一种料匣制造技术

本实用新型专利技术提供了一种料匣，用于半导体封装过程中装载石墨盘，所述料匣为方形箱体结构，所述料匣的前后侧面敞开将料匣的内腔和外界连通，所述料匣的左右侧壁上设置有若干个水平的平挡条，所述左右侧壁的若干个平挡条的位置相互对应将所述料匣的内腔分隔成若干个隔槽；所述料匣的左右侧壁上，在所述平挡条的末端设有竖直的立挡条，所述立挡条自所述平挡条的上平面处向上延伸，料匣结构简单，且能够有效对料匣内的石墨盘等工件进行有效定位，利用此料匣可以在自动化设备中实现自动化的上下料操作，便于实现自动化生产，工作效率较高。

A material box

The utility model provides a material box, used for loading the graphite plate in the semiconductor encapsulation process, the material box is a square box structure, the material box will open the front side and the back side of the box cavity and communicated with the outside, the material box on the left and right side wall is provided with a plurality of horizontal flat block, the plurality of flat left and right side walls of the retaining strip position corresponds to the inner cavity of the box is divided into a plurality of trough; the material box on the left and right side walls, vertical baffle bar in the flat end of the retaining strip is provided with a vertical, the vertical baffle bar from the flat block on a plane extending upward, the box has the advantages of simple structure, and can effectively locate the effective material box of graphite plate workpiece, the cartridge can be automated in the automation equipment of loading and unloading operation, easy to realize automatic production, high work efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种料匣
本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种料匣。
技术介绍
随着半导体技术的进步，使得半导体组件的应用越趋广泛，尤其是贴片式二极管发展尤为迅速。目前，贴面封装二极管的需求量和发展是当今热点并会非常迅速，随着产品线路板小型化而使产品小型化的发展趋势，目前对二极管的封装技术需求越来越强烈，一般使用各种非标自动化设备来满足不同二极管封装的要求。然而，很多自动化设备在进行石墨盘的上料和下料时依靠人工操作，生产效率低下并且容易出错，且人工取料后还需要再次进行整理摆放石墨盘。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：现有技术中，在自动化设备中石墨盘的存放不便，本技术提供了一种料匣来解决上述问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种料匣，用于半导体封装过程中装载石墨盘，所述料匣为方形箱体结构，所述料匣的前后侧面敞开将料匣的内腔和外界连通，所述料匣的左右侧壁上设置有若干个水平的平挡条，所述左右侧壁的若干个平挡条的位置相互对应将所述料匣的内腔分隔成若干个隔槽；所述料匣的左右侧壁上，在所述平挡条的末端设有竖直的立挡条，所述立挡条自所述平挡条的上平面处向上延伸。进一步地：所述料匣的底板上设有定位孔。进一步地：所述定位孔数量为二个，定位孔的形状为腰形孔。进一步地：所述料匣的上面板上设有把手。本技术的有益效果是，本技术一种料匣结构简单，且能够有效对料匣内的石墨盘等工件进行有效定位，利用此料匣可以在自动化设备中实现自动化的上下料操作，便于实现自动化生产，工作效率较高。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术一种料匣的结构示意图；图2是料匣的局部结构示意图；图3是料匣的左侧示意图；图4是料匣的剖视图。图中1、料匣，2、石墨盘，3、平挡条，4、隔槽，5、立挡条，6、定位孔，7、把手。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。相反，本技术的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本技术的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本技术的实施例所属
的技术人员所理解。如图1和图2所示，本技术提供了一种料匣，用于半导体封装过程中装载石墨盘2，所述料匣1为方形箱体结构，所述料匣1的前后侧面敞开将料匣1的内腔和外界连通，所述料匣1的左右侧壁上设置有若干个水平的平挡条3，所述左右侧壁的若干个平挡条3的位置相互对应将所述料匣1的内腔分隔成若干个隔槽4；所述料匣1的左右侧壁上，在所述平挡条3的末端设有竖直的立挡条5，所述立挡条5自所述平挡条3的上平面处向上延伸。如图3和图4所示，料匣1的内腔被分隔成若干个一端开口的隔槽4，石墨盘2可以由隔槽4的开口处插入至所述隔槽4中，若干个石墨盘2可以如抽屉般插入至料匣1之中，每个石墨盘2都被放置在一个个的平挡条3的上平面上，所述立挡条5设置在每个平挡条3的末端，在石墨盘2放置在平挡条3的上方时，立挡条5可以限制放在平挡条3上方的石墨盘2沿着平挡条3继续向里滑动，避免石墨盘2由料匣1中滑出。当装载石墨盘2时，可以将石墨盘2自隔槽4的开口的侧面处塞入隔槽4内，一直向里推直至顶着所述立挡条5处即可，当需要取出料匣1内的石墨盘2时，可以自所述隔槽4开口的侧面处取出即可。所述料匣1的底板上设有定位孔6，料匣1一般在设备中安装时，可以依靠自身的外形尺寸实现在设备中的定位，为了更加精确地将料匣1定位在设备之中，以便进行更加复杂和精准的自动化作业，可以在料匣1的底部设置定位孔6来实现，通过此定位孔6可以实现在设备中的进一步的定位的操作。所述定位孔6数量为二个，定位孔6的形状为腰形孔。二个定位孔6可以保证定位更加地精确，腰形孔是为了防止过定位存在，避免了因为过定位料匣1无法装入到设备中的情况。所述料匣1的上面板上设有把手7，当需要移动料匣1时，提握住把手7即可方便搬运料匣1。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对所述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种料匣，用于半导体封装过程中装载石墨盘（2），所述料匣（1）为方形箱体结构，其特征在于：所述料匣（1）的前后侧面敞开将料匣（1）的内腔和外界连通，所述料匣（1）的左右侧壁上设置有若干个水平的平挡条（3），所述左右侧壁的若干个平挡条（3）的位置相互对应将所述料匣（1）的内腔分隔成若干个隔槽（4）；所述料匣（1）的左右侧壁上，在所述平挡条（3）的末端设有竖直的立挡条（5），所述立挡条（5）自所述平挡条（3）的上平面处向上延伸。

【技术特征摘要】
1.一种料匣，用于半导体封装过程中装载石墨盘（2），所述料匣（1）为方形箱体结构，其特征在于：所述料匣（1）的前后侧面敞开将料匣（1）的内腔和外界连通，所述料匣（1）的左右侧壁上设置有若干个水平的平挡条（3），所述左右侧壁的若干个平挡条（3）的位置相互对应将所述料匣（1）的内腔分隔成若干个隔槽（4）；所述料匣（1）的左右侧壁上，在所述平挡条（3）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：向军，
申请(专利权)人：江苏新智达新能源设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32