The invention provides a method and a device for removing a chip protection shell. A chip removal device includes a protective shell, fixture, heater and mechanical arm fixed chip, the heater in the preset time of the heating to soften the hot melt adhesive fixed protective shell for chip, chip clamp body exposed in the protection shell parts; mechanical arm of the protective shell during the heating process to protect the shell and chip body separation. The present invention by heating in a short period of time to soften the hot melt, and pick up the shell in the heating process, especially in the protective shell of the accelerometer and gyroscope removal, without physical grinding, to protect the shell removal process saves a lot of time, can save the internal structure of the chip body more complete.
【技术实现步骤摘要】
一种芯片保护壳去除方法及装置
本专利技术涉及芯片反向
,尤其涉及一种芯片保护壳去除方法及装置。
技术介绍
目前,芯片内部器件材料为硅,芯片表面设置有通过主要成份为如玻璃胶的混合物等热熔胶固定的保护壳,加速度计、陀螺仪等芯片反向技术时,需要去除芯片表面的保护壳,保护壳与芯片本体之间是通过热熔胶固定的,常规去除保护壳的方式是芯片固定到相应磨具上,用砂纸类,进行机械旋转式物理研磨,将其保护壳物理研磨掉,露出内部结构。由于物理研磨,对设备精度要求很高,对机械研磨的均匀性,还有硬力稍有偏差就会到时失败。由于物理研磨,会有大量的粉尘造成,很难保证样品洁净度,之后由于样品的特殊空气介质,也无法清理,制备时间长,在处理过程中对样品内部结构经常有一定的破坏,不能完成保留下来。
技术实现思路
本专利技术提供了一种芯片保护壳去除方法及装置,用于解决芯片的保护壳去除过程中对芯片本体洁净度造成影响,且耗时过长的问题。本专利技术实施例采用以下技术方案:第一方面,本专利技术提供了一种芯片保护壳去除装置,该装置包括用于固定芯片的夹具、加热器和机械手臂,所述加热器在预设时间内对所述芯片加热以软化所述芯片中用于固定保护壳的热熔胶,所述夹具夹住所述芯片的芯片本体中裸露在保护壳外部的部位;所述机械手臂在加热过程中夹起所述保护壳,使所述保护壳与所述芯片本体分离。优选的,还包括温度传感器和机械手臂控制单元,所述温度传感器的输出端连接所述机械手臂控制单元的输入端,使所述温度传感器将获取到的所述加热器的加热温度发送给所述机械手臂控制单元,所述机械手臂控制单元的输出端连接所述机械手臂的控制端,使所述机械 ...
【技术保护点】
一种芯片保护壳去除装置,其特征在于,包括用于固定芯片的夹具、加热器和机械手臂,所述加热器在预设时间内对所述芯片加热以软化所述芯片中用于固定保护壳的热熔胶,所述夹具夹住所述芯片的芯片本体中裸露在保护壳外部的部位;所述机械手臂在加热过程中夹起所述保护壳,使所述保护壳与所述芯片本体分离。
【技术特征摘要】
1.一种芯片保护壳去除装置,其特征在于,包括用于固定芯片的夹具、加热器和机械手臂,所述加热器在预设时间内对所述芯片加热以软化所述芯片中用于固定保护壳的热熔胶,所述夹具夹住所述芯片的芯片本体中裸露在保护壳外部的部位;所述机械手臂在加热过程中夹起所述保护壳,使所述保护壳与所述芯片本体分离。2.如权利要求1所述的一种芯片保护壳去除装置,其特征在于,还包括温度传感器和机械手臂控制单元,所述温度传感器的输出端连接所述机械手臂控制单元的输入端,使所述温度传感器将获取到的所述加热器的加热温度发送给所述机械手臂控制单元,所述机械手臂控制单元的输出端连接所述机械手臂的控制端,使所述机械手臂控制单元确定温度大于等于800℃则发出控制指令,以使控制所述机械手臂在加热过程中将所述保护壳夹起。3.如权利要求1所述的一种芯片保护壳去除装置,其特征在于,所述预设时间为10s至20s。4.如权利要求1所述的一种芯片保护壳去除装置,其特征在于,所述加热器的加热温度为800℃至1200℃。5.如权利要求1所述的一种芯片保...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴波,张文燕,
申请(专利权)人:上海新微技术研发中心有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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