一种塑封引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种塑封引线框架，包括芯片安装板,所述芯片安装板的外表面安装有芯片，所述芯片安装板的一端安装有对接卡，所述芯片安装板的另一端安装有对接槽，所述芯片安装板的两侧设置有嵌入槽，所述芯片安装板的上方安装有塑封膜，所述嵌入槽上安装有镶嵌卡，所述镶嵌卡安装在排线板的底部，所述排线板的顶部安装有第一接线板，所述排线板的外侧安装有第二接线板。本实用新型专利技术设计为一种圆柱形结构，根绝圆柱形的特性，使在同等面积下，可以安装更多的芯片和与其对应的接线板，使资源得到了充分的利用，大大节省了资源，且此装置是通过四块相同的芯片安装板相互对接而成，使装置灵活多变。

Plastic sealing lead frame

The utility model discloses a plastic lead frame, including chip mounting plate, a chip mounting outer surface of the chip mounting plate, one end of the chip mounting plate with butt card installed, the other end of the chip mounting plate is installed on both sides of the butting groove, the chip mounting plate is provided with an embedding slot a plastic film, installed above the chip mounting plate, wherein the embedding groove is installed on the inlay card, the card is installed in the bottom row mosaic plate, a first wiring board is installed at the top of the cable plate, wherein the outer side of the cable plate is provided with second wire. The design of the utility model is a cylindrical structure, according to characteristics of cylindrical, so that in the same area, you can install more chip and the wiring board and the corresponding, make full utilization of the resources, saving resources, and the device is butted formed by four identical chip mounting plate. The device is flexible.

【技术实现步骤摘要】
一种塑封引线框架
本技术涉及引线框架
，具体为一种塑封引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。引线框架的出现大大方便了集成电路的排线操作，但是目前阶段的引线框架，存在诸多的不足之处，例如，绝缘性能差，导致无法避免触电的危险，安装拆卸不方便，可引线的数量较少。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种塑封引线框架，以解决上述
技术介绍
中提出的绝缘性能差，导致无法避免触电的危险，安装拆卸不方便，可引线的数量较少的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种塑封引线框架，包括芯片安装板,所述芯片安装板的外表面安装有芯片，所述芯片安装板的一端安装有对接卡，所述芯片安装板的另一端安装有对接槽，所述芯片安装板的两侧设置有嵌入槽，所述芯片安装板的上方安装有塑封膜，所述嵌入槽上安装有镶嵌卡，所述镶嵌卡安装在排线板的底部，所述排线板的顶部安装有第一接线板，所述排线板的外侧安装有第二接线板。优选的，所述芯片安装板共设置有四块，且四块芯片安装板相互对接安装。优选的，所述芯片安装板的对接处安装有塑封板。优选的，所述第一接线板和第二接线板与排线板均通过安装孔固定连接。优选的，所述芯片上的引出端与第一接线板和第二接线板末端的连接头固定连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该一种塑封引线框架设计为一种圆柱形结构，根绝圆柱形的特性，使在同等面积下，可以安装更多的芯片和与其对应的接线板，使资源得到了充分的利用，大大节省了资源，且此装置是通过四块相同的芯片安装板相互对接而成，使装置灵活多变，且便于安装和拆卸，且在芯片安装板的外层安装有由塑封技术附着的一层塑封膜，通过此种设计，杜绝了漏电事故的发生了，大大增大了装置的使用安全性。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的芯片安装板的结构示意图；图3为本技术的排线板的俯视图。图中：1-第一接线板；2-排线板；3-第二接线板；4-塑封板；5-芯片；6-芯片安装板；7-镶嵌卡；8-塑封膜；9-对接卡；10-嵌入槽；11-安装孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供的一种实施例：一种塑封引线框架，包括芯片安装板6,芯片安装板6的外表面安装有芯片5，芯片安装板6用来安装芯片的安装板，芯片5是应用在集成电路中的主要结构，芯片安装板6的一端安装有对接卡9，对接卡9用来和另一个芯片安装板6的一端的对接槽对接固定的装置，芯片安装板6的另一端安装有对接槽，芯片安装板6的两侧设置有嵌入槽10，嵌入槽10是与排线板2的底部的镶嵌卡7镶嵌连接的结构，可以将芯片安装板6与排线板2固定，芯片安装板6的上方安装有塑封膜8，塑封膜8用来保护芯片安装板6，防止其积尘和漏电，嵌入槽10上安装有镶嵌卡7，镶嵌卡7安装在排线板2的底部，排线板2的顶部安装有第一接线板1，第一接线板1和第二接线板3都是与外引电气设备连接的装置，排线板2的外侧安装有第二接线板3，芯片安装板6共设置有四块，且四块芯片安装板6相互对接安装，芯片安装板6的对接处安装有塑封板4，塑封板4用来保护芯片安装板6的对接处，第一接线板1和第二接线板3与排线板2均通过安装孔11固定连接，芯片5上的引出端与第一接线板1和第二接线板3末端的连接头固定连接。具体使用方式：该设备在使用时，将四块芯片安装板6通过对接卡9与对接槽相互固定，并在对接位置安装塑封板4，通过塑封机将塑封膜8塑封在芯片安装板6的外表面，通过排线板2的底部的镶嵌卡7与芯片安装板6两端的嵌入槽10镶嵌，使四块芯片安装板6固定在两个排线板2之间，通过芯片5上引出端与第一接线板1和第二接线板3末端的连接头连接，通过第一接线板1和第二接线板3的顶端与外引线的电气连接。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种塑封引线框架，包括芯片安装板(6),其特征在于：所述芯片安装板(6)的外表面安装有芯片(5)，所述芯片安装板(6)的一端安装有对接卡(9)，所述芯片安装板(6)的另一端安装有对接槽，所述芯片安装板(6)的两侧设置有嵌入槽(10)，所述芯片安装板(6)的上方安装有塑封膜(8)，所述嵌入槽(10)上安装有镶嵌卡(7)，所述镶嵌卡(7)安装在排线板(2)的底部，所述排线板(2)的顶部安装有第一接线板(1)，所述排线板(2)的外侧安装有第二接线板(3)。

【技术特征摘要】
1.一种塑封引线框架，包括芯片安装板(6),其特征在于：所述芯片安装板(6)的外表面安装有芯片(5)，所述芯片安装板(6)的一端安装有对接卡(9)，所述芯片安装板(6)的另一端安装有对接槽，所述芯片安装板(6)的两侧设置有嵌入槽(10)，所述芯片安装板(6)的上方安装有塑封膜(8)，所述嵌入槽(10)上安装有镶嵌卡(7)，所述镶嵌卡(7)安装在排线板(2)的底部，所述排线板(2)的顶部安装有第一接线板(1)，所述排线板(2)的外侧安装有第二接线板(3)。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈健，
申请(专利权)人：泰州东田电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32