一面排布有电子元器件的区域。所述第一射频区11的边界以可以围合所述射频主集模块31、主集天线馈电点111为准。在所述第一主板10固定于移动终端300时，所述第一射频区11靠近所述移动终端300的主集天线50。可以理解的是，所述第一主板10在所述第一射频区11之外还可以包括其他区域，所述第一区域11靠近主集天线50是指第一区域11至主集天线50的距离小于所述第一主板10的其他区域至主集天线50的距离。所述第一射频区11至主集天线50的距离减小，所述第一射频区11至主集天线50之间的线缆长度减小或者省去第一射频区11至主集天线50的线缆。所述射频主集模块31可以通过金属弹片电连接所述主集天线馈电点111。所述主集天线馈电点111可以通过金属弹片电连接主集天线50的主集天线辐射体，这本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板结构，应用于移动终端，所述移动终端包括终端本体，其特征在于，所述电路板结构包括第一主板、第二主板、射频模块以及软板，所述射频模块包括射频主集模块，所述终端本体包括底端和相对所述底端设置的顶端，所述第一主板固定于所述底端，所述第二主板固定于所述顶端，其中：所述第一主板与所述第二主板相对设置并通过所述软板连接；所述第一主板设有用以靠近主集天线的第一射频区，所述第一射频区内设置有主集天线馈电点，所述射频主集模块固定于所述第一射频区，并电连接所述主集天线馈电点。

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，应用于移动终端，所述移动终端包括终端本体，其特征在于，所述电路板结构包括第一主板、第二主板、射频模块以及软板，所述射频模块包括射频主集模块，所述终端本体包括底端和相对所述底端设置的顶端，所述第一主板固定于所述底端，所述第二主板固定于所述顶端，其中：所述第一主板与所述第二主板相对设置并通过所述软板连接；所述第一主板设有用以靠近主集天线的第一射频区，所述第一射频区内设置有主集天线馈电点，所述射频主集模块固定于所述第一射频区，并电连接所述主集天线馈电点。2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述射频模块还包括射频分集模块，所述第一射频区内还设置有分集天线馈电点，所述射频分集模块固定于所述第一射频区，并电连接所述分集天线馈电点。3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述射频模块还包括射频收发芯片，所述射频收发芯片固定于所述第一射频区并电连接所述射频主集模块和所述射频分集模块。4.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述第一射频区还设有网络天线馈电点，所述网络天线馈电点电连接所述射频收发芯片。5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板结构还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴庆松，刘恩福，巫国平，张余坤，罗华，罗群，但唯，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44