集成电源模块的封装件制造技术

本发明专利技术提供一种集成电源模块的封装件，所述封装件包括：基板，具有上表面和下表面；芯片，设置在基板的上表面上；第一供电模块，设置在基板的上表面上，并且设置在芯片的一侧；包封构件，包封芯片和第一供电模块；第二供电模块，设置在包封构件上，并通过设置在包封构件中并且贯通包封构件的连接构件与基板电连接。

Package for integrated power module

The invention provides a package for an integrated power module, the package includes: a substrate having a top surface and a bottom surface; chip is arranged on the upper surface of the substrate; a first power supply module is arranged on the top surface of the substrate, and is arranged on one side of the chip; encapsulation structure, encapsulation chip the first power supply module and power supply module; second, set in the encapsulation member, and arranged in the encapsulation member and connected component encapsulation component is connected with a base plate.

【技术实现步骤摘要】
集成电源模块的封装件本申请是向中国知识产权局提交的申请日为2016年3月16日、申请号为201610148450.4、专利技术名称为“集成电源模块的封装件”的专利申请的分案申请。
本专利技术适用于半导体封装领域，具体地讲，涉及一种集成有电源模块的半导体系统封装件。
技术介绍
在传统的电子产品中，封装件、SMT(表面组装技术)板和电池组成标准的系统，封装件通过SMT板与电池连接供电，保证系统运转。图1示出了现有技术的封装件，如图1所示，封装件通过底部的焊球与外部连接，由外部的电源向封装件供电。随着物联网的发展，不仅移动电话，而且日常必需品(例如，杯子、牙刷和衣服等)将彼此联系，因而系统需要便携化且小型化。然而，传统的电子系统在小型化上面临困难，具体地，封装件的集成度越来越高，但是目前仍需要独立的电源进行供电，这样就限制了整个电子系统的小型化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种能够实现封装件小型化的集成有供电模块的封装件。为了实现上述目的，本专利技术的示例性实施例提供了一种封装件，所述封装件包括：基板，具有上表面和下表面；芯片，设置在基板的上表面上；第一供电模块，设置在基板的上表面上，并且设置在芯片的一侧；包封构件，包封芯片和第一供电模块；第二供电模块，设置在包封构件上，并通过设置在包封构件中并且贯通包封构件的连接构件与基板电连接。根据本专利技术的示例性实施例，所述第一供电模块可以包括磁感应元件。根据本专利技术的示例性实施例，所述磁感应元件可以包括磁性薄膜和围绕磁性薄膜的线圈。根据本专利技术的示例性实施例，第二供电模块可以包括薄膜太阳能模块，其中，薄膜太阳能模块可以包括透明薄膜、透明导电氧化物、非晶硅以及金属焊盘中的至少一种。根据本专利技术的示例性实施例，所述连接构件可以由金属制成，例如，连接构件可以是金属柱，所述金属柱的材料可以是锡、铜等金属或者金属合金。根据本专利技术的示例性实施例，所述封装件还可以包括无源器件，所述无源器件可以设置在基板的上表面上，或者可以埋置于基板之中。根据本专利技术的示例性实施例，所述无源器件可以包括电容器、电阻器或电感器。根据本专利技术的示例性实施例，所述芯片可以包括顺序地叠置在基底的上表面上的功能芯片和能源处理芯片，所述功能芯片可以包括处理器，存储器和通讯模块中的一种或更多种。磁感应元件可以包括磁性薄膜和围绕磁性薄膜的线圈。通过本专利技术的上述详细描述，能够提供一种集成有供电模块的封装件，使得所述封装件在室外时可以通过太阳能模块吸收阳光而供电，并且在室内时可以通过电池感应实现无线供电从而达到封装件的自供电效果，最终实现整个电子系统的小型化。附图说明通过下面参照附图结合示例性实施例进行的详细描述，本专利技术的其他特征将会变得更加清楚，其中：图1是示出现有技术的封装件的剖视图；图2是示出根据本专利技术的示例性实施例的封装件的结构的示意性剖视图；图3是示出根据本专利技术的示例性实施例的封装件自供电的原理图；图4是示出根据本专利技术的另一实施例的封装件的结构的示意性剖视图；图5是示出根据本专利技术的又一实施例的封装件的结构的示意性剖视图。具体实施方式以下，将参照附图来详细描述本专利技术的实施例。在附图中，为了清晰起见，会夸大层、膜、面板、区域等的厚度。在整个说明书中同样的附图标记表示相同的元件。将理解，当诸如层、膜、区域或基底的元件被称作“在”另一元件“上”时，该元件可以直接在所述另一元件上，或者也可以存在中间元件。可选择地，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。图1是示出现有技术的封装件100的剖视图。现有技术的封装件100包括基板110、芯片120和包封构件130。多个芯片120通过粘合剂140顺序地粘结到基板上，并且通过引线150与基板电连接。包封构件130设置在基板上，并将所述多个芯片120和引线150包封。如图1所示，现有技术的封装件100并不具有自供电模块，也就是说，现有技术的封装件100通过基板底部的焊球160与外部连接，并由外部电源向封装件供电。如上所述，由于需要提供另外的电源，使得封装件的尺寸小型化受到限制。因此，需要提供一种能够克服上述技术问题的封装件。本专利技术通过在封装件中集成第一供电模块(例如，磁感应模块)和第二供电模块(例如，太阳能模块)，使得在室外时能够通过第一供电模块吸收阳光以向封装件供电，并且使得在室内时通过第二供电模块实现无线供电，从而达到封装体自供电的效果，以实现封装件的小型化。图2是示出根据本专利技术的示例性实施例的封装件的结构的示意性剖视图，图3是示出根据本专利技术的示例性实施例的系统封装件自供电的原理图，图4是示出根据本专利技术的另一示例性实施例的封装件的结构的示意性剖视图，图5是示出根据本专利技术的又一示例性实施例的封装件的结构的示意性剖视图。以下，将参照图2-图5来详细描述根据本专利技术的示例性实施例的封装件的结构，然而，本专利技术的范围不受下面的具体实施例的限制，相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将本专利技术的保护范围更清楚地传递给本领域技术人员。图2是示出根据本专利技术的示例性实施例的封装件的结构的示意性剖视图。如图2所示，根据本专利技术的示例性实施例的封装件200包括基板210、芯片220、第一供电模块230、包封构件240、连接构件250和第二供电模块260。基板210具有上表面和下表面。此外，基板210的上表面和下表面可以分别设置有焊盘(如图1中设置在基板210的下表面的焊盘211)。设置在基板的上表面的焊盘(未示出)可以通过引线与芯片220电连接；设置在基板的下表面的焊盘(例如，焊盘211)可以使得整个封装件200通过焊盘211与外部连接。芯片220设置在基板的上表面上。芯片220可以包括功能芯片221和能源处理芯片222等。功能芯片可以包括处理器、存储器、通讯模块和传感器等中的一种或更多种，但本专利技术不限于此。在根据本专利技术的示例性实施例中，功能芯片221可以包括顺序地堆叠在基板210上的处理器221-1、存储器221-2和通讯模块221-3，并且可以通过引线与基板210连接。功能芯片221可以执行系统的各种功能，例如处理数据、存储数据、与外部通信等。能源处理芯片222可以堆叠在功能芯片221上，并且可以通过引线与基板210连接。例如，在根据本专利技术的示例性实施例中，能源处理芯片222可以设置在包括在功能芯片221中的通讯模块223上。能源处理芯片222可以用于接收能源，并且可以对能源进行管理以将能源分配给包括在功能芯片221中的各元件。功能芯片221和能源处理芯片222的区域可以被称为“芯片区”。第一供电模块230可以设置在基板210的上表面上(例如，通过焊接而被设置在基板210的上表面上)，并且可以布置在芯片220的一侧。第一供电模块230可以通过电磁感应产生电，从而可以利用产生的电来为芯片220提供电力。因此，根据本专利技术的示例性实施例的第一供电模块230可以包括一个或更多个磁感应元件，每个磁感应元件可以包括磁性薄膜和围绕磁性薄膜的线圈。当第一供电模块230由上述构造形成时，磁感应元件可以在交流磁场的作用下通过与设置在根据本专利技术的示例性实施例的封装件200的外部的无线供电模块(未示出)耦合来产生电力，从而传输到芯片220(例如，能源处理芯片)，然而，本专利技术不限于此。包封构件24本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装件，其特征在于，所述封装件包括：基板，具有上表面和下表面；芯片，设置在基板的上表面上；第一供电模块，设置在基板的上表面上，并且设置在芯片的一侧；包封构件，包封芯片和第一供电模块；第二供电模块，设置在包封构件上，并通过设置在包封构件中并且贯通包封构件的连接构件与基板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种封装件，其特征在于，所述封装件包括：基板，具有上表面和下表面；芯片，设置在基板的上表面上；第一供电模块，设置在基板的上表面上，并且设置在芯片的一侧；包封构件，包封芯片和第一供电模块；第二供电模块，设置在包封构件上，并通过设置在包封构件中并且贯通包封构件的连接构件与基板电连接。2.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述第一供电模块包括磁感应元件。3.根据权利要求2所述的封装件，其中，所述磁感应元件包括磁性薄膜和围绕磁性薄膜的线圈。4.根据权利要求1所述的封装件，其中，第二供电模块包括薄膜太阳能模块。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜茂华，
申请(专利权)人：三星半导体中国研究开发有限公司，三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：江苏,32