一种多功能的双引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多功能的双引线框架，包括第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架嵌入安装在引线框架的前表面，所述第二引线框架嵌入安装在引线框架的后表面，所述第一引线框架和第二引线框架的外围均安装有绝缘框体，所述第一引线框架上设置有定位孔，且第一引线框架的内部设置有注塑流道,所述注塑流道的两侧设置有引线流道。本实用新型专利技术中的第一引线框架和第二引线框架上设置有对应的定位孔和定位凸起，在进行引线框架组合式便于定位，避免出现变形及错位，此外，在信号端子的两侧设置有遮蔽片，在进行通信信号传输时，能够起到较强的抗干扰和防泄露效果，从而提高通信的安全性。

A multifunctional double lead frame

The utility model discloses a multifunctional double lead frame, comprising a first lead frame and second lead frame, the first lead frame is embedded on the front surface of the lead frame, the second lead frame is embedded on the surface of the lead frame, the first lead frame and lead frame periphery were second installation of the insulating frame, wherein the first lead frame is provided with a locating hole, and the first lead frame is arranged inside the injection channel, on both sides of the injection channel setting wire channel. The utility model in the first lead frame and lead frame second is provided with a positioning hole and the positioning projections corresponding to the lead frame in combination for positioning, avoid deformation and dislocation, in addition, on both sides of the signal terminal is provided with the shielding sheet in communication signal transmission, can play a strong anti interference and anti leakage effect, so as to improve the safety of communication.

【技术实现步骤摘要】
一种多功能的双引线框架
本技术涉及引线框架设备
，具体为一种多功能的双引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。传统的引线框架在进行半导体制作时容易发生定位不精准导致的错位和变形，此外在通讯信号传输时无法保证其安全性，容易发生通讯信号泄露，为此我们提出一种多功能的双引线框架来解决以上存在的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多功能的双引线框架，以解决上述
技术介绍
中提出的定位不精准导致的错位和变形，此外在通讯信号传输时无法保证其安全性，容易发生通讯信号泄露的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多功能的双引线框架，包括第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架嵌入安装在引线框架的前表面，所述第二引线框架嵌入安装在引线框架的后表面，所述第一引线框架和第二引线框架的外围均安装有绝缘框体，所述第一引线框架上设置有定位孔，且第一引线框架的内部设置有注塑流道,所述注塑流道的两侧设置有引线流道，所述引线流道上设置有管芯焊盘，所述第一引线框架的表面安装有信号端子，所述信号端子的下方设置有接地端子，且信号端子的两侧安装有遮蔽片，所述接地端子的两侧设置有铆接孔，所述注塑流道的两侧设置有通信连接器。优选的，所述第一引线框架与第二引线框架通过定位孔和定位凸起嵌合连接。优选的，所述第二引线框架上与铆接孔对应位置处安装有铆接卡脚，所述铆接孔与铆接卡脚嵌合连接。优选的，所述引线流道的外侧设置有外系杆，所述外系杆与管芯焊盘通过引线流道连接。优选的，所述接地端子的内部安装有弹臂。优选的，所述通信连接器的内部两侧设置有弹性插盘。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术结构科学合理，操作简单方便，本技术设计了一种能够防止半导体器件制作过程中发生错位，同时提高半导体信号传输安全性的双引线框架，本技术中的第一引线框架和第二引线框架上设置有对应的定位孔和定位凸起、铆接卡脚和铆接孔，在进行引线框架组合式便于定位，避免出现变形及错位，管芯焊盘有利于半导体管芯附着于引线框架上，此外，在信号端子的两侧设置有遮蔽片，在进行通信信号传输时，能够起到较强的抗干扰和防泄露效果，从而提高通信的安全性。附图说明图1为本技术的主视图；图2为本技术的接地端子的结构示意图；图3为本技术的后视图。图中：1-引线框架；2-绝缘框体；3-第一引线框架；4-定位孔；5-信号端子；6-遮蔽片；7-铆接孔；8-注塑流道；9-通信连接器；10-引线流道；11-管芯焊盘；12-外系杆；13-接地端子；14-弹臂；15-定位凸起；16-第二引线框架；17-铆接卡脚。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1、图2和图3，本技术提供的一种实施例：一种多功能的双引线框架，包括第一引线框架3和第二引线框架16，第一引线框架3嵌入安装在引线框架1的前表面，第二引线框架16嵌入安装在引线框架1的后表面，第一引线框架3和第二引线框架16的外围均安装有绝缘框体2，第一引线框架3上设置有定位孔4，且第一引线框架3的内部设置有注塑流道8,注塑流道8的两侧设置有引线流道10，引线流道10上设置有管芯焊盘11，第一引线框架3的表面安装有信号端子5，信号端子5的下方设置有接地端子13，且信号端子5的两侧安装有遮蔽片6，接地端子13的两侧设置有铆接孔7，注塑流道8的两侧设置有通信连接器9。第一引线框架3与第二引线框架16通过定位孔4和定位凸起15嵌合连接，第二引线框架16上与铆接孔7对应位置处安装有铆接卡脚17，铆接孔7与铆接卡脚17嵌合连接，引线流道10的外侧设置有外系杆12，外系杆12与管芯焊盘11通过引线流道10连接，接地端子13的内部安装有弹臂14，通信连接器9的内部两侧设置有弹性插盘。具体使用方式：首先将第一引线框架3和第二引线框架16分别嵌入安装在引线框架1的前后两侧，第一引线框架3和第二引线框架16通过定位孔4与定位凸起15的嵌合实现组合，同时铆接孔7与铆接卡脚17嵌合进一步提高引线框架1组合的精准度，管芯焊盘11有利于半导体管芯附着于引线框架1上，将通讯接口插入通信连接器9，将信号接线与信号端子5连接，信号端子5的两侧设置有遮蔽片6，提高信号传输时的屏蔽效果，将接地线与接地端子13连接，接地端子13的内部有伸出来的弹臂14，方便连接，绝缘框体2能够防止漏电情况的发生。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多功能的双引线框架，包括第一引线框架(3)和第二引线框架(16)，其特征在于：所述第一引线框架(3)嵌入安装在引线框架(1)的前表面，所述第二引线框架(16)嵌入安装在引线框架(1)的后表面，所述第一引线框架(3)和第二引线框架(16)的外围均安装有绝缘框体(2)，所述第一引线框架(3)上设置有定位孔(4)，且第一引线框架(3)的内部设置有注塑流道(8),所述注塑流道(8)的两侧设置有引线流道(10)，所述引线流道(10)上设置有管芯焊盘(11)，所述第一引线框架(3)的表面安装有信号端子(5)，所述信号端子(5)的下方设置有接地端子(13)，且信号端子(5)的两侧安装有遮蔽片(6)，所述接地端子(13)的两侧设置有铆接孔(7)，所述注塑流道(8)的两侧设置有通信连接器(9)。

【技术特征摘要】
1.一种多功能的双引线框架，包括第一引线框架(3)和第二引线框架(16)，其特征在于：所述第一引线框架(3)嵌入安装在引线框架(1)的前表面，所述第二引线框架(16)嵌入安装在引线框架(1)的后表面，所述第一引线框架(3)和第二引线框架(16)的外围均安装有绝缘框体(2)，所述第一引线框架(3)上设置有定位孔(4)，且第一引线框架(3)的内部设置有注塑流道(8),所述注塑流道(8)的两侧设置有引线流道(10)，所述引线流道(10)上设置有管芯焊盘(11)，所述第一引线框架(3)的表面安装有信号端子(5)，所述信号端子(5)的下方设置有接地端子(13)，且信号端子(5)的两侧安装有遮蔽片(6)，所述接地端子(13)的两侧设置有铆接孔(7)，所述注塑流道(8)的两侧设置有通信连接器(9)。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈健，
申请(专利权)人：泰州东田电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32