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一种带环形灯丝的立体LED封装模组制造技术

技术编号:15767024 阅读:33 留言:0更新日期:2017-07-06 13:58
本实用新型专利技术涉及一种带环形灯丝的立体LED封装模组,具体而言,将金属带冲切成多个单元互相连在一起的两个或两个以上的LED多个环形灯丝支架雏形,每单元内环与环之间有起作支撑或/和电路连接作用的金属连接体,电镀后注塑,使每个环用塑料加固,同时也使环电路的断开处用塑料绝缘体连接在一起,在每个环上封装LED芯片,LED芯片通过焊线连接到金属环电路上,单元内环与环之间形成串联、或并联、串并混联组合连接,然后把多个单元连接在一起的LED灯丝封装模组拆分成单个单元,再把单元内的多个圆环沿着轴向方向拉开,制作成一种带环形灯丝的立体LED封装模组,本实用新型专利技术的灯丝封装模组导热散热好、多面发光均匀、美观。

A stereoscopic LED package module with an annular filament

The utility model relates to an annular filament of the three-dimensional LED package module, specifically, the metal band die cut into a plurality of unit connected to two or more than two LED and a plurality of annular filament support between the inner ring and the shape of each unit has a support ring or / and circuit connection effect of metal the connecting body, after plating injection, each with plastic ring reinforcement, but also make the loop circuit disconnect connected together with a plastic insulator on each ring package of LED chip, LED chip connected to the metal ring circuit through welding line, series, or in parallel, serial parallel combined unit connected to form a loop with the ring, and then the multiple units are connected together by LED filament package module is split into a single unit, then the multiple ring unit in the axial direction opened, made into a three-dimensional LED with an annular filament The filament packaging module of the utility model has the advantages of good heat conduction, good heat dissipation, uniform and beautiful appearance of the plurality of surfaces.

【技术实现步骤摘要】
一种带环形灯丝的立体LED封装模组
本技术及LED应用领域,具体涉及一种带环形灯丝的立体LED封装模组。
技术介绍
传统的LED灯丝灯泡都是用多个直棍式的灯丝条一个一个焊接组装而成,焊接效率低,而且直棍缺乏曲线美,曾有公司用螺旋结构的金属封装后拉开成立体,但是在拉开时封装的焊线会断裂未获得成功,如何把LED灯丝直接做成一个一体化的立体模组,提高组装效率,而且还有多个曲线条,有好的造型,成了业界一直攻克的难题。为了攻克以上的难题,本技术的一种带环形灯丝的立体LED封装模组,采用多环互连的环形灯丝金属支架,在有芯片封装的区域采取注塑加固,使模组在封装完成后拉开成立体时,芯片位置不变形,保证了封装焊线不被拉伸断裂,而且一体化立体化的曲线造型美观,在内部形成任意的多种方式的串并联封装,外接电源的电极连接点少,组装在灯泡里简单,效率高。
技术实现思路
本技术涉及一种带环形灯丝的立体LED封装模组,具体而言,将金属带冲切成多个单元互相连在一起的两个或两个以上的LED多个环形灯丝支架雏形,每单元内环与环之间有起作支撑或/和电路连接作用的金属连接体,电镀后注塑,使每个环用塑料加固,同时也使环电路的断开处用塑料绝缘体连接在一起,在每个环上封装LED芯片,LED芯片通过焊线连接到金属环电路上,单元内环与环之间形成串联、或并联、串并混联组合连接,然后把多个单元连接在一起的LED灯丝封装模组拆分成单个单元,再把单元内的多个圆环沿着轴向方向拉开,制作成一种带环形灯丝的立体LED封装模组,本技术的灯丝封装模组导热散热好、多面发光均匀、美观。根据本技术提供了一种带环形灯丝的立体LED封装模组,包括环形支架;刚性的绝缘体;LED芯片;金属焊线;封装胶水;其中所述的环形支架是含有两个或两个以上的不同大小的环,每个环上有断开的断开口,每单元内环与环之间有起作支撑或/和电路连接作用的金属连接体,金属连接体根据线路设计需要可设置断开口;或者中间是金属片,外圈是一个或一个以上多个不同大小的环,中间金属片和外圈的每个环上都有断开的断开口,每单元内金属片与环,以及环与环之间有起作支撑或/和电路连接作用的金属连接体,金属连接体根据线路设计需要可设置断开口;所述的刚性的绝缘体是在每个环、或/和金属片上注塑形成的刚性的绝缘加固体、或者是在每个环、或/和金属片上粘贴刚性的绝缘体形成的刚性的绝缘加固体,将每个环、或/和金属片加固变成更加刚性且不易变形的结构,同时使每个环、或/和金属片的断开处牢固固定并绝缘连成一体;所述的LED芯片封装在每个环、或/和金属片上、或者是封装在每个环、或/和金属片和金属连接体上,LED芯片通过所述的金属焊线焊线连接到所述的环形支架的金属电路上,形成串联、或并联、或串并混联组合的电路连接;所述的封装胶水设置在芯片周围的金属支架正面、或者正面和侧面、或者正面、侧面及背面,多个环、或者\和金属片沿着轴向方向拉开,形成一种带环形灯丝的立体LED封装模组。根据本技术的一个优选实施例,所述的一种带环形灯丝的立体LED封装模组,其特征在于,所述的LED环形支架上有至少两个或两个以上的外接电源的电极连接点。根据本技术的一个优选实施例,所述的一种带环形灯丝的立体LED封装模组,其特征在于,所述的绝缘体是不透光的、或者是透光的。根据本技术的一个优选实施例,所述的一种带环形灯丝的立体LED封装模组,其特征在于,所述的封装胶水是含有荧光粉封装胶水。根据本技术的一个优选实施例,所述的一种带环形灯丝的立体LED封装模组,其特征在于,所述的LED环形支架,是在每个环、或/和金属片上、或者是在每个环、或/和金属片和金属连接体上设置成长城垛状结构的边,形成长城垛状结构的LED环形支架。根据本技术的一个优选实施例,所述的一种带环形灯丝的立体LED封装模组,其特征在于,所述的长城垛状结构的LED环形支架,是将LED芯片封装在长城垛上。根据本技术的一个优选实施例,所述的一种带环形灯丝的立体LED封装模组,其特征在于,所述的长城垛的形状是近似方形、或多边形、或近似圆弧形。根据本技术的一个优选实施例,所述的一种带环形灯丝的立体LED封装模组,其特征在于,所述的的长城垛,在垛的根部收小,形成近似瓶颈状的垛根部,使封装后长城垛上的芯片发出的光,从更多的方向的边缘在胶水帮助下导光至背面。根据本技术的一个优选实施例,所述的一种带环形灯丝的立体LED封装模组,其特征在于,所述带环形灯丝的立体LED封装模组用于制作LED球泡、或者蜡烛灯泡、或者异性灯泡。在以下对附图和具体实施方式的描述中,将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书,本技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见,对附图的简要说明如下。图1为用金属带冲切成的多个单元连在一起的环形支架雏形的平面示意图图2为单个单元的环形支架雏形的平面示意图。图3为单个单元的环形支架雏形注塑加固后的环形支架的平面示意图。图4为“图3”的截面示意图。图5为“图3”的立体示意图。图6为单个单元的去除支撑作用的预断连接点的环形支架的平面示意图。图7为在环形支架上固晶焊线后的平面示意图。图8为“图7”的截面示意图。图9为滴了封装胶水的环形灯丝LED封装模组的平面示意图。图10为“图9”的截面示意图。图11为环形灯丝的立体LED封装模组的立体示意图。具体实施方式下面将以优选实施例为例来对本技术进行详细的描述。但是本领域技术人员应当理解,以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式,对本技术的权利要求并不具有任何限制。用0.4mm厚的金属带,在虹瑞支架冲床上用模具冲切除去不需要的哪部分金属,加工成三个不同大小的有长城垛1.5结构边的圆环1.1、1.2、1.3,同时根据设计线路的需要在圆环1.1、1.2、1.3上冲出断开的断开口1.4,圆环1.1与圆环1.2之间有两个有起作支撑和电路连接作用的金属连接体1.6a,圆环1.2与圆环1.3之间有两个有起作支撑和电路连接作用的金属连接体1.6b,在圆环1.3的内圈上的两个外接电源的电极连接点1.8,在每个圆环上都冲出注塑用的塑胶镶嵌孔1.10,还有起作连接支撑作用的预断连接点1.9,预断连接点1.9将多个单元相互连接在一起,然后一起连接在边框1.7上,制作成LED环形支架雏形(如图1所示)。说明:图2为单个单元的LED环形支架雏形,后序制作流程中的固晶、焊线、封装胶水工序都是在多个单元连在一起的连片环形支架上制作的,但是为了图示更清晰,就以单个单元环形支架图示来表达,特此说明。然后在后序需要焊线和LED芯片发光反光的位置处进行电镀银表面处理,接下来在日精注塑机上用注塑模具在环形支架1的圆环1.1、1.2、1.3上注塑,每个圆环上露出长城垛1.5结构边,注塑的塑料绝缘体2镶嵌在每个圆环上的镶嵌孔1.10中,使每个环用塑料绝缘体2加固变成更加刚性且不易变形的结构,同时使每个环的断开处牢固固定并绝缘连成一体如(图3、图4、图5)所示,然后在虹瑞的切脚冲床上用模将起作连接支撑作用的预断连接点1.9冲切除去,制作成LED环形支架(如图6所示)。在佑光DB382固晶机上,将LED芯片3分别固晶在三个圆环1.1、1本文档来自技高网...
一种带环形灯丝的立体LED封装模组

【技术保护点】
一种带环形灯丝的立体LED封装模组,包括环形支架;刚性的绝缘体;LED芯片;金属焊线;封装胶水;其中所述的环形支架是含有两个或两个以上的不同大小的环,每个环上有断开的断开口,每单元内环与环之间有起作支撑或/和电路连接作用的金属连接体,金属连接体根据线路设计需要可设置断开口;或者中间是金属片,外圈是一个或一个以上多个不同大小的环,中间金属片和外圈的每个环上都有断开的断开口,每单元内金属片与环,以及环与环之间有起作支撑或/和电路连接作用的金属连接体,金属连接体根据线路设计需要可设置断开口;所述的刚性的绝缘体是在每个环、或/和金属片上注塑形成的刚性的绝缘加固体、或者是在每个环、或/和金属片上粘贴刚性的绝缘体形成的刚性的绝缘加固体,将每个环、或/和金属片加固变成更加刚性且不易变形的结构,同时使每个环、或/和金属片的断开处牢固固定并绝缘连成一体;所述的LED芯片封装在每个环、或/和金属片上、或者是封装在每个环、或/和金属片和金属连接体上,LED芯片通过所述的金属焊线焊接连接到所述的环形支架的金属电路上,形成串联、或并联、或串并混联组合的电路连接;所述的封装胶水设置在芯片周围的金属支架正面、或者正面和侧面、或者正面、侧面及背面,多个环、或者\和金属片沿着轴向方向拉开,形成一种带环形灯丝的立体LED封装模组。...

【技术特征摘要】
1.一种带环形灯丝的立体LED封装模组,包括环形支架;刚性的绝缘体;LED芯片;金属焊线;封装胶水;其中所述的环形支架是含有两个或两个以上的不同大小的环,每个环上有断开的断开口,每单元内环与环之间有起作支撑或/和电路连接作用的金属连接体,金属连接体根据线路设计需要可设置断开口;或者中间是金属片,外圈是一个或一个以上多个不同大小的环,中间金属片和外圈的每个环上都有断开的断开口,每单元内金属片与环,以及环与环之间有起作支撑或/和电路连接作用的金属连接体,金属连接体根据线路设计需要可设置断开口;所述的刚性的绝缘体是在每个环、或/和金属片上注塑形成的刚性的绝缘加固体、或者是在每个环、或/和金属片上粘贴刚性的绝缘体形成的刚性的绝缘加固体,将每个环、或/和金属片加固变成更加刚性且不易变形的结构,同时使每个环、或/和金属片的断开处牢固固定并绝缘连成一体;所述的LED芯片封装在每个环、或/和金属片上、或者是封装在每个环、或/和金属片和金属连接体上,LED芯片通过所述的金属焊线焊接连接到所述的环形支架的金属电路上,形成串联、或并联、或串并混联组合的电路连接;所述的封装胶水设置在芯片周围的金属支架正面、或者正面和侧面、或者正面、侧面及背面,多个环、或者\和金属片沿着轴向方向拉开,形成一种带环形灯丝的立体LED封装模组。2.根据权利要求1所述的一种带环形灯丝的立体LE...

【专利技术属性】
技术研发人员:王定锋徐文红
申请(专利权)人:王定锋
类型:新型
国别省市:广东,44

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