电子封装件及封装用的基板制造技术

技术编号:15765582 阅读:322 留言:0更新日期:2017-07-06 08:49
一种电子封装件及封装用的基板,封装用的基板,包括:具有相邻接的第一区域及第二区域的基板本体、以及形成于该第二区域上的材料层,且该第一区域上具有多个电性接触垫,以通过该材料层的设计防止该基板本体翘曲。

Electronic package and substrate for packaging

An electronic package and package substrate, substrate, package includes a substrate body, is adjacent to the first region and a two region and a material layer is formed on the second region, which has a plurality of electrical contact pads on a first region, through the design of the material layer to prevent the the substrate body warping.

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及封装用的基板
本专利技术有关一种封装结构,尤指一种电子封装件及封装用的基板。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展,许多高阶电子产品都逐渐朝往轻、薄、短、小等高集积度方向发展,且随着封装技术的演进,芯片的封装技术也越来越多样化,半导体封装件的尺寸或体积也随之不断缩小,藉以使该半导体封装件达到轻薄短小的目的。图1为现有封装结构1的剖面示意图。如图1所示,该封装结构1包括:一封装基板10、一覆晶结合于该封装基板10上的半导体芯片12、以及用以包覆该半导体芯片12的封装胶体13。所述的封装基板10具有多个电性接触垫100,各该电性接触垫100周围形成有钝化层101,且各该电性接触垫100上形成有一凸块底下金属层(UnderBumpMetallurgy,简称UBM)102,如图1’及图1”所示。所述的半导体芯片12是通过多个焊锡凸块11结合于各该电性接触垫100上的凸块底下金属层102上。然而,现有封装结构1于封装过程中,该封装基板10为整版面(即量产尺寸),且该封装基板10于布设该半导体芯片12的位置周围容易产生应力集中区域K(如图1A及图1A’所示的角落处,其中,参考图1A’可知,越靠近角落,应力越集中,即图中点的密度),故于温度循环(temperaturecycle)或应力变化时,如通过回焊炉、或经历落摔等制程或测试时,该封装基板10与该半导体芯片12(或封装胶体13)之间容易因热膨胀系数(Coefficientofthermalexpansion,简称CTE)差异(Mismatch),而使该封装基板10容易发生翘曲(warpage),进而导致发生植球(即封装基板10下侧的焊球14)掉落、焊球14不沾锡(non-wetting)或基板本体裂开等问题。此外,翘曲的情况也会造成该半导体芯片12发生碎裂,致使产品良率降低。因此,如何克服上述现有技术的问题,实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺失,本专利技术提供一种电子封装件及封装用的基板,以防止基板本体翘曲。本专利技术的封装用的基板,包括:基板本体,其具有相邻接的第一区域及第二区域,且该第一区域上具有多个电性接触垫;以及材料层,其形成于该第二区域上,以防止该基板本体翘曲。本专利技术还提供一种电子封装件,其包括:基板本体,其具有相邻接的第一区域及第二区域,且该第一区域上具有多个电性接触垫;材料层,其形成于该第二区域上,以防止该基板本体翘曲;以及电子元件,其结合于该些电性接触垫上。前述的电子封装件及其封装用的基板中,该基板本体为半导体板材、陶瓷材或有机材。前述的电子封装件及其封装用的基板中,该基板本体中具有多个电性连接该些电性接触垫的导电穿孔。前述的电子封装件及其封装用的基板中,该第二区域位于该基板本体的角落。前述的电子封装件及其封装用的基板中,该材料层复形成于该第一区域中,使该第一区域分隔成至少二区块。前述的电子封装件及其封装用的基板中,该材料层的布设位置为该基板的应力集中区域。前述的电子封装件及其封装用的基板中,该电性接触垫周围形成有钝化层。例如,该钝化层的材质与该材料层的材质相同。前述的电子封装件及其封装用的基板中,该电性接触垫上形成有凸块底下金属层。前述的电子封装件及其封装用的基板中,该电性接触垫复形成于该第二区域上。例如,该第二区域上的电性接触垫外露或嵌埋于该材料层。由上可知,本专利技术的电子封装件及封装用的基板中,主要通过该材料层形成于该电子元件的预设位置周围,以于封装过程中,防止该基板本体翘曲,故相比于现有技术,本专利技术的电子封装件及基板能避免该基板本体发生植球掉落或裂开等问题。此外,因能避免该基板本体发生翘曲的情况,故相比于现有技术,本专利技术的电子元件不会发生碎裂,因而能提升产品良率。附图说明图1为现有电子封装件的剖面示意图;图1’为图1的局部放大图;图1A为图1的上视示意图;图1A’为图1A的应力分布示意图;图2A为本专利技术的电子封装件的第一实施例的剖面示意图;图2A’为图2A的局部放大图;图2A”为图2A的上视示意图;图2B为图2A”的另一实施例;图2B’为图2B的另一实施例;图2B”为图2A的另一实施例的上视示意图;图3A至图3E为本专利技术的电子封装件的第二实施例的制法的剖面示意图;以及图3B’为图3B的另一实施例。符号说明:1封装结构10封装基板100电性接触垫101,201钝化层102,202,33凸块底下金属层11焊锡凸块12半导体芯片13封装胶体14焊球2,3电子封装件2a基板20,30’基板本体200第一电性接触垫200’第二电性接触垫21,21’,21”材料层22电子元件220,320,32导电元件23封装层30承载件300导电穿孔301绝缘层31线路结构310介电层311线路层312,312’绝缘保护层9封装基板A第一区域B第二区域K应力集中区域。具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术也可通过其他不同的具体实例加以施行或应用,本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用,在不悖离本专利技术的精神下进行各种修饰与变更。须知,本说明书所附图所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供本领域技术人员的了解与阅读,并非用以限定本专利技术可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本创作所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本创作所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“一”、“第一”、“第二”等用语,也仅为便于叙述的明了,而非用以限定本创作可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更
技术实现思路
下,当亦视为本专利技术可实施的范畴。请参阅图2A、图2A’、图2A”、图2B、图2B’及图2B”为本专利技术的电子封装件2的第一实施例的示意图。如图2A所示,所述的电子封装件2包括:一封装用的基板2a、一结合于该基板2a上的电子元件22、以及一用以包覆该电子元件的封装层23,其中,该基板2a包含一基板本体20、以及一结合于该基板本体20上的材料层21。所述的基板本体20具有一第一区域A及位于该第一区域A周围的多个第二区域B,且该第一区域A上具有多个第一电性接触垫200,而该第二区域B上具有多个第二电性接触垫200’。于本实施例中,该基板本体20为陶瓷板材、绝缘板、金属板或有机板材,即一般封装基板。此外,各该第一电性接触垫200周围形成有钝化层201,且各该第一电性接触垫200上形成有一凸块底下金属层(UnderBumpMetallurgy,简称UBM)202。又,该些第二区域B位于该基板本体20的角落,如图2A”所示。所述的材料层21形成于各该第二区域B上。于本实施例中,形成该材料层21的材质为氧化硅或氮化硅,且该材料层21未覆盖该些第二电性接触垫200’。此外,该材料层21的材质亦可与该钝化层201的材质相同,例如,该钝化层201的材质为聚亚酰胺(Polyimide,简称PI)、苯并环丁烯(Benezocy-clobutene,简称BCB)或聚对二唑苯(Polybenzoxazole,简称PBO)、环氧树脂(epoxy)或聚合物(polymer)等本文档来自技高网
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电子封装件及封装用的基板

【技术保护点】
一种封装用的基板,其特征为,该基板包括:基板本体,其具有相邻接的第一区域及第二区域,且该第一区域上具有多个电性接触垫;以及材料层,其形成于该第二区域上,以防止该基板本体翘曲。

【技术特征摘要】
2015.12.28 TW 1041440061.一种封装用的基板,其特征为,该基板包括:基板本体,其具有相邻接的第一区域及第二区域,且该第一区域上具有多个电性接触垫;以及材料层,其形成于该第二区域上,以防止该基板本体翘曲。2.如权利要求1所述的封装用的基板,其特征为,该基板本体为半导体板材、陶瓷材或有机材。3.如权利要求1所述的封装用的基板,其特征为,该基板本体中具有多个电性连接该些电性接触垫的导电穿孔。4.如权利要求1所述的封装用的基板,其特征为,该第二区域位于该基板本体的角落。5.如权利要求1所述的封装用的基板,其特征为,该材料层复形成于该第一区域中,使该第一区域分隔成至少二区块。6.如权利要求1或5所述的封装用的基板,其特征为,该材料层的布设位置为该基板的应力集中区域。7.如权利要求1所述的封装用的基板,其特征为,该电性接触垫周围形成有钝化层。8.如权利要求7所述的封装用的基板,其特征为,该钝化层的材质与该材料层的材质相...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁芳瑜张宏宪赖顗喆林长甫
申请(专利权)人:矽品精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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