一种二极管封装的点胶取晶固晶机构制造技术

技术编号:15766967 阅读:250 留言:0更新日期:2017-07-06 13:46
本实用新型专利技术提供了一种二极管封装的点胶取晶固晶机构,包括盛胶盘,用于盛放锡膏;安装平台,用于放置待封装的料片;布晶盘,用于放置待封装的芯片;还包括操作臂,所述操作臂包括:横向驱动装置、纵向驱动装置、第一支架、第二支架和蘸针,蘸针的针尖向下并设置在所述第一支架上,所述第二支架设置在所述横向驱动装置上,第一支架和第二支架通过所述的纵向驱动装置连接,第一支架可以在横向驱动装置和纵向驱动装置的驱动下横向和纵向移动,所述盛胶盘、安装平台和布晶盘均设置在所述蘸针的移动轨迹上,通过蘸针可以快速进行点胶和取晶的操作,并且操作的位置精度较高,且可以实现自动化生产,生产效率和生产的可靠性都能够得到保证。

Dispensing crystal taking and crystal fixing mechanism for diode encapsulation

The utility model provides a diode package for dispensing solid crystal bodies, including glue plate, used for solder paste; installation platform, used for sheet tray packaging; cloth crystal plate, for holding to be packaged chip; also includes manipulator, the manipulator includes horizontal driving device the vertical driving device, a first bracket, the second bracket and the dip needle, dip the tip of the needle down and disposed on the first bracket, the second bracket is arranged on the transverse drive device, the first bracket and the second bracket through the vertical driving device is connected with the first bracket, can drive the driving device in the longitudinal transverse the driving device and the transverse and longitudinal movement, the glue plate, the mounting platform and the cloth are arranged in the crystal disc movement the dip needle, the needle through the dip can be used for fast dispensing and take crystal The operation and the position precision of the operation are higher, and the automatic production can be realized, and the production efficiency and the reliability of the production can be ensured.

【技术实现步骤摘要】
一种二极管封装的点胶取晶固晶机构
本技术涉及半导体封装领域,特别涉及一种二极管封装的点胶取晶固晶机构。
技术介绍
在二极管的封装过程中,将芯片贴合到二极管的上、下料片之间是一非常重要的工序。传统中这一工序一般包括的步骤包括点胶、固晶、点胶、覆盖料片等工序,然而,这些工序一般是人工进行,对于人力资源的耗费是比较大的;一方面,在人力成本日益看涨以及出现用工荒的今天,许多企业都在竭力压缩工人数量,来控制企业的成本支出或者保证企业的正常生产,上述的这些作业方法显然难以满足企业的需求;另一方面,人工或者半人工的作业方法,其生产效率显然也是不高的,并且工人的情绪高低势必都会影响到其工作中来,使得加工效率不稳定。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:现有点胶固晶工序人工操作且效率较低,本技术提供了一种二极管封装的点胶取晶固晶机构来解决上述问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种二极管封装的点胶取晶固晶机构,包括盛胶盘,用于盛放锡膏;安装平台,用于放置待封装的料片;布晶盘,用于放置待封装的芯片;还包括操作臂,所述操作臂包括:横向驱动装置、纵向驱动装置、第一支架、第二支架和蘸针,所述蘸针的针尖向下并设置在所述第一支架上,所述第二支架设置在所述横向驱动装置上,所述第一支架和第二支架通过所述的纵向驱动装置连接,所述第一支架可以在横向驱动装置和纵向驱动装置的驱动下横向和纵向移动,所述盛胶盘、安装平台和布晶盘均设置在所述蘸针的移动轨迹上。进一步地:所述第一支架上设置有蘸针板,所述蘸针安装在蘸针板上,所述蘸针为圆柱形,其下端为针尖,上端为针尾,所述蘸针板包括水平设置的底板和水平设置在所述底板上方的盖板,所述底板上竖直设有若干个贯穿的第一针孔;所述盖板上竖直设有贯穿的第二针孔,所述第一针孔和第二针孔的数量相同且位置相互对应;所述蘸针上所述针尖和针尾之间设有卡台,所述卡台的直径尺寸大于针尖和针尾的直径尺寸;所述底板的上表面和盖板的下表面相互隔开,所述卡台设置在底板的上表面和盖板的下表面之间,所述针尖插入所述第一针孔内并由所述底板的下表面伸出,所述针尾插入所述第二针孔内,所述蘸针可以沿着所述第一针孔和第二针孔的内孔壁上下运动,所述卡台的上端面和所述盖板的下表面之间设置有弹簧。进一步地:当所述卡台的下平面贴紧所述底板的上平面时,所述针尾的上端面和所述盖板的上平面齐平或者所述针尾的上端面超出所述盖板的上平面向上伸出;所述针尾的上方设有拍板,所述拍板上设有能带动所述拍板上下运动的驱动装置;所述拍板的下平面水平设置,并可向下顶推所述针尾。进一步地:当所述卡台的下平面贴紧所述底板的上平面时,所述针尾的上端面和所述盖板的上平面齐平,所述针尾的上方设有由气缸驱动上下运动的拍板;所述拍板的下平面水平设置,并可向下顶推所述针尾。进一步地:所述盛胶盘上设有水平驱动装置和刮胶板,所述刮胶板设置在所述水平驱动装置上且伸入盛胶盘内并可实现水平刮胶运动。进一步地:所述横向驱动装置包括第一导轨、第一驱动电机和第一滑块,所述第一导轨横向水平固定并且可以由所述第一驱动电机驱动转动,所述第一滑块安装在所述第一导轨上并和所述第二支架固定连接。进一步地:所述纵向驱动装置包括第二驱动电机、第二导轨和第二滑块,所述第二导轨纵向垂直固定设置在所述第二支架上并且可以由所述第二驱动电机驱动转动,所述第二滑块安装在所述第二导轨上并和所述第一支架固定连接。进一步地:所述水平驱动装置包括第三导轨、第三驱动电机和第三滑块,所述第三导轨水平固定并且可以由所述第三驱动电机驱动转动,所述第三滑块安装在所述第三导轨上并和所述刮胶板固定连接。本技术的有益效果是,本技术一种二极管封装的点胶取晶固晶机构通过蘸针可以快速进行点胶和取晶的操作,并且操作的位置精度较高,且可以实现自动化生产,生产效率和生产的可靠性都能够得到保证。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术一种二极管封装的点胶取晶固晶机构的结构示意图;图2是蘸针板的结构示意图;图3是蘸针的结构示意图;图4是蘸针板的局部结构剖视图。图中1、盛胶盘,2、安装平台,3、料片,4、布晶盘,5、芯片,6、第一支架,7、第二支架,8、蘸针,9、针尖,10、针尾,11、底板,12、盖板,13、第一针孔,14、第二针孔,15、卡台,16、弹簧,17、拍板,18、气缸,19、刮胶板,20、第一导轨,21、第一滑块,22、第一驱动电机,23、第二导轨,24、第二驱动电机,25、第三导轨,26、第三滑块,27、第三驱动电机。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。相反,本技术的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外,在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为,表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分,并且本技术的优选实施方式的范围包括另外的实现,其中可以不按所示出或讨论的顺序,包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序,来执行功能,这应被本技术的实施例所属
的技术人员所理解。如图1所示,本技术提供了一种二极管封装的点胶取晶固晶机构,包括盛胶盘1,用于盛放锡膏;安装平台2,用于放置待封装的料片3;布晶盘4,用于放置待封装的芯片5;还包括操作臂,所述操作臂包括:横向驱动装置、纵向驱动装置、第一支架6、第二支架7和蘸针8,所述蘸针8的针尖9向下并设置在所述第一支架6上,所述第二支架7设置在所述横向驱动装置上,所述第一支架6和第二支架7通过所述的纵向驱动装置连接,所述第一支架6可以在横向驱动装置和纵向驱动装置的驱动下横向和纵向移动,所述盛胶盘1、安装平台2和布晶盘4均设置在所述蘸针8的移动轨迹上。在横向驱动装置和纵向驱动装置的控制下,可以控制蘸针8沿着一定轨迹移动,并将盛胶盘1、安装平台2和布晶盘4设置在蘸本文档来自技高网
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一种二极管封装的点胶取晶固晶机构

【技术保护点】
一种二极管封装的点胶取晶固晶机构,包括盛胶盘(1),用于盛放锡膏;安装平台(2),用于放置待封装的料片(3);布晶盘(4),用于放置待封装的芯片(5);其特征在于:还包括操作臂,所述操作臂包括:横向驱动装置、纵向驱动装置、第一支架(6)、第二支架(7)和蘸针(8),所述蘸针(8)的针尖(9)向下并设置在所述第一支架(6)上,所述第二支架(7)设置在所述横向驱动装置上,所述第一支架(6)和第二支架(7)通过所述的纵向驱动装置连接,所述第一支架(6)可以在横向驱动装置和纵向驱动装置的驱动下横向和纵向移动,所述盛胶盘(1)、安装平台(2)和布晶盘(4)均设置在所述蘸针(8)的移动轨迹上。

【技术特征摘要】
1.一种二极管封装的点胶取晶固晶机构,包括盛胶盘(1),用于盛放锡膏;安装平台(2),用于放置待封装的料片(3);布晶盘(4),用于放置待封装的芯片(5);其特征在于:还包括操作臂,所述操作臂包括:横向驱动装置、纵向驱动装置、第一支架(6)、第二支架(7)和蘸针(8),所述蘸针(8)的针尖(9)向下并设置在所述第一支架(6)上,所述第二支架(7)设置在所述横向驱动装置上,所述第一支架(6)和第二支架(7)通过所述的纵向驱动装置连接,所述第一支架(6)可以在横向驱动装置和纵向驱动装置的驱动下横向和纵向移动,所述盛胶盘(1)、安装平台(2)和布晶盘(4)均设置在所述蘸针(8)的移动轨迹上。2.如权利要求1所述的一种二极管封装的点胶取晶固晶机构,其特征在于:所述第一支架(6)上设置有蘸针板,所述蘸针(8)安装在蘸针板上,所述蘸针(8)为圆柱形,其下端为针尖(9),上端为针尾(10),所述蘸针板包括水平设置的底板(11)和水平设置在所述底板(11)上方的盖板(12),所述底板(11)上竖直设有若干个贯穿的第一针孔(13);所述盖板(12)上竖直设有贯穿的第二针孔(14),所述第一针孔(13)和第二针孔(14)的数量相同且位置相互对应;所述蘸针(8)上所述针尖(9)和针尾(10)之间设有卡台(15),所述卡台(15)的直径尺寸大于针尖(9)和针尾(10)的直径尺寸;所述底板(11)的上表面和盖板(12)的下表面相互隔开,所述卡台(15)设置在底板(11)的上表面和盖板(12)的下表面之间,所述针尖(9)插入所述第一针孔(13)内并由所述底板(11)的下表面伸出,所述针尾(10)插入所述第二针孔(14)内,所述蘸针(8)可以沿着所述第一针孔(13)和第二针孔(14)的内孔壁上下运动,所述卡台(15)的上端面和所述盖板(12)的下表面之间设置有弹簧(16)。3.如权利要求2所述的一种二极管封装的点胶取晶固晶机构,其特征在于:当所述卡台(15)的下平面贴紧所述底板(11)的上平面时,所述针尾(...

【专利技术属性】
技术研发人员:向军
申请(专利权)人:江苏新智达新能源设备有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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