制造显示设备的方法以及使用该方法制造的显示设备技术

提供了一种制造显示设备的方法以及使用该方法制造的显示设备。所述方法包括：准备包括显示区域以及在显示区域外侧的焊盘区域的基底，在焊盘区域中形成牺牲层，在显示区域和焊盘区域的上方形成包封层，通过增大牺牲层的体积或者通过气化或蒸发牺牲层的至少一部分而在包封层的至少一部分中形成裂纹，以及去除焊盘区域中的包封层的至少一部分。

Method of manufacturing display device and display device manufactured using the same

A method of manufacturing a display device and a display device manufactured using the method are provided. The method includes: preparing a substrate includes a display region and a pad region in the display area outside of the sacrificial layer is formed on the pad area, the display area and a pad area above the formation of wrappage, by increasing the volume of the sacrificial layer or by evaporation gasification or sacrificial layer at least part of the seal in the package at least a portion of the formation of cracks, and remove the cover pad area in at least a portion of the.

【技术实现步骤摘要】
制造显示设备的方法以及使用该方法制造的显示设备本申请要求于2015年12月22日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0184079号韩国专利申请的优先权和权益，该申请的全部内容通过引用包含于此。
一个或更多个实施例涉及制造显示设备的方法以及使用该方法制造的显示设备。例如，一个或更多个实施例涉及根据简化的制造工艺来制造显示设备的方法以及使用该方法制造的显示设备。
技术介绍
通常，显示设备包括设置在基底上的多个显示元件以及电结合到(例如，电连接到)显示元件的焊盘。当将各种适合的电信号施加到显示元件时，各种适合的电信号通过焊盘被施加到显示元件。同时，为了保护显示元件，显示设备包括至少部分地覆盖显示元件的包封层。当形成包封层时，电信号被施加到的焊盘需要被包封层暴露。因此，当形成包封层时，掩模被用于仅(或基本仅)在基底的设定(例如，预定)区域中形成包封层。然而，由于在制造显示设备的方法中掩模被重复地用于形成包封层并由此导致被损坏，因此当制造显示设备时掩模需要定期地被新的掩模替换。因此，制造显示设备的方法具有制造成本增大、以及在显示设备的制造期间将掩模和基底相对于彼此精确地对准的工艺的问题。
技术实现思路
一个或更多个实施例包括制造显示设备的方法以及使用该方法制造的显示设备。实施例的另外方面将在随后的描述中部分地被阐述，并且将部分地通过描述而清楚，或者可以通过给出的实施例的实施而获知。根据一个或更多个实施例，一种制造显示设备的方法包括：准备包括显示区域以及在显示区域外侧的焊盘区域的基底，在焊盘区域中形成牺牲层，在显示区域和焊盘区域的上方形成包封层，通过增大牺牲层的体积或者通过气化或蒸发牺牲层的至少一部分而在包封层的至少一部分中形成裂纹，以及去除焊盘区域中的包封层的至少一部分。形成牺牲层的步骤可以包括并行地(例如，同时地)形成牺牲层和在显示区域中的有机层。形成牺牲层的步骤可以包括并行地(例如，同时地)形成牺牲层和在显示区域中置于像素电极与对向电极之间的中间层。所述方法还可以包括在显示区域中形成显示元件。形成牺牲层的步骤可以包括并行地(例如，同时地)形成牺牲层以及包括有机化合物且在显示区域中至少部分地覆盖显示元件的覆盖层。形成裂纹的步骤可以包括将激光束照射到(例如，照射入)包封层的设置在牺牲层的上方的部分。形成裂纹的步骤可以包括使用在有机化合物中的吸收率大于在无机化合物中的吸收率的激光束。形成包封层的步骤可以包括形成无机层。所述方法还可以包括通过将力施加到在牺牲层的上方设置的包封层来增大包封层的形成裂纹的区域。增大区域的步骤可以包括使用辊。形成包封层的步骤可以包括：在显示区域和焊盘区域的上方形成第一无机包封层，在第一无机包封层的上方形成有机包封层，有机包封层包括与显示区域对应的第一部分以及与第一部分分离且对应于焊盘区域的第二部分，以及在显示区域和焊盘区域中形成第二无机包封层，以至少部分地覆盖有机包封层的第一部分和第二部分。第一无机包封层与有机包封层之间的粘合力可以大于第一无机包封层与牺牲层之间的粘合力。去除包封层的至少一部分的步骤可以包括去除焊盘区域中的第一无机包封层的至少一部分、有机包封层的整个第二部分、以及焊盘区域中的第二无机包封层的至少一部分。所述方法还可以包括在包封层的在牺牲层的上方设置的至少一部分的上方形成附加有机层，去除包封层的至少一部分的步骤可以包括去除包封层的在牺牲层的上方的部分以及整个附加有机层。包封层与附加有机层之间的粘合力可以大于包封层与牺牲层之间的粘合力。根据一个或更多个实施例，显示设备可以包括：基底，包括显示区域和在显示区域的外侧的焊盘区域；显示元件，设置在显示区域中；包封层，至少部分地覆盖显示区域以至少部分地覆盖显示元件，其中，包封层的在焊盘区域方向上的第一端面的粗糙度大于包封层的在与焊盘区域方向相反的方向上的第二端面的粗糙度。包封层可以包括至少部分地覆盖显示区域和焊盘区域的第一无机包封层、设置在第一无机包封层的上方并且具有比第一无机包封层的区域小的区域的有机包封层、以及设置在有机包封层的上方并且接触在有机包封层的外侧的第一无机包封层的第二无机包封层。包封层可以包括第一端面，所述第一端面具有最邻近基底的下端面、离基底最远的上端面、以及在下端面与上端面之间的中间端面。下端面的粗糙度和上端面的粗糙度可以大于中间端面的粗糙度。附图说明通过下面结合附图对实施例的描述，这些和/或其他方面将变得清楚和更容易理解，在附图中：图1至图9是示意性地示出根据目前公开的主题的实施例的制造显示设备的方法的工艺的各个剖视图和平面图；图10是示意性地示出根据实施例的制造显示设备的方法的工艺的剖视图；图11和图12是示意性地示出根据实施例的制造显示设备的方法的工艺的剖视图；图13是示意性地示出根据实施例的制造显示设备的方法的工艺的剖视图。具体实施方式给出的实施例可以具有不同的形式并不应被理解为局限于在此阐述的描述。因此，以下仅通过参照附图描述实施例以解释本描述的多个方面。现在将对实施例做出更详细的参考，在附图中示出实施例的示例，其中，同样的附图标记始终指示同样的元件。将不提供其重复的描述。为了便于说明，可以夸大附图中的元件的尺寸。也就是说，由于为了便于说明而可以任意地示出附图中的组件的尺寸和厚度，因此下面的实施例不限于此。在下面的示例中，x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴，并可以以更广泛的意义来解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直(例如，基本垂直)，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。如这里使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关列出项的任意和全部组合。当诸如“……中的至少一个(种/者)”的表述位于一列元件(要素)之后时，该表述修饰整列元件(要素)而不修饰该列中的个别元件(要素)。图1至图9是示意性地示出根据目前公开的主题的实施例的制造显示设备的方法的工艺的各个剖视图和平面图。在根据本公开的实施例的方法中，准备基底100。图1的基底100可以是用于制造多个显示设备的母基底。如这里稍后描述的，图1的基底100被切割并且被分为各个显示设备的多个基底101、102和103。基底100包括显示区域DA和设置在显示区域DA的外侧的焊盘区域PA，如图2中所示。更详细地讲，基底100包括后来彼此分离的多个区域，所述多个区域中的每个区域包括显示区域DA和设置在显示区域DA的外侧的焊盘区域PA。基底100可以包括诸如以聚酰亚胺为例的塑料材料或其他材料。在准备基底100之后，在显示区域DA中设置一个或更多个显示元件300，在焊盘区域PA中设置焊盘410，如图3中所示。图3是示出显示区域DA的一部分和焊盘区域PA的一部分的剖视图，并且可以是沿着图2的线III-III截取的剖视图。在这种情况下，应当理解的是，为了清楚起见，可以从图2中省略在显示区域DA和焊盘区域PA上形成的元件。如图3中所示，除了基底100的显示区域DA中的显示元件300之外，也可以在显示区域DA中设置电结合到(例如，电连接到)显示元件300的薄膜晶体管210。在图3中，显示元件300可以包括有机发光元件(在下文中，称为有机发光元件300)。当像素电极310电结合到(例如，电连接到)薄膜晶体管210时，有机发光元件300电结合到(例如，电连接到)薄膜晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造显示设备的方法，所述方法包括：准备包括显示区域以及在所述显示区域外侧的焊盘区域的基底；在所述焊盘区域中形成牺牲层；在所述显示区域和所述焊盘区域的上方形成包封层；通过增大所述牺牲层的体积或者通过气化或蒸发所述牺牲层的至少一部分而在所述包封层的至少一部分中形成裂纹；以及去除所述焊盘区域中的所述包封层的至少一部分。

【技术特征摘要】
2015.12.22 KR 10-2015-01840791.一种制造显示设备的方法，所述方法包括：准备包括显示区域以及在所述显示区域外侧的焊盘区域的基底；在所述焊盘区域中形成牺牲层；在所述显示区域和所述焊盘区域的上方形成包封层；通过增大所述牺牲层的体积或者通过气化或蒸发所述牺牲层的至少一部分而在所述包封层的至少一部分中形成裂纹；以及去除所述焊盘区域中的所述包封层的至少一部分。2.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述牺牲层的步骤包括并行地形成所述牺牲层和在所述显示区域中的有机层。3.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述牺牲层的步骤包括并行地形成所述牺牲层和在所述显示区域中置于像素电极与对向电极之间的中间层。4.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：在所述显示区域中形成显示元件，其中，形成所述牺牲层的步骤包括并行地形成牺牲层以及包括有机化合物且在所述显示区域中至少部分地覆盖所述显示元件的覆盖层。5.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述裂纹的步骤包括将激光束照射到所述包封层的在所述牺牲层的上方的部分。6.根据权利要求5所述的方法，其中，形成所述裂纹的步骤包括使用在有机化合物中的吸收率大于在无机化合物中的吸收率的所述激光束。7.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述包封层的步骤包括形成无机层。8.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：通过将力施加到在所述牺牲层的上方的所述包封层来增大所述包封层的形成所述裂纹的区域。9.根据权利要求8所述的方法，其中，增大所述区域的步骤包括使用辊。10.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述包封层的步骤包括：在所述显示区域和所述焊盘区域的上方形成第一无机包封层；在所述第一无机包封层的上方形成有机包封层，所述有机包封层包括与所述显示区域对应的第一部分以及与所述第一部分分...

【专利技术属性】
技术研发人员：李昌汉，朴龙晙，沈昌祐，李相宪，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR