The invention discloses a device for fitting and separation of mask and sample, which comprises a box body, a cover, a magnetic element and a support plate, the support plate is provided with a spring, the cover is arranged at the bottom of the box body, and the cover and the box body are combined; the support plate is arranged in the shell, spring the supporting board is connected with the box. The invention adopts magnetic unit, is arranged in the box body is provided with a spring on the support plate and cover structure is arranged on the shell of the positioning frame, with magnetic iron mask, through adsorption and magnetic spring pressing unit to mask and sample the sticking and separation in the positioning frame along the vertical direction under the limitation of implementation. The utility model avoids the scratch caused by the transverse friction between the mask plate and the sample, and has the advantages of high accuracy and quick and convenient operation.
【技术实现步骤摘要】
一种掩膜版与样品的贴合及分离装置
本专利技术涉及电子
,尤其是一种掩膜版与样品的贴合及分离装置。
技术介绍
随着科学技术的进步与半导体制造工艺的发展,半导体芯片的面积越来越小,市场对半导体器件的精度要求也越来越高,如何提升半导体器件的精度,减小半导体器件的产品缺陷,提高产品的成品率,成为半导体器件生产界急需解决的重要工艺问题。热蒸镀和光刻法是整个半导体加工过程中不可或缺的工艺方法。无论是热蒸镀还是光刻法,现有技术的工艺都是采用接触式掩膜的方法,将掩膜版直接放置在待加工样品上,对样品进行加工处理。传统的做法是用镊子将掩膜版贴合在样品上,通过镊子滑动掩膜版将掩膜版与样品对齐,待样品加工完成后,还需用镊子将掩膜版与样品分离。存在的问题是,用镊子将掩膜版与样品贴合、对齐及分离的过程,难免会使掩膜版与样品之间出现横向划痕,导致产品发生相应的缺陷,同时也对掩膜版造成一定的磨损。特别是直接与半导体层接触的掩膜版,这样操作后会在半导体表面残留大量的划痕,严重影响了半导体器件的迁移率,降低了产出的合格率。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足而提供的一种掩膜版与样品的贴合及分离装置,本专利技术采用在上箱体内设置磁力单元、在支撑板上设置弹簧并罩壳上设置定位框的结构,借助掩膜版的铁磁性,通过磁力单元吸附与弹簧的压合使掩膜版和样品在定位框的限定下沿垂直方向实现贴合和分离。避免了掩膜版与样品间发生横向摩擦而造成的划伤,具有贴合精准度高,操作更为快捷方便的优点。实现本专利技术目的的具体技术方案是:一种掩膜版与样品的贴合及分离装置,其特点是该装置包括:一个顶面设有开关座、底面设 ...
【技术保护点】
一种掩膜版与样品的贴合及分离装置,其特征在于它包括:一个顶面设有开关座(11)、底面设有金属固定架(12)的矩形箱体(1),且金属固定架(12)上设有弹簧座(13);一个上口设有接口(22)、下口设有定位框(21)的倒锥台的矩形罩壳(2);一个由螺线管(31)、金属导线(32)、电池(33)及按钮开关(34)构成的磁力单元(3),且金属导线(32)将螺线管(31)、电池(33)及按钮开关(34)电连接;一个四角设有弹簧(41)的支撑板(4);所述罩壳(2)设于箱体(1)的底部,且罩壳(2)的接口(22)与箱体(1)上金属固定架(12)的周边结合;所述支撑板(4)设于罩壳(2)内,支撑板(4)上的弹簧(41)与箱体(1)上金属固定架(12)的弹簧座(13)连接;所述磁力单元(3)的按钮开关(34)设于箱体(1)的开关座(11)上,螺线管(31)、金属导线(32)及电池(33)设于箱体(1)内,且螺线管(31)的轴线指向箱体(1)的顶面与底面。
【技术特征摘要】
1.一种掩膜版与样品的贴合及分离装置,其特征在于它包括:一个顶面设有开关座(11)、底面设有金属固定架(12)的矩形箱体(1),且金属固定架(12)上设有弹簧座(13);一个上口设有接口(22)、下口设有定位框(21)的倒锥台的矩形罩壳(2);一个由螺线管(31)、金属导线(32)、电池(33)及按钮开关(34)构成的磁力单元(3),且金属导线(32)将螺线管(31)、电池(33)及按钮开关(34)电连接;一个四角设有弹簧(41)的支撑板(4);所述罩壳(2)设于箱体(1)的底部,且罩壳(2)的接口(22)与箱体(1)上金属固定架(12)...
【专利技术属性】
技术研发人员:李文武,黄凡铭,胡鸣,敬承斌,胡志高,褚君浩,
申请(专利权)人:华东师范大学,
类型:发明
国别省市:上海,31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。